PCB devre kartı tasarımı ve bileşen kablolama kuralları

Temel süreçPCB devre kartıSMT çip işlemede tasarım özel dikkat gerektirir. Devre şeması tasarımının temel amaçlarından biri PCB devre kartı tasarımı için bir ağ tablosu sağlamak ve PCB kartı tasarımı için temel hazırlamaktır. Çok katmanlı bir PCB devre kartının tasarım süreci temelde sıradan bir PCB kartının tasarım adımlarıyla aynıdır. Aradaki fark, ara sinyal katmanının kablolanması ve dahili elektrik katmanının bölünmesinin gerçekleştirilmesi gerektiğidir. Birlikte ele alındığında, çok katmanlı PCB devre kartının tasarımı temelde aynıdır. Aşağıdaki adımlara ayrılmıştır:

1. Devre kartı planlaması esas olarak PCB kartının fiziksel boyutunu, bileşenlerin paketleme şeklini, bileşen montaj yöntemini ve kart yapısını, yani tek katmanlı kartlar, çift katmanlı kartlar ve çok katmanlı kartlar planlamayı içerir.

2. Çalışma parametresi ayarı, esas olarak çalışma ortamı parametre ayarı ve çalışma katmanı parametre ayarı anlamına gelir. PCB ortam parametrelerinin doğru ve makul bir şekilde ayarlanması, devre kartı tasarımına büyük kolaylık sağlayabilir ve çalışma verimliliğini artırabilir.

3. Bileşen yerleşimi ve ayarlama. Ön çalışma tamamlandıktan sonra, ağ tablosu PCB'ye aktarılabilir veya PCB güncellenerek ağ tablosu doğrudan şematik diyagrama aktarılabilir. Bileşen yerleşimi ve ayarlama, PCB tasarımında kablolama ve dahili elektrik katmanı segmentasyonu gibi sonraki işlemleri doğrudan etkileyen nispeten önemli görevlerdir.

4. Kablolama kuralı ayarları, kablo genişliği, paralel hat aralığı, kablolar ve pedler arasındaki güvenlik mesafesi ve via boyutu gibi devre kablolaması için çeşitli özellikler belirler. Hangi kablolama yöntemi benimsenirse benimsensin, kablolama kuralları gereklidir. Vazgeçilmez bir adım olan iyi kablolama kuralları, devre kartı yönlendirmesinin güvenliğini sağlayabilir, üretim süreci gereksinimlerine uyabilir ve maliyet tasarrufu sağlayabilir.

5. Bakır kaplama ve damla dolgu gibi diğer yardımcı işlemler ve rapor çıktısı ve yazdırmayı kaydetme gibi belge işleme. Bu dosyalar PCB devre kartlarını kontrol etmek ve değiştirmek için kullanılabilir ve ayrıca satın alınan bileşenlerin bir listesi olarak da kullanılabilir.

fotoğraf 1

Bileşen yönlendirme kuralları

1. PCB kartının kenarından ≤1mm ve montaj deliğinin etrafındaki 1mm'lik alan içinde kablolama yapılmasına izin verilmez;

2. Güç hattı mümkün olduğunca geniş olmalı ve 18 milden az olmamalıdır; sinyal hattı genişliği 12 milden az olmamalıdır; CPU giriş ve çıkış hatları 10 milden (veya 8 milden) az olmamalıdır; hat aralığı 10 milden az olmamalıdır;

3. Normal geçiş delikleri 30mil'den az olmamalıdır;

4. Çift sıralı fiş: ped 60mil, açıklık 40mil; 1/4W direnç: 51*55mil (0805 yüzey montajı); takılıyken, ped 62mil, açıklık 42mil; elektrotsuz kapasitör: 51*55mil (0805 yüzey montajı); doğrudan takıldığında, ped 50mil ve delik çapı 28mil'dir;

5. Elektrik hatları ve topraklama kablolarının mümkün olduğunca radyal olmasına, sinyal hatlarının ise döngüler halinde yönlendirilmemesine dikkat edilmelidir.