Der grundlegende Prozess derPCB-LeiterplatteDas Design in der SMT-Chipverarbeitung erfordert besondere Aufmerksamkeit. Einer der Hauptzwecke des Schaltplanentwurfs besteht darin, eine Netzwerktabelle für den Leiterplattenentwurf bereitzustellen und die Grundlage für den Leiterplattenentwurf zu schaffen. Der Entwurfsprozess einer mehrschichtigen Leiterplatte entspricht grundsätzlich den Entwurfsschritten einer herkömmlichen Leiterplatte. Der Unterschied besteht darin, dass die Verdrahtung der Zwischensignalschicht und die Aufteilung der inneren elektrischen Schicht durchgeführt werden müssen. Insgesamt ist der Entwurf der mehrschichtigen Leiterplatte grundsätzlich identisch. Er gliedert sich in die folgenden Schritte:
1. Bei der Leiterplattenplanung geht es hauptsächlich um die Planung der physischen Größe der Leiterplatte, der Verpackungsform der Komponenten, der Installationsmethode der Komponenten und der Plattenstruktur, d. h. einschichtige Platten, doppelschichtige Platten und mehrschichtige Platten.
2. Die Einstellung der Arbeitsparameter bezieht sich hauptsächlich auf die Einstellung der Arbeitsumgebungsparameter und der Arbeitsschichtparameter. Die korrekte und sinnvolle Einstellung der PCB-Umgebungsparameter kann das Leiterplattendesign erheblich vereinfachen und die Arbeitseffizienz verbessern.
3. Komponentenlayout und -anpassung. Nach Abschluss der Vorarbeiten kann die Netzwerktabelle in die Leiterplatte importiert oder durch Aktualisieren der Leiterplatte direkt in den Schaltplan importiert werden. Komponentenlayout und -anpassung sind relativ wichtige Aufgaben im PCB-Design, die sich direkt auf nachfolgende Vorgänge wie die Verdrahtung und die Segmentierung der internen elektrischen Schichten auswirken.
4. Die Verdrahtungsregeln legen hauptsächlich verschiedene Spezifikationen für die Schaltungsverdrahtung fest, wie z. B. Drahtbreite, paralleler Linienabstand, Sicherheitsabstand zwischen Drähten und Pads sowie Via-Größe. Unabhängig von der gewählten Verdrahtungsmethode sind Verdrahtungsregeln erforderlich. Gute Verdrahtungsregeln sind ein unverzichtbarer Schritt, um die Sicherheit der Leiterplattenverlegung zu gewährleisten, die Anforderungen des Produktionsprozesses zu erfüllen und Kosten zu sparen.
5. Weitere Zusatzvorgänge wie Kupferbeschichtung und Tropfenfüllung sowie Dokumentenverarbeitung wie Berichtsausgabe und Druckkostenersparnis. Diese Dateien können zum Überprüfen und Ändern von Leiterplatten und auch als Liste gekaufter Komponenten verwendet werden.
Komponentenroutingregeln
1. Im Bereich ≤1 mm vom Rand der Leiterplatte und innerhalb von 1 mm um das Montageloch herum ist keine Verkabelung zulässig.
2. Die Stromleitung sollte so breit wie möglich sein und nicht weniger als 18 mil betragen. Die Signalleitungsbreite sollte nicht weniger als 12 mil betragen. Die CPU-Ein- und Ausgangsleitungen sollten nicht weniger als 10 mil (oder 8 mil) betragen. Der Leitungsabstand sollte nicht weniger als 10 mil betragen.
3. Normale Durchgangslöcher sind nicht kleiner als 30 mil;
4. Dual-Inline-Stecker: Pad 60mil, Öffnung 40mil; 1/4W-Widerstand: 51*55mil (0805 Oberflächenmontage); im eingesteckten Zustand Pad 62mil, Öffnung 42mil; elektrodenloser Kondensator: 51*55mil (0805 Oberflächenmontage); Beim direkten Einstecken ist das Pad 50mil und der Lochdurchmesser 28mil;
5. Achten Sie darauf, dass die Stromleitungen und Erdungskabel möglichst radial verlaufen und die Signalleitungen nicht in Schleifen verlegt werden.