PCB serigrafi baskı, PCB üretim sürecinde önemli bir halkadır, peki PCB kart serigrafi baskısında karşılaşılan yaygın hatalar nelerdir?

1, Arızanın ekran seviyesi

1), delikleri tıkamak

Bu tür durumların nedenleri şunlardır: baskı malzemesinin çok hızlı kuruması, serigrafi baskı deliğinin kuruması, baskı hızının çok yüksek olması, kazıyıcının çok yüksek mukavemetli olmasıdır. Çözüm olarak, uçucu yavaş organik çözücülü baskı malzemesi kullanılmalı, organik çözücüye batırılmış yumuşak bir bezle serigrafi nazikçe temizlenmelidir.

2), ekran versiyonu mürekkep sızıntısı

Bu tür arızaların nedenleri şunlardır: PCB kartı yüzeyi veya baskı malzemesi toz, kir, serigrafi baskı plakası hasarı; ayrıca, baskı plakası yapımında, baskı maskesi tutkalı yeterli miktarda açığa çıkmaz ve bu da baskı maskesinin tam olarak kurumasını engelleyerek mürekkep sızıntısına neden olur. Çözüm, ekranın küçük yuvarlak deliğini bant veya bantla yapıştırmak veya ekranın tutkalıyla onarmak olabilir.

3), ekran hasarı ve hassasiyet azalması

Ekran kalitesi çok iyi olsa bile, uzun süreli kullanımdan sonra, plaka kazıma ve baskı hasarı nedeniyle hassasiyeti yavaş yavaş azalacak veya bozulacaktır. Anında ekranın kullanım ömrü, dolaylı ekrandan daha uzundur; genel olarak, anında ekranın seri üretimi söz konusudur.

4), arızadan kaynaklanan baskı basıncı

Kazıyıcı basıncı çok büyükse, baskı malzemesinin büyük miktarda delinmesine ve kazıyıcının bükülme deformasyonuna neden olmakla kalmaz, aynı zamanda baskı malzemesinin daha az delinmesine neden olur, net bir görüntü serigrafi baskı yapılamaz, kazıyıcı hasarına ve ekran maskesinin düşmesine, tel örgü uzunluğunun uzamasına ve görüntü deformasyonuna neden olmaya devam eder.

2, PCB baskı katmanında oluşan arıza

1), delikleri tıkamak

Ekrandaki baskı malzemesi, ekran örgüsünün bir kısmını tıkayarak, baskı malzemesinin bir kısmının daha az veya hiç geçmemesine ve dolayısıyla kötü bir ambalaj baskı deseni oluşmasına neden olur. Çözüm, ekranı dikkatlice temizlemektir.

2), PCB kartının arkası kirli baskı malzemesidir

PCB kartı üzerindeki baskı poliüretan kaplaması tam olarak kuru olmadığı için PCB kartları üst üste istiflenir ve baskı malzemesi PCB kartının arkasına yapışarak kirlenmeye neden olur.

3). Zayıf yapışma

PCB kartının eski çözümü, yapışma basınç dayanımına çok zarar verir ve bunun sonucunda zayıf yapışma meydana gelir; veya baskı malzemesi baskı işlemine uygun değildir ve bunun sonucunda zayıf yapışma meydana gelir.

4), dallar

Yapışmanın birçok nedeni vardır: Baskı malzemesinin çalışma basıncı ve sıcaklığı nedeniyle yapışmadan zarar görmesi; veya serigrafi baskı standartlarının değişmesi sonucu baskı malzemesinin çok kalın olması ve bunun sonucunda yapışkan bir ağ oluşması.

5). İğne deliği ve kabarcıklanma

İğne deliği problemi kalite kontrolünde en önemli muayene konularından biridir.

Delik oluşumunun nedenleri şunlardır:

a. Ekrandaki toz ve kir, iğne deliğine yol açar;

b. PCB kartının yüzeyi çevre kirliliğinden etkilenmektedir;

c. Baskı malzemesinde kabarcıklar var.

Bu nedenle, ekranın dikkatli bir şekilde incelenmesi, iğne gözünün hemen onarılması gerekir.