हामी सबैलाई थाहा छ कि पीसीबी बोर्ड बनाउनु भनेको डिजाइन गरिएको योजनालाई वास्तविक पीसीबी बोर्डमा बदल्नु हो।कृपया यस प्रक्रियालाई कम नठान्नुहोस्।त्यहाँ धेरै चीजहरू छन् जुन सिद्धान्तमा सम्भव छ तर परियोजनामा ​​​​प्राप्त गर्न गाह्रो छ, वा अरूले चीजहरू हासिल गर्न सक्छन् जुन केहि मानिसहरूले मूड हासिल गर्न सक्दैनन्।

माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्सको क्षेत्रमा दुई प्रमुख कठिनाइहरू उच्च-फ्रिक्वेन्सी संकेतहरू र कमजोर संकेतहरूको प्रशोधन हुन्।यस सन्दर्भमा, PCB उत्पादन स्तर विशेष गरी महत्त्वपूर्ण छ।एउटै सिद्धान्त डिजाइन, एउटै कम्पोनेन्टहरू, विभिन्न व्यक्तिहरूले उत्पादन गरेको PCB फरक परिणामहरू हुनेछ, त्यसैले कसरी राम्रो PCB बोर्ड बनाउने?

1. आफ्नो डिजाइन लक्ष्य बारे स्पष्ट हुनुहोस्

एक डिजाइन कार्य प्राप्त गरेपछि, गर्न को लागी पहिलो कुरा यसको डिजाइन उद्देश्यहरु लाई स्पष्ट गर्न को लागी हो, जुन साधारण पीसीबी बोर्ड, उच्च आवृत्ति पीसीबी बोर्ड, सानो सिग्नल प्रोसेसिंग पीसीबी बोर्ड वा दुबै उच्च आवृत्ति र सानो सिग्नल प्रोसेसिंग पीसीबी बोर्ड हो।यदि यो एक साधारण पीसीबी बोर्ड हो, जब सम्म लेआउट उचित र सफा छ, मेकानिकल साइज सही छ, जस्तै मध्यम लोड लाइन र लामो लाइन, यो प्रक्रिया को लागी निश्चित माध्यमहरु को उपयोग गर्न को लागी, लोड कम गर्न को लागी, लामो लाइन को लागी आवश्यक छ। ड्राइभलाई बलियो बनाउनुहोस्, फोकस लामो लाइन प्रतिबिम्ब रोक्न हो।जब बोर्डमा 40MHz भन्दा बढि सिग्नल लाइनहरू हुन्छन्, यी सिग्नल लाइनहरूका लागि विशेष विचारहरू गरिनु पर्छ, जस्तै लाइनहरू बीचको क्रस-टक र अन्य मुद्दाहरू।यदि आवृत्ति उच्च छ भने, तारहरूको लम्बाइमा थप कडा सीमा हुनेछ।वितरित प्यारामिटरहरूको नेटवर्क सिद्धान्त अनुसार, उच्च-गति सर्किट र यसको तारहरू बीचको अन्तरक्रिया निर्णायक कारक हो, जुन प्रणाली डिजाइनमा बेवास्ता गर्न सकिँदैन।गेटको प्रसारण गतिको वृद्धिको साथ, सिग्नल लाइनमा विपक्ष समान रूपमा बढ्नेछ, र नजिकैको सिग्नल लाइनहरू बीचको क्रसस्टक प्रत्यक्ष अनुपातमा बढ्नेछ।सामान्यतया, उच्च-गति सर्किटहरूको बिजुली खपत र तातो अपव्यय पनि ठूलो हुन्छ, त्यसैले उच्च-गति PCB मा पर्याप्त ध्यान दिनु पर्छ।

जब बोर्डमा मिलिभोल्ट स्तर वा माइक्रोभोल्ट स्तरको कमजोर संकेत हुन्छ, यी सिग्नल लाइनहरूको लागि विशेष हेरचाह आवश्यक हुन्छ।साना संकेतहरू धेरै कमजोर हुन्छन् र अन्य बलियो संकेतहरूबाट हस्तक्षेप गर्न धेरै संवेदनशील हुन्छन्।सुरक्षा उपायहरू प्रायः आवश्यक हुन्छन्, अन्यथा सिग्नल-देखि-शोर अनुपात धेरै कम हुनेछ।त्यसोभए उपयोगी संकेतहरू शोरबाट डुब्न्छन् र प्रभावकारी रूपमा निकाल्न सकिँदैन।

बोर्डको कमीशनलाई डिजाइन चरणमा पनि विचार गर्नुपर्दछ, परीक्षण बिन्दुको भौतिक स्थान, परीक्षण बिन्दुको अलगाव र अन्य कारकहरूलाई बेवास्ता गर्न सकिँदैन, किनकि केही साना संकेतहरू र उच्च आवृत्ति संकेतहरू सीधा थप्न सकिँदैन। मापन गर्नको लागि जाँच।

थप रूपमा, बोर्डको तहहरूको संख्या, प्रयोग गरिएका अवयवहरूको प्याकेजिङ आकार, बोर्डको मेकानिकल बल इत्यादि जस्ता अन्य सान्दर्भिक कारकहरू विचार गर्नुपर्दछ। PCB बोर्ड गर्नु अघि, डिजाइनको डिजाइन बनाउन। दिमागमा लक्ष्य।

2. प्रयोग गरिएका अवयवहरूको कार्यहरूको लेआउट र तारिङ आवश्यकताहरू जान्नुहोस्

हामीलाई थाहा छ, लेआउट र तारिङमा केही विशेष कम्पोनेन्टहरूसँग विशेष आवश्यकताहरू हुन्छन्, जस्तै LOTI र APH द्वारा प्रयोग गरिएको एनालग सिग्नल एम्पलीफायर।एनालग सिग्नल एम्पलीफायरलाई स्थिर बिजुली आपूर्ति र सानो लहर चाहिन्छ।एनालग सानो संकेत भाग सम्भव भएसम्म पावर उपकरणबाट टाढा हुनुपर्छ।OTI बोर्डमा, सानो सिग्नल प्रवर्द्धन भाग पनि आवारा इलेक्ट्रोम्याग्नेटिक हस्तक्षेप ढाल गर्न विशेष रूपमा एक ढाल संग सुसज्जित छ।NTOI बोर्डमा प्रयोग गरिएको GLINK चिप ECL प्रक्रिया प्रयोग गर्दछ, बिजुली खपत ठूलो छ र गर्मी गम्भीर छ।गर्मी अपव्यय समस्या लेआउट मा विचार गर्नुपर्छ।यदि प्राकृतिक तातो अपव्यय प्रयोग गरिन्छ भने, GLINK चिप हावा परिसंचरण सहज भएको ठाउँमा राख्नुपर्छ, र जारी गरिएको तापले अन्य चिपहरूमा ठूलो प्रभाव पार्न सक्दैन।यदि बोर्ड हर्न वा अन्य उच्च-शक्ति उपकरणहरूसँग सुसज्जित छ भने, यो बिजुली आपूर्तिमा गम्भीर प्रदूषण हुन सक्छ यो बिन्दु पनि पर्याप्त ध्यान दिनु पर्छ।

3. घटक लेआउट विचारहरू

कम्पोनेन्टहरूको लेआउटमा विचार गर्ने पहिलो कारकहरू मध्ये एक विद्युतीय प्रदर्शन हो।जहाँसम्म सम्भव भएसम्म नजिकको जडान भएको घटकहरू राख्नुहोस्।विशेष गरी केही उच्च-गति लाइनहरूको लागि, लेआउटले यसलाई सकेसम्म छोटो बनाउनुपर्दछ, र पावर सिग्नल र साना सिग्नल उपकरणहरू अलग गरिनु पर्छ।सर्किट प्रदर्शन भेट्ने आधारमा, कम्पोनेन्टहरू सफासँग राखिएको हुनुपर्छ, सुन्दर र परीक्षण गर्न सजिलो।बोर्डको मेकानिकल साइज र सकेटको स्थानलाई पनि गम्भीर रूपमा विचार गर्नुपर्छ।

उच्च-गति प्रणालीमा ग्राउन्ड र इन्टरकनेक्टको प्रसारण ढिलाइ समय पनि प्रणाली डिजाइनमा विचार गरिने पहिलो कारक हो।सिग्नल लाइनमा प्रसारण समयले समग्र प्रणाली गतिमा ठूलो प्रभाव पार्छ, विशेष गरी उच्च-गति ECL सर्किटको लागि।यद्यपि एकीकृत सर्किट ब्लकको आफैंमा उच्च गति छ, तल्लो प्लेट (प्रति 30 सेमी लाइन लम्बाइ लगभग 2ns ढिलाइ) मा सामान्य इन्टरकनेक्ट द्वारा ल्याइएको ढिलाइ समय को वृद्धि को कारण प्रणाली गति धेरै कम गर्न सकिन्छ।शिफ्ट रेजिष्टर जस्तै, सिन्क्रोनाइजेसन काउन्टर यस प्रकारको सिंक्रोनाइजेसन काम गर्ने पार्ट एउटै प्लग-इन बोर्डमा राम्रोसँग राखिएको छ, किनकि विभिन्न प्लग-इन बोर्डहरूमा घडी सिग्नलको प्रसारण ढिलाइ समय बराबर छैन, उत्पादन गर्नको लागि शिफ्ट दर्ता गर्न सक्छ। मुख्य त्रुटि, यदि बोर्डमा राख्न सकिँदैन भने, सिङ्क्रोनाइजेसनमा मुख्य स्थान हो, सामान्य घडी स्रोतबाट प्लग-इन बोर्डमा घडीको लाइन लम्बाइ बराबर हुनुपर्छ।

4. तारहरूको लागि विचारहरू

OTNI र तारा फाइबर नेटवर्क डिजाइन पूरा भएपछि, भविष्यमा डिजाइन गर्न उच्च गति सिग्नल लाइनहरू सहित थप 100MHz + बोर्डहरू हुनेछन्।