Основной процессПечатная платаПроектирование микросхем с поверхностно-модифицированным монтажом (SMT) требует особого внимания. Одна из основных целей проектирования принципиальных схем — предоставить таблицу схем для проектирования печатных плат и подготовить основу для дальнейшего проектирования. Процесс проектирования многослойной печатной платы в целом аналогичен этапам проектирования обычной печатной платы. Разница заключается в необходимости выполнения разводки промежуточного сигнального слоя и разделения внутреннего электрического слоя. В целом, проектирование многослойной печатной платы в целом аналогично. Оно подразделяется на следующие этапы:
1. Планирование печатной платы в основном включает планирование физического размера печатной платы, формы упаковки компонентов, метода установки компонентов и структуры платы, то есть однослойные платы, двухслойные платы и многослойные платы.
2. Настройка рабочих параметров, в основном, относится к настройке параметров рабочей среды и рабочего слоя. Правильная и разумная настройка параметров среды печатной платы может значительно упростить проектирование печатных плат и повысить эффективность работы.
3. Компоновка и настройка компонентов. После завершения подготовительной работы таблицу сетевых соединений можно импортировать в печатную плату или непосредственно в принципиальную схему, обновив печатную плату. Компоновка и настройка компонентов — относительно важные задачи при проектировании печатной платы, которые напрямую влияют на последующие операции, такие как разводка и сегментация внутренних электрических слоёв.
4. Настройки правил разводки в основном задают различные характеристики разводки схем, такие как ширина проводов, расстояние между параллельными линиями, безопасное расстояние между проводами и контактными площадками, а также размер переходных отверстий. Независимо от используемого метода разводки, правила разводки обязательны. Соблюдение правил разводки является обязательным этапом и может обеспечить безопасность разводки печатных плат, соответствие требованиям производственного процесса и снижение затрат.
5. Прочие вспомогательные операции, такие как меднение и заливка капель, а также обработка документов, например, вывод отчётов и сохранение результатов печати. Эти файлы можно использовать для проверки и модификации печатных плат, а также в качестве списка закупаемых компонентов.
Правила маршрутизации компонентов
1. Не допускается прокладка проводов в зоне ≤1 мм от края печатной платы и в зоне 1 мм вокруг монтажного отверстия;
2. Линия питания должна быть максимально широкой и не менее 18 мил; ширина сигнальной линии должна быть не менее 12 мил; ширина входных и выходных линий ЦП должна быть не менее 10 мил (или 8 мил); межстрочный интервал не должен быть менее 10 мил;
3. Нормальные переходные отверстия не менее 30 мил;
4. Двойной линейный штекер: площадка 60 мил, апертура 40 мил; резистор 1/4 Вт: 51*55 мил (поверхностный монтаж 0805); при подключении площадка 62 мил, апертура 42 мил; безэлектродный конденсатор: 51*55 мил (поверхностный монтаж 0805); При прямом подключении площадка имеет размер 50 мил, а диаметр отверстия — 28 мил;
5. Обратите внимание, что линии электропередач и провода заземления должны быть максимально радиальными, а сигнальные линии не должны прокладываться петлями.