PCB ekran çapı PCB istehsal prosesində vacib bir əlaqədir, onda PCB lövhəsinin ekran çapının ümumi səhvləri hansılardır?
1, xətanın ekran səviyyəsi
1), tıxanma delikləri
Bu cür vəziyyətin səbəbləri bunlardır: çap materialı çox tez quruyur, ekran versiyasında quru deşik, çap sürəti çox sürətli, kazıyıcı gücü çox yüksəkdir.Həll, üzvi həllediciyə batırılmış yumşaq bir parça ilə yumşaq bir şəkildə təmizləyici ekranla, uçucu yavaş üzvi həlledici çap materialından istifadə etməlidir.
2), ekran versiyası mürəkkəb sızması
Bu cür nasazlıqların səbəbləri bunlardır: PCB lövhəsinin səthi və ya çap materialı toz, kir, ekran çap ekran lövhəsinin zədələnməsi;Bundan əlavə, boşqab hazırlayarkən, ekran maskası yapışqanına məruz qalma kifayət deyil, nəticədə ekran maskası quru qatı tam deyil, mürəkkəb sızması ilə nəticələnir.Çözüm, ekranın kiçik yuvarlaq çuxuruna yapışdırmaq üçün lent kağızı və ya lentdən istifadə etmək və ya ekranın yapışdırıcısı ilə təmir etməkdir.
3), ekranın zədələnməsi və dəqiqliyin azalması
Ekranın keyfiyyəti çox yaxşı olsa belə, uzun müddət tətbiq edildikdən sonra, boşqabın qırılması və çapının zədələnməsi səbəbindən onun dəqiqliyi yavaş-yavaş azalacaq və ya zədələnəcəkdir.Dərhal ekranın xidmət müddəti dolayı ekrandan, ümumiyyətlə, dərhal ekranın kütləvi istehsalından daha uzundur.
4), nasazlığın səbəb olduğu çap təzyiqi
Scraper təzyiqi çox böyükdür, nəinki çap materialını böyük miqdarda keçirəcək, bu da kazıyıcının əyilmə deformasiyasına səbəb olacaq, həm də çap materialını daha az keçirəcək, ekranda aydın təsviri çap edə bilməyəcək, kazıyıcı zədələnməyə və ekran maskasının aşağı düşməsinə səbəb olacaq. , məftil şəbəkəsinin uzunluğu, təsvirin deformasiyası
2, xətanın səbəb olduğu PCB çap təbəqəsi
1), tıxanma delikləri
Ekrandakı çap materialı ekran şəbəkəsinin bir hissəsini bloklayacaq, çap materialının hissəsinə daha az və ya ümumiyyətlə keçməyərək gətirib çıxaracaq, nəticədə qablaşdırma çapının keyfiyyətsizliyi ilə nəticələnəcək.Həll ekranı diqqətlə təmizləmək olmalıdır.
2), PCB lövhəsinin arxası çirkli çap materialıdır
THE PCB lövhəsindəki çap poliuretan örtüyü tam qurumadığı üçün PCB lövhəsi bir-birinə yığılır, nəticədə çap materialı PCB lövhəsinin arxasına yapışır və nəticədə kir yaranır.
3).Zəif yapışma
PCB boardunun əvvəlki həlli yapışdırıcı sıxılma gücünə çox zərərlidir, nəticədə zəif yapışma;Və ya çap materialı çap prosesi ilə uyğun gəlmir, nəticədə zəif yapışma olur.
4), budaqlar
Yapışmanın bir çox səbəbi var: çünki çap materialının iş təzyiqi və temperaturun təsiri nəticəsində yapışma nəticəsində yaranan zərər;Və ya ekran çap standartlarının dəyişdirilməsi səbəbindən çap materialı çox qalındır və nəticədə yapışqan mesh yaranır.
5).İğne gözü və köpürmə
Pinhole problemi keyfiyyətə nəzarətdə ən vacib yoxlama elementlərindən biridir.
Çirklənmənin səbəbləri bunlardır:
a.Ekrandakı toz və kir pin dəliyinə səbəb olur;
b.PCB lövhəsinin səthi ətraf mühitlə çirklənir;
c.Çap materialında qabarcıqlar var.
Buna görə də ekranı diqqətlə yoxlamaq üçün iynənin gözünün dərhal təmir edildiyi aşkar edildi.
