In lụa là một mắt xích quan trọng trong quá trình sản xuất PCB, vậy thì in lụa bảng mạch PCB thường gặp những lỗi gì?
1, Mức độ lỗi màn hình
1), lỗ cắm
Nguyên nhân của tình trạng này là: vật liệu in khô quá nhanh, ở phiên bản màn hình có lỗ khô, tốc độ in quá nhanh, độ bền của dao cạo quá cao.Giải pháp, nên sử dụng vật liệu in dung môi hữu cơ dễ bay hơi, dùng vải mềm nhúng vào dung môi hữu cơ để lau nhẹ màn hình.
2), rò rỉ mực phiên bản màn hình
Nguyên nhân của loại lỗi này là: Bề mặt bảng mạch PCB hoặc vật liệu in bị bụi bẩn, tấm màn hình in bị hỏng;Ngoài ra, khi chế tạo tấm in, độ tiếp xúc keo của mặt nạ màn hình không đủ, dẫn đến chất khô của mặt nạ màn hình không hoàn toàn, dẫn đến rò rỉ mực.Giải pháp là dùng giấy hoặc băng keo dán vào lỗ tròn nhỏ của màn hình, hoặc sửa lại bằng keo dán màn hình.
3), hư hỏng màn hình và giảm độ chính xác
Ngay cả khi chất lượng của màn hình rất tốt, sau khi sử dụng lâu dài, do tấm bị trầy xước và bản in bị hư hỏng, độ chính xác của nó sẽ giảm dần hoặc hư hỏng.Tuổi thọ của màn hình ngay lập tức dài hơn so với màn hình gián tiếp, nói chung là sản xuất hàng loạt màn hình ngay lập tức.
4), áp lực in do lỗi
Áp suất của dao cạo quá lớn, không chỉ khiến vật liệu in xuyên qua một lượng lớn, dẫn đến biến dạng uốn cong của dao cạo mà còn làm cho vật liệu in xuyên qua ít hơn, không thể in màn hình một hình ảnh rõ ràng, sẽ tiếp tục gây hư hỏng cho dao cạo và mặt nạ màn hình bị hỏng , chiều dài lưới thép, biến dạng hình ảnh
2, Lớp in PCB do lỗi
1), lỗ cắm
Vật liệu in trên màn sẽ chặn một phần lưới màn, dẫn đến phần vật liệu in xuyên qua ít hoặc không xuyên qua, dẫn đến mẫu in bao bì kém.Giải pháp nên làm sạch màn hình một cách cẩn thận.
2), mặt sau bảng PCB là vật liệu in bẩn
Do lớp phủ polyurethane in trên bo mạch PCB không khô hoàn toàn nên các bo mạch PCB được xếp chồng lên nhau dẫn đến vật liệu in dính vào mặt sau của bo mạch PCB, dẫn đến bụi bẩn.
3).Độ bám dính kém
Giải pháp bảng PCB trước đây rất có hại cho cường độ nén liên kết, dẫn đến liên kết kém;Hoặc chất liệu in không phù hợp với quy trình in dẫn đến độ bám dính kém.
4), cành cây
Có nhiều lý do gây bám dính: vì vật liệu in bị tổn hại bởi áp suất làm việc và nhiệt độ do độ bám dính;Hoặc do sự chuyển đổi của tiêu chuẩn in lụa, vật liệu in quá dày dẫn đến lưới bị dính.
5).Mắt kim và sủi bọt
Vấn đề lỗ kim là một trong những hạng mục kiểm tra quan trọng nhất trong kiểm soát chất lượng.
Nguyên nhân gây ra lỗ kim là:
Một.Bụi bẩn trên màn hình dẫn đến lỗ kim;
b.Bề mặt bo mạch PCB bị ô nhiễm bởi môi trường;
c.Có bong bóng trong vật liệu in.
Vì vậy, tiến hành cẩn thận kiểm tra màn hình, phát hiện kim mắt lập tức sửa chữa.
