Todos sabemos que facer placa PCB é converter o esquema deseñado nunha placa PCB real.Por favor, non subestime este proceso.Hai moitas cousas que son factibles en principio pero difíciles de conseguir no proxecto, ou outras poden conseguir cousas que algunhas persoas non conseguen Mood.
As dúas grandes dificultades no campo da microelectrónica son o procesamento de sinais de alta frecuencia e sinais débiles.Neste sentido, o nivel de produción de PCB é particularmente importante.O mesmo deseño de principio, os mesmos compoñentes, diferentes persoas producidas PCB terán resultados diferentes, entón como facer unha boa placa PCB?
1.Ten claro os teus obxectivos de deseño
Despois de recibir unha tarefa de deseño, o primeiro que hai que facer é aclarar os seus obxectivos de deseño, que son placas PCB ordinarias, placas PCB de alta frecuencia, placas PCB de procesamento de sinal de pequeno porte ou placas de PCB de procesamento de sinal de alta frecuencia e pequenas.Se se trata dunha placa PCB común, sempre que o deseño sexa razoable e ordenado, o tamaño mecánico sexa preciso, como a liña de carga media e a liña longa, é necesario utilizar certos medios para o procesamento, reducir a carga, a liña longa para fortalecer a unidade, o foco é evitar a reflexión da liña longa.Cando hai máis de liñas de sinal de 40 MHz no taboleiro, débense facer consideracións especiais para estas liñas de sinal, como a conversación cruzada entre as liñas e outros problemas.Se a frecuencia é maior, haberá un límite máis estrito na lonxitude do cableado.Segundo a teoría da rede de parámetros distribuídos, a interacción entre o circuíto de alta velocidade e os seus fíos é o factor decisivo, que non se pode ignorar no deseño do sistema.Co aumento da velocidade de transmisión da porta, a oposición na liña de sinal aumentará de forma correspondente e a diafonía entre as liñas de sinal adxacentes aumentará en proporción directa.Normalmente, o consumo de enerxía e a disipación de calor dos circuítos de alta velocidade tamén son grandes, polo que se debe prestar suficiente atención ao PCB de alta velocidade.
Cando hai un sinal débil de nivel de milivoltios ou mesmo nivel de microvoltios no taboleiro, é necesario un coidado especial para estas liñas de sinal.Os sinais pequenos son demasiado débiles e moi susceptibles a interferencia doutros sinais fortes.As medidas de blindaxe adoitan ser necesarias, se non, a relación sinal-ruído reducirase moito.Para que os sinais útiles sexan afogados polo ruído e non se poidan extraer de forma eficaz.
A posta en servizo da tarxeta tamén debe considerarse na fase de deseño, a localización física do punto de proba, o illamento do punto de proba e outros factores non se poden ignorar, porque algúns sinais pequenos e sinais de alta frecuencia non se poden engadir directamente a a sonda para medir.
Ademais, débense ter en conta outros factores relevantes, como o número de capas do taboleiro, a forma do embalaxe dos compoñentes utilizados, a resistencia mecánica do taboleiro, etc. Antes de facer a placa PCB, para facer o deseño do deseño. obxectivo en mente.
2.Coñecer a disposición e os requisitos de cableado das funcións dos compoñentes empregados
Como sabemos, algúns compoñentes especiais teñen requisitos especiais no deseño e cableado, como LOTI e o amplificador de sinal analóxico utilizado por APH.O amplificador de sinal analóxico require unha fonte de alimentación estable e unha pequena onda.A parte do pequeno sinal analóxico debe estar o máis lonxe posible do dispositivo de alimentación.No taboleiro OTI, a pequena parte de amplificación de sinal tamén está especialmente equipada cun escudo para protexer a interferencia electromagnética perdida.O chip GLINK usado na placa NTOI usa o proceso ECL, o consumo de enerxía é grande e a calor é severa.O problema de disipación de calor debe considerarse no deseño.Se se utiliza a disipación de calor natural, o chip GLINK debe colocarse no lugar onde a circulación do aire sexa suave e a calor liberada non pode ter un gran impacto noutros chips.Se a placa está equipada cunha bocina ou outros dispositivos de alta potencia, é posible que cause unha grave contaminación á fonte de alimentación, este punto tamén debería causar suficiente atención.
3.Consideracións sobre a disposición dos compoñentes
Un dos primeiros factores a ter en conta na disposición dos compoñentes é o rendemento eléctrico.Poña os compoñentes con estreita conexión xuntos na medida do posible.Especialmente para algunhas liñas de alta velocidade, o deseño debe facelo o máis curto posible e o sinal de alimentación e os dispositivos de sinal pequeno deben estar separados.Coa premisa de cumprir o rendemento do circuíto, os compoñentes deben estar ben colocados, fermosos e fáciles de probar.Tamén se debe considerar seriamente o tamaño mecánico da placa e a localización do enchufe.
O tempo de atraso de transmisión de terra e interconexión no sistema de alta velocidade tamén é o primeiro factor a considerar no deseño do sistema.O tempo de transmisión na liña de sinal ten un gran impacto na velocidade global do sistema, especialmente para o circuíto ECL de alta velocidade.Aínda que o propio bloque de circuítos integrados ten unha alta velocidade, a velocidade do sistema pode reducirse moito debido ao aumento do tempo de atraso provocado pola interconexión común na placa inferior (uns 2ns de atraso por 30 cm de lonxitude de liña).Do mesmo xeito que o rexistro de desprazamento, o contador de sincronización deste tipo de peza de traballo de sincronización colócase mellor na mesma placa de conexión, porque o tempo de atraso de transmisión do sinal de reloxo a diferentes placas de conexión non é igual, pode que o rexistro de desprazamento produza O erro principal, se non se pode colocar nun taboleiro, na sincronización é o lugar clave, desde a fonte do reloxo común ata o taboleiro enchufable da lonxitude da liña do reloxo debe ser igual
4.Consideracións para o cableado
Coa finalización do deseño de redes de fibra estrela e OTNI, haberá máis placas de 100 MHz + con liñas de sinal de alta velocidade que se deseñarán no futuro.
