La serigrafía de PCB es un eslabón importante en el proceso de fabricación de PCB, entonces, ¿cuáles son las fallas comunes de la serigrafía de placas de PCB?
1, el nivel de pantalla de la falla.
1), taponar agujeros
Las razones de este tipo de situación son: el material de impresión se seca demasiado rápido, en la versión de pantalla con orificio seco, la velocidad de impresión es demasiado rápida y la fuerza del raspador es demasiado alta.Solución, debe utilizar material de impresión con solvente orgánico lento volátil, con un paño suave humedecido en solvente orgánico para limpiar suavemente la pantalla.
2), fuga de tinta en la versión de pantalla
Las causas de este tipo de falla son: superficie de la placa PCB o material de impresión en polvo, suciedad, daños en la placa de la pantalla de serigrafía;Además, al fabricar planchas de impresión, la exposición al pegamento de la máscara de pantalla no es suficiente, lo que provoca que el sólido seco de la máscara de pantalla no esté completo, lo que provoca fugas de tinta.La solución es utilizar cinta adhesiva o cinta adhesiva para pegar en el pequeño orificio redondo de la pantalla, o repararlo con el pegamento de la pantalla.
3), daño de la pantalla y reducción de precisión.
Incluso si la calidad de la pantalla es muy buena, después de una aplicación prolongada, debido al daño de la placa por raspado y daños en la impresión, su precisión se reducirá o dañará lentamente.La vida útil de la pantalla inmediata es más larga que la de la pantalla indirecta, en términos generales, la producción en masa de la pantalla inmediata.
4), presión de impresión causada por la falla
La presión del raspador es demasiado grande, no solo hará que el material de impresión pase una gran cantidad, lo que resultará en una deformación por flexión del raspador, sino que hará que el material de impresión pase menos, no se podrá serigrafiar una imagen clara, continuará causando daños al raspador y la máscara de la pantalla se bajará. , longitud de la malla de alambre, deformación de la imagen
2, capa de impresión de PCB causada por la falla
1), taponar agujeros
El material de impresión en la pantalla bloqueará parte de la malla de la pantalla, lo que hará que parte del material de impresión pase menos o nada, lo que resultará en un patrón de impresión de empaque deficiente.La solución debería ser limpiar la pantalla con cuidado.
2), la parte posterior de la placa PCB es material de impresión sucio
Debido a que el recubrimiento de poliuretano de impresión en la placa PCB no está completamente seco, las placas PCB se apilan juntas, lo que hace que el material de impresión se pegue a la parte posterior de la placa PCB, lo que genera suciedad.
3).Mala adherencia
La solución anterior de la placa PCB es muy dañina para la resistencia a la compresión de la unión, lo que resulta en una unión deficiente;O el material de impresión no coincide con el proceso de impresión, lo que resulta en una mala adherencia.
4), las ramitas
Hay muchas razones para la adhesión: porque el material de impresión debido a la presión de trabajo y la temperatura daña la adhesión;O debido a la transformación de los estándares de serigrafía, el material de impresión es demasiado grueso, lo que da como resultado una malla pegajosa.
5).Ojo de aguja y burbujeo.
El problema de los poros es uno de los elementos de inspección más importantes en el control de calidad.
Las causas del poro son:
a.El polvo y la suciedad en la pantalla provocan perforaciones;
b.La superficie de la placa PCB está contaminada por el medio ambiente;
C.Hay burbujas en el material de impresión.
Por lo tanto, al realizar una cuidadosa inspección de la pantalla, se comprobó que el ojo de la aguja se reparaba inmediatamente.
