Ons weet almal dat die maak van PCB-bord is om die ontwerpte skema in 'n regte PCB-bord te verander.Moet asseblief nie hierdie proses onderskat nie.Daar is baie dinge wat in beginsel haalbaar is, maar moeilik om te bereik in die projek, of ander kan dinge bereik wat sommige mense nie kan bereik nie.
Die twee groot probleme op die gebied van mikro-elektronika is die verwerking van hoëfrekwensieseine en swak seine.In hierdie opsig is PCB-produksievlak veral belangrik.Dieselfde beginselontwerp, dieselfde komponente, verskillende mense wat PCB vervaardig, sal verskillende resultate hê, so hoe om 'n goeie PCB-bord te maak?
1. Wees duidelik oor jou ontwerpdoelwitte
Nadat u 'n ontwerptaak ontvang het, is die eerste ding om te doen om die ontwerpdoelwitte te verduidelik, wat gewone PCB-bord, hoëfrekwensie-PCB-bord, klein seinverwerking PCB-bord of beide hoëfrekwensie- en kleinseinverwerking PCB-bord is.As dit 'n gewone PCB-bord is, solank die uitleg redelik en netjies is, die meganiese grootte akkuraat is, soos medium vraglyn en lang lyn, is dit nodig om sekere middele te gebruik vir verwerking, die las verminder, lang lyn tot versterk die dryfkrag, die fokus is om langlynrefleksie te voorkom.Wanneer daar meer as 40MHz seinlyne op die bord is, moet spesiale oorwegings vir hierdie seinlyne gemaak word, soos oorspraak tussen die lyne en ander kwessies.As die frekwensie hoër is, sal daar 'n strenger beperking op die lengte van die bedrading wees.Volgens die netwerkteorie van verspreide parameters is die interaksie tussen die hoëspoedkring en sy drade die deurslaggewende faktor, wat nie in die stelselontwerp geïgnoreer kan word nie.Met die verhoging van die transmissiespoed van die hek, sal die opposisie op die seinlyn dienooreenkomstig toeneem, en die oorspraak tussen aangrensende seinlyne sal in direkte verhouding toeneem.Gewoonlik is die kragverbruik en hitte-afvoer van hoëspoedkringe ook groot, dus moet genoeg aandag aan die hoëspoed-PCB gegee word.
Wanneer daar 'n swak sein van millivoltvlak of selfs mikrovoltvlak op die bord is, is spesiale sorg nodig vir hierdie seinlyne.Klein seine is te swak en baie vatbaar vir inmenging van ander sterk seine.Afskermingsmaatreëls is dikwels nodig, anders sal die sein-tot-geraas-verhouding aansienlik verminder word.Sodat nuttige seine deur geraas verdrink en nie effektief onttrek kan word nie.
Die ingebruikneming van die bord moet ook oorweeg word in die ontwerpfase, die fisiese ligging van die toetspunt, die isolasie van die toetspunt en ander faktore kan nie geïgnoreer word nie, want sommige klein seine en hoëfrekwensie seine kan nie direk bygevoeg word nie. die sonde om te meet.
Daarbenewens moet 'n paar ander relevante faktore in ag geneem word, soos die aantal lae van die bord, die verpakking vorm van die komponente wat gebruik word, die meganiese sterkte van die bord, ens. Voordat jy PCB bord, om die ontwerp van die ontwerp te maak doel voor oë.
2. Ken die uitleg en bedradingvereistes van die funksies van die komponente wat gebruik word
Soos ons weet, het sommige spesiale komponente spesiale vereistes in die uitleg en bedrading, soos LOTI en die analoog seinversterker wat deur APH gebruik word.Die analoog seinversterker benodig stabiele kragtoevoer en klein rimpeling.Die analoog klein seindeel moet so ver as moontlik van die kragtoestel af wees.Op die OTI-bord is die klein seinversterkingsdeel ook spesiaal toegerus met 'n skild om die verdwaalde elektromagnetiese interferensie te beskerm.Die GLINK-skyfie wat op die NTOI-bord gebruik word, gebruik die ECL-proses, die kragverbruik is groot en die hitte is erg.Die hitte-afvoerprobleem moet in die uitleg in ag geneem word.As die natuurlike hitte-afvoer gebruik word, moet die GLINK-skyfie geplaas word op die plek waar die lugsirkulasie glad is, en die hitte wat vrygestel word, kan nie 'n groot impak op ander skyfies hê nie.As die bord toegerus is met 'n toeter of ander hoëkragtoestelle, is dit moontlik om ernstige besoedeling aan die kragtoevoer te veroorsaak, hierdie punt moet ook genoeg aandag gee.
3. Komponent uitleg oorwegings
Een van die eerste faktore wat in ag geneem moet word by die uitleg van komponente is elektriese werkverrigting.Sit die komponente met noue verbinding so ver moontlik aan mekaar.Veral vir sommige hoëspoedlyne moet die uitleg dit so kort as moontlik maak, en die kragsein en klein seintoestelle moet geskei word.Op die veronderstelling dat die kringprestasie voldoen word, moet die komponente netjies geplaas, pragtig en maklik wees om te toets.Die meganiese grootte van die bord en die ligging van die sok moet ook ernstig oorweeg word.
Die transmissievertragingstyd van grond en interkonneksie in hoëspoedstelsels is ook die eerste faktor wat in stelselontwerp oorweeg moet word.Die transmissietyd op die seinlyn het 'n groot impak op die algehele stelselspoed, veral vir die hoëspoed ECL-kring.Alhoewel die geïntegreerde stroombaanblok self 'n hoë spoed het, kan die stelselspoed aansienlik verminder word as gevolg van die verhoging van die vertragingstyd wat deur die gemeenskaplike interkonneksie op die onderste plaat gebring word (ongeveer 2ns vertraging per 30cm lynlengte).Soos die skuifregister, is sinchronisasieteller hierdie soort sinchronisasie werkende deel die beste op dieselfde inpropbord geplaas, omdat die transmissievertragingstyd van die kloksein na verskillende inpropborde nie gelyk is nie, kan die skuifregister laat produseer die hooffout, as dit nie op 'n bord geplaas kan word nie, in die sinchronisasie is die sleutelplek, van die gemeenskaplike klokbron tot die inpropbord van die kloklynlengte moet gelyk wees
4.Oorwegings vir bedrading
Met die voltooiing van OTNI- en sterveselnetwerkontwerp, sal daar in die toekoms meer 100MHz +-borde met hoëspoed-seinlyne wees wat ontwerp sal word.
