O processo básico deplaca de circuito impresso PCBO projeto no processamento de chips SMT requer atenção especial. Um dos principais objetivos do projeto esquemático de circuitos é fornecer uma tabela de rede para o projeto de placas de circuito impresso (PCB) e preparar a base para o projeto de placas de circuito impresso (PCB). O processo de projeto de uma placa de circuito impresso multicamadas é basicamente o mesmo que as etapas de projeto de uma placa de circuito impresso comum. A diferença é que a fiação da camada de sinal intermediária e a divisão da camada elétrica interna precisam ser realizadas. Em conjunto, o projeto da placa de circuito impresso multicamadas é basicamente o mesmo, dividido nas seguintes etapas:
1. O planejamento da placa de circuito envolve principalmente o planejamento do tamanho físico da placa PCB, a forma de embalagem dos componentes, o método de instalação dos componentes e a estrutura da placa, ou seja, placas de camada única, placas de camada dupla e placas multicamadas.
2. A configuração dos parâmetros de trabalho refere-se principalmente à configuração dos parâmetros do ambiente de trabalho e da camada de trabalho. A configuração correta e razoável dos parâmetros do ambiente de PCB pode trazer grande conveniência ao projeto de placas de circuito e melhorar a eficiência do trabalho.
3. Layout e ajuste dos componentes. Após a conclusão do trabalho preliminar, a tabela de rede pode ser importada para a placa de circuito impresso, ou a tabela de rede pode ser importada diretamente para o diagrama esquemático, atualizando a placa de circuito impresso. O layout e o ajuste dos componentes são tarefas relativamente importantes no projeto de placas de circuito impresso, que afetam diretamente as operações subsequentes, como a fiação e a segmentação da camada elétrica interna.
4. As configurações de regras de fiação definem principalmente várias especificações para a fiação do circuito, como largura do fio, espaçamento entre linhas paralelas, distância de segurança entre fios e pads e tamanho da via. Independentemente do método de fiação adotado, as regras de fiação são necessárias. Uma etapa indispensável: boas regras de fiação podem garantir a segurança do roteamento da placa de circuito, atender aos requisitos do processo de produção e economizar custos.
5. Outras operações auxiliares, como revestimento de cobre e preenchimento em formato de lágrima, bem como processamento de documentos, como geração de relatórios e impressão de arquivos. Esses arquivos podem ser usados para verificar e modificar placas de circuito impresso (PCBs) e também podem ser usados como uma lista de componentes adquiridos.
Regras de roteamento de componentes
1. Nenhuma fiação é permitida dentro da área ≤1 mm da borda da placa PCB e dentro de 1 mm ao redor do orifício de montagem;
2. A linha de energia deve ser a mais larga possível e não deve ser menor que 18 mil; a largura da linha de sinal não deve ser menor que 12 mil; as linhas de entrada e saída da CPU não devem ser menores que 10 mil (ou 8 mil); o espaçamento entre linhas não deve ser menor que 10 mil;
3. Os furos de passagem normais não são menores que 30 mil;
4. Plugue duplo em linha: pad 60mil, abertura 40mil; resistor de 1/4W: 51*55mil (montagem de superfície 0805); quando conectado, pad 62mil, abertura 42mil; capacitor sem eletrodo: 51*55mil (montagem de superfície 0805); quando inserido diretamente, o pad tem 50mil e o diâmetro do furo é 28mil;
5. Preste atenção para que as linhas de energia e os fios terra sejam o mais radiais possível, e as linhas de sinal não devem ser dispostas em loops.