PCB-Leiterplattendesign a Komponentenverdrahtungsregelen

De Basisprozess vunPCB-LeiterplatteDen Design an der SMT-Chipveraarbechtung erfuerdert speziell Opmierksamkeet. Ee vun den Haaptzwecker vum Schaltungsschema ass et, eng Netzwierktabell fir den Design vun PCB-Leiterplatten ze liwweren an d'Basis fir den Design vun PCB-Platen ze preparéieren. Den Designprozess vun enger Multilayer-PCB-Leiterplatte ass am Fong d'selwecht wéi d'Designschrëtt vun enger normaler PCB-Plate. Den Ënnerscheed ass, datt d'Verdrahtung vun der Zwëschensignalschicht an d'Opdeelung vun der interner elektrescher Schicht duerchgefouert musse ginn. Zesummegeholl ass den Design vun der Multilayer-PCB-Leiterplatte am Fong d'selwecht. Opgedeelt an déi folgend Schrëtt:

1. D'Planung vu Leiterplatten ëmfaasst haaptsächlech d'Planung vun der physikalescher Gréisst vun der Leiterplatte, der Verpackungsform vun de Komponenten, der Installatiounsmethod vun de Komponenten an der Plattestruktur, dat heescht Eenzelschicht-, Duebelschicht- a Méischicht-Platen.

2. D'Astellung vun den Aarbechtsparameter bezitt sech haaptsächlech op d'Astellung vun den Aarbechtsëmfeldparameter an d'Astellung vun den Aarbechtsschichtparameter. Eng korrekt an raisonnabel Astellung vun den Ëmweltparameter vun der PCB kann de Leiterplattendesign vill Komfort bréngen an d'Aarbechtseffizienz verbesseren.

3. Komponentenopbau an Upassung. Nodeems d'Viraarbechte fäerdeg sinn, kann d'Netzwierktabell an d'PCB importéiert ginn, oder d'Netzwierktabell kann direkt an de schematesche Diagramm importéiert ginn andeems d'PCB aktualiséiert gëtt. Komponentenopbau an Upassung si relativ wichteg Aufgaben am PCB-Design, déi direkt déi spéider Operatiounen wéi Verkabelung an intern elektresch Schichtsegmentéierung beaflossen.

4. D'Astellunge vun de Verdrahtungsregelen bestëmmen haaptsächlech verschidde Spezifikatioune fir d'Verdrahtung vum Circuit, wéi z. B. d'Drotbreet, den Ofstand vun de parallele Leitungen, den Sécherheetsofstand tëscht Drot a Pads, an d'Gréisst vun de Viaen. Egal wéi eng Verdrahtungsmethod benotzt gëtt, Verdrahtungsregelen si noutwendeg. Als onverzichtbaren Schrëtt kënnen gutt Verdrahtungsregelen d'Sécherheet vun der Verdrahtung vum Circuitplatte garantéieren, d'Ufuerderunge vum Produktiounsprozess erfëllen a Käschte spueren.

5. Aner Hëllefsoperatiounen, wéi Kupferbeschichtung a Fëllung mat Tréine, souwéi Dokumentveraarbechtung wéi Rapportausgab a Späicherdrock. Dës Dateie kënne benotzt ginn fir PCB-Leiterplatten ze kontrolléieren an ze modifizéieren, a kënnen och als Lëscht vun akaafte Komponenten benotzt ginn.

Foto 1

Komponent Routing Reegelen

1. Keng Verkabelung ass erlaabt am Beräich ≤1 mm vum Rand vun der PCB-Plack an bannent 1 mm ronderëm d'Montagelach;

2. D'Stroumleitung soll sou breet wéi méiglech sinn a soll net manner wéi 18mil sinn; d'Breet vun der Signalleitung soll net manner wéi 12mil sinn; d'CPU-Input- an Output-Leitungen sollen net manner wéi 10mil (oder 8mil) sinn; den Ofstand tëscht de Linnen soll net manner wéi 10mil sinn;

3. Normal Duerchmiesser vu Via-Lächer sinn net manner wéi 30 Mil;

4. Duebel In-Line-Stecker: Pad 60mil, Apertur 40mil; 1/4W Widderstand: 51*55mil (0805 Uewerflächenmontage); wann ugeschloss, Pad 62mil, Apertur 42mil; elektrodelosen Kondensator: 51*55mil (0805 Uewerflächenmontage); Wann direkt agesat, ass de Pad 50mil an den Duerchmiesser vum Lach 28mil;

5. Passt op, datt d'Stroumleitungen an d'Äerdleitungen sou radial wéi méiglech solle sinn, an d'Signalleitungen net a Schleife verleet solle sinn.