Tots sabem que fer una placa PCB és convertir l'esquema dissenyat en una placa PCB real.Si us plau, no subestimeu aquest procés.Hi ha moltes coses que en principi són factibles però difícils d'aconseguir en el projecte, o d'altres poden aconseguir coses que algunes persones no poden aconseguir Mood.

Les dues principals dificultats en el camp de la microelectrònica són el processament de senyals d'alta freqüència i senyals febles.En aquest sentit, el nivell de producció de PCB és especialment important.El mateix disseny de principis, els mateixos components, diferents persones produïdes PCB tindran resultats diferents, així que com fer una bona placa PCB?

1. Tingueu clar els vostres objectius de disseny

Després de rebre una tasca de disseny, el primer que cal fer és aclarir els seus objectius de disseny, que són la placa PCB ordinària, la placa PCB d'alta freqüència, la placa PCB de processament de senyal petit o la placa PCB de processament de senyal d'alta freqüència i petit.Si es tracta d'una placa PCB normal, sempre que la disposició sigui raonable i ordenada, la mida mecànica sigui precisa, com ara la línia de càrrega mitjana i la línia llarga, cal utilitzar certs mitjans per processar, reduir la càrrega, la línia llarga per reforçar la unitat, l'objectiu és evitar la reflexió de la línia llarga.Quan hi ha més de línies de senyal de 40 MHz a la placa, s'han de tenir en compte consideracions especials per a aquestes línies de senyal, com ara la confusió entre les línies i altres problemes.Si la freqüència és més alta, hi haurà un límit més estricte a la longitud del cablejat.Segons la teoria de la xarxa de paràmetres distribuïts, la interacció entre el circuit d'alta velocitat i els seus cables és el factor decisiu, que no es pot ignorar en el disseny del sistema.Amb l'augment de la velocitat de transmissió de la porta, l'oposició a la línia de senyal augmentarà en conseqüència i la diafonia entre les línies de senyal adjacents augmentarà en proporció directa.En general, el consum d'energia i la dissipació de calor dels circuits d'alta velocitat també són grans, de manera que s'ha de prestar prou atenció a la PCB d'alta velocitat.

Quan hi ha un senyal feble de nivell de mil·livolts o fins i tot de nivell de microvolts al tauler, cal una cura especial per a aquestes línies de senyal.Els senyals petits són massa febles i molt susceptibles a les interferències d'altres senyals forts.Sovint són necessàries mesures de blindatge, en cas contrari, la relació senyal-soroll es reduirà molt.De manera que els senyals útils són ofegats pel soroll i no es poden extreure de manera eficaç.

La posada en marxa del tauler també s'ha de tenir en compte en la fase de disseny, la ubicació física del punt de prova, l'aïllament del punt de prova i altres factors no es poden ignorar, perquè alguns senyals petits i senyals d'alta freqüència no es poden afegir directament a la sonda a mesurar.

A més, s'han de tenir en compte altres factors rellevants, com ara el nombre de capes del tauler, la forma de l'embalatge dels components utilitzats, la resistència mecànica del tauler, etc. Abans de fer el tauler de PCB, per fer el disseny del disseny objectiu en ment.

2.Conèixer la disposició i els requisits de cablejat de les funcions dels components utilitzats

Com sabem, alguns components especials tenen requisits especials en el disseny i el cablejat, com ara LOTI i l'amplificador de senyal analògic utilitzat per APH.L'amplificador de senyal analògic requereix una font d'alimentació estable i una petita ondulació.La part de senyal petita analògica ha d'estar tan lluny com sigui possible del dispositiu d'alimentació.A la placa OTI, la petita part d'amplificació del senyal també està especialment equipada amb un escut per protegir les interferències electromagnètiques perdudes.El xip GLINK utilitzat a la placa NTOI utilitza el procés ECL, el consum d'energia és gran i la calor és severa.El problema de la dissipació de calor s'ha de tenir en compte en el disseny.Si s'utilitza la dissipació de calor natural, el xip GLINK s'ha de col·locar al lloc on la circulació de l'aire sigui suau i la calor alliberada no pot tenir un gran impacte en altres xips.Si el tauler està equipat amb una botzina o altres dispositius d'alta potència, és possible que es produeixi una contaminació greu a la font d'alimentació, aquest punt també hauria de causar prou atenció.

3.Consideracions de disseny dels components

Un dels primers factors a tenir en compte en la disposició dels components és el rendiment elèctric.Col·loqueu els components amb una connexió estreta en la mesura del possible.Especialment per a algunes línies d'alta velocitat, el disseny hauria de fer-lo el més curt possible i el senyal d'alimentació i els dispositius de senyal petit s'han de separar.Amb la premissa de complir el rendiment del circuit, els components han d'estar ben col·locats, bonics i fàcils de provar.També s'ha de tenir en compte seriosament la mida mecànica del tauler i la ubicació de l'endoll.

El temps de retard de transmissió de terra i interconnexió en un sistema d'alta velocitat també és el primer factor a considerar en el disseny del sistema.El temps de transmissió a la línia de senyal té un gran impacte en la velocitat general del sistema, especialment per al circuit ECL d'alta velocitat.Tot i que el propi bloc de circuits integrat té una velocitat alta, la velocitat del sistema es pot reduir molt a causa de l'augment del temps de retard que comporta la interconnexió comuna a la placa inferior (uns 2ns de retard per 30 cm de longitud de línia).Igual que el registre de desplaçament, el comptador de sincronització d'aquest tipus de part de treball de sincronització es col·loca millor a la mateixa placa de connexió, perquè el temps de retard de transmissió del senyal de rellotge a diferents plaques de connexió no és igual, pot fer que el registre de desplaçament es produeixi. l'error principal, si no es pot col·locar en un tauler, a la sincronització és el lloc clau, des de la font del rellotge comú fins al tauler de connexió de la longitud de la línia del rellotge ha de ser igual

4.Consideracions per al cablejat

Amb la finalització de l'OTNI i el disseny de la xarxa de fibra estrella, hi haurà més plaques de 100 MHz + amb línies de senyal d'alta velocitat que es dissenyaran en el futur.