രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത സ്കീമാറ്റിക് ഒരു യഥാർത്ഥ പിസിബി ബോർഡാക്കി മാറ്റുന്നതിനാണ് പിസിബി ബോർഡ് നിർമ്മിക്കുന്നതെന്ന് നമുക്കെല്ലാവർക്കും അറിയാം.ദയവായി ഈ പ്രക്രിയയെ കുറച്ചുകാണരുത്.തത്വത്തിൽ സാധ്യമായതും എന്നാൽ പ്രോജക്റ്റിൽ നേടാൻ പ്രയാസമുള്ളതുമായ നിരവധി കാര്യങ്ങളുണ്ട്, അല്ലെങ്കിൽ ചിലർക്ക് മൂഡ് നേടാൻ കഴിയാത്ത കാര്യങ്ങൾ മറ്റുള്ളവർക്ക് നേടാൻ കഴിയും.

ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള സിഗ്നലുകളും ദുർബലമായ സിഗ്നലുകളും പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നതാണ് മൈക്രോ ഇലക്ട്രോണിക്സ് മേഖലയിലെ രണ്ട് പ്രധാന ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ.ഇക്കാര്യത്തിൽ, പിസിബി ഉൽപ്പാദന നില വളരെ പ്രധാനമാണ്.ഒരേ തത്ത്വ രൂപകൽപ്പന, ഒരേ ഘടകങ്ങൾ, വ്യത്യസ്ത ആളുകൾ നിർമ്മിച്ച പിസിബിക്ക് വ്യത്യസ്ത ഫലങ്ങൾ ഉണ്ടാകും, അപ്പോൾ ഒരു നല്ല പിസിബി ബോർഡ് എങ്ങനെ നിർമ്മിക്കാം?

1.നിങ്ങളുടെ ഡിസൈൻ ലക്ഷ്യങ്ങളെക്കുറിച്ച് വ്യക്തമായിരിക്കുക

ഒരു ഡിസൈൻ ടാസ്‌ക് ലഭിച്ച ശേഷം, ആദ്യം ചെയ്യേണ്ടത് അതിന്റെ ഡിസൈൻ ലക്ഷ്യങ്ങൾ വ്യക്തമാക്കുക എന്നതാണ്, അവ സാധാരണ പിസിബി ബോർഡ്, ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി പിസിബി ബോർഡ്, ചെറിയ സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് പിസിബി ബോർഡ് അല്ലെങ്കിൽ ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി, ചെറിയ സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് പിസിബി ബോർഡ് എന്നിവയാണ്.ഇത് ഒരു സാധാരണ പിസിബി ബോർഡാണെങ്കിൽ, ലേഔട്ട് ന്യായവും വൃത്തിയും ഉള്ളിടത്തോളം, മെക്കാനിക്കൽ വലുപ്പം കൃത്യമാണ്, അതായത് മീഡിയം ലോഡ് ലൈൻ, ലോംഗ് ലൈൻ എന്നിവ, പ്രോസസ്സിംഗിനായി ചില മാർഗങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, ലോഡ് കുറയ്ക്കുക, നീളമുള്ള വരി ഡ്രൈവ് ശക്തിപ്പെടുത്തുക, നീണ്ട ലൈൻ പ്രതിഫലനം തടയുക എന്നതാണ് ശ്രദ്ധ.ബോർഡിൽ 40MHz-ൽ കൂടുതൽ സിഗ്നൽ ലൈനുകൾ ഉള്ളപ്പോൾ, ഈ സിഗ്നൽ ലൈനുകൾക്ക് പ്രത്യേക പരിഗണന നൽകണം, അതായത് ലൈനുകൾക്കിടയിലുള്ള ക്രോസ്-ടോക്ക്, മറ്റ് പ്രശ്നങ്ങൾ.ആവൃത്തി കൂടുതലാണെങ്കിൽ, വയറിംഗിന്റെ ദൈർഘ്യത്തിൽ കൂടുതൽ കർശനമായ പരിധി ഉണ്ടാകും.വിതരണം ചെയ്ത പാരാമീറ്ററുകളുടെ നെറ്റ്‌വർക്ക് സിദ്ധാന്തം അനുസരിച്ച്, ഹൈ-സ്പീഡ് സർക്യൂട്ടും അതിന്റെ വയറുകളും തമ്മിലുള്ള ഇടപെടൽ നിർണായക ഘടകമാണ്, ഇത് സിസ്റ്റം രൂപകൽപ്പനയിൽ അവഗണിക്കാൻ കഴിയില്ല.ഗേറ്റിന്റെ പ്രക്ഷേപണ വേഗത വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, സിഗ്നൽ ലൈനിലെ എതിർപ്പ് അതിനനുസരിച്ച് വർദ്ധിക്കും, കൂടാതെ അടുത്തുള്ള സിഗ്നൽ ലൈനുകൾക്കിടയിലുള്ള ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്ക് നേരിട്ടുള്ള അനുപാതത്തിൽ വർദ്ധിക്കും.സാധാരണയായി, ഹൈ-സ്പീഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗവും താപ വിസർജ്ജനവും വളരെ വലുതാണ്, അതിനാൽ ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള പിസിബിക്ക് വേണ്ടത്ര ശ്രദ്ധ നൽകണം.

ബോർഡിൽ മില്ലിവോൾട്ട് ലെവലിന്റെയോ മൈക്രോവോൾട്ട് ലെവലിന്റെയോ ദുർബലമായ സിഗ്നൽ ഉണ്ടെങ്കിൽ, ഈ സിഗ്നൽ ലൈനുകൾക്ക് പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ ആവശ്യമാണ്.ചെറിയ സിഗ്നലുകൾ വളരെ ദുർബലവും മറ്റ് ശക്തമായ സിഗ്നലുകളിൽ നിന്നുള്ള ഇടപെടലുകൾക്ക് വളരെ വിധേയവുമാണ്.ഷീൽഡിംഗ് നടപടികൾ പലപ്പോഴും ആവശ്യമാണ്, അല്ലാത്തപക്ഷം സിഗ്നൽ-ടു-നോയിസ് അനുപാതം വളരെ കുറയും.അതിനാൽ ഉപയോഗപ്രദമായ സിഗ്നലുകൾ ശബ്ദത്താൽ മുങ്ങിപ്പോകുന്നു, ഫലപ്രദമായി വേർതിരിച്ചെടുക്കാൻ കഴിയില്ല.

ബോർഡിന്റെ കമ്മീഷനിംഗ് ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിലും പരിഗണിക്കണം, ടെസ്റ്റ് പോയിന്റിന്റെ ഭൗതിക സ്ഥാനം, ടെസ്റ്റ് പോയിന്റിന്റെ ഒറ്റപ്പെടൽ, മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ അവഗണിക്കാൻ കഴിയില്ല, കാരണം ചില ചെറിയ സിഗ്നലുകളും ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നലുകളും നേരിട്ട് ചേർക്കാൻ കഴിയില്ല. അളക്കാനുള്ള അന്വേഷണം.

കൂടാതെ, ബോർഡിന്റെ ലെയറുകളുടെ എണ്ണം, ഉപയോഗിച്ച ഘടകങ്ങളുടെ പാക്കേജിംഗ് ആകൃതി, ബോർഡിന്റെ മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി മുതലായവ പോലുള്ള മറ്റ് ചില പ്രസക്തമായ ഘടകങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്. PCB ബോർഡ് ചെയ്യുന്നതിനുമുമ്പ്, ഡിസൈൻ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ മനസ്സിൽ ലക്ഷ്യം.

2.ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനങ്ങളുടെ ലേഔട്ടും വയറിംഗ് ആവശ്യകതകളും അറിയുക

നമുക്കറിയാവുന്നതുപോലെ, LOTI, APH ഉപയോഗിക്കുന്ന അനലോഗ് സിഗ്നൽ ആംപ്ലിഫയർ എന്നിവ പോലുള്ള ചില പ്രത്യേക ഘടകങ്ങൾക്ക് ലേഔട്ടിലും വയറിംഗിലും പ്രത്യേക ആവശ്യകതകളുണ്ട്.അനലോഗ് സിഗ്നൽ ആംപ്ലിഫയറിന് സ്ഥിരമായ വൈദ്യുതി വിതരണവും ചെറിയ റിപ്പിൾ ആവശ്യമാണ്.അനലോഗ് ചെറിയ സിഗ്നൽ ഭാഗം വൈദ്യുതി ഉപകരണത്തിൽ നിന്ന് കഴിയുന്നത്ര അകലെയായിരിക്കണം.OTI ബോർഡിൽ, ചെറിയ സിഗ്നൽ ആംപ്ലിഫിക്കേഷൻ ഭാഗവും വഴിതെറ്റിയ വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലിനെ സംരക്ഷിക്കാൻ ഒരു ഷീൽഡ് പ്രത്യേകം സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.NTOI ബോർഡിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന GLINK ചിപ്പ് ECL പ്രോസസ്സ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം വലുതും ചൂട് കഠിനവുമാണ്.ലേഔട്ടിൽ താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം പരിഗണിക്കണം.സ്വാഭാവിക താപ വിസർജ്ജനം ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, വായുസഞ്ചാരം സുഗമമായ സ്ഥലത്ത് GLINK ചിപ്പ് സ്ഥാപിക്കണം, കൂടാതെ പുറത്തുവിടുന്ന ചൂട് മറ്റ് ചിപ്പുകളിൽ വലിയ സ്വാധീനം ചെലുത്താൻ കഴിയില്ല.ബോർഡിൽ ഒരു കൊമ്പോ മറ്റ് ഉയർന്ന പവർ ഉപകരണങ്ങളോ സജ്ജീകരിച്ചിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ, വൈദ്യുതി വിതരണത്തിന് ഗുരുതരമായ മലിനീകരണം ഉണ്ടാക്കാൻ സാധ്യതയുണ്ട്, ഈ പോയിന്റും വേണ്ടത്ര ശ്രദ്ധ നൽകണം.

3.ഘടക ലേഔട്ട് പരിഗണനകൾ

ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ടിൽ ആദ്യം പരിഗണിക്കേണ്ട ഘടകങ്ങളിലൊന്ന് ഇലക്ട്രിക്കൽ പ്രകടനമാണ്.അടുത്ത കണക്ഷനുള്ള ഘടകങ്ങൾ കഴിയുന്നിടത്തോളം ഒരുമിച്ച് ചേർക്കുക.പ്രത്യേകിച്ച് ചില ഹൈ-സ്പീഡ് ലൈനുകൾക്ക്, ലേഔട്ട് അത് കഴിയുന്നത്ര ചെറുതാക്കണം, കൂടാതെ പവർ സിഗ്നലും ചെറിയ സിഗ്നൽ ഉപകരണങ്ങളും വേർതിരിക്കേണ്ടതാണ്.സർക്യൂട്ട് പ്രകടനത്തിന്റെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ, ഘടകങ്ങൾ ഭംഗിയായി, മനോഹരവും, പരീക്ഷിക്കാൻ എളുപ്പമുള്ളതുമായിരിക്കണം.ബോർഡിന്റെ മെക്കാനിക്കൽ വലുപ്പവും സോക്കറ്റിന്റെ സ്ഥാനവും ഗൗരവമായി പരിഗണിക്കണം.

ഹൈ-സ്പീഡ് സിസ്റ്റത്തിൽ ഗ്രൗണ്ടിന്റെയും ഇന്റർകണക്റ്റിന്റെയും ട്രാൻസ്മിഷൻ കാലതാമസം സമയവും സിസ്റ്റം രൂപകൽപ്പനയിൽ പരിഗണിക്കേണ്ട ആദ്യ ഘടകമാണ്.സിഗ്നൽ ലൈനിലെ ട്രാൻസ്മിഷൻ സമയം മൊത്തത്തിലുള്ള സിസ്റ്റം വേഗതയിൽ വലിയ സ്വാധീനം ചെലുത്തുന്നു, പ്രത്യേകിച്ച് ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള ECL സർക്യൂട്ടിന്.ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബ്ലോക്കിന് തന്നെ ഉയർന്ന വേഗതയുണ്ടെങ്കിലും, താഴെയുള്ള പ്ലേറ്റിലെ കോമൺ ഇന്റർകണക്‌ട് (30cm ലൈൻ നീളത്തിന് ഏകദേശം 2ns കാലതാമസം) വരുത്തുന്ന കാലതാമസ സമയത്തിന്റെ വർദ്ധനവ് കാരണം സിസ്റ്റത്തിന്റെ വേഗത ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.ഷിഫ്റ്റ് രജിസ്റ്റർ പോലെ, സിൻക്രൊണൈസേഷൻ കൌണ്ടർ ഇത്തരത്തിലുള്ള സിൻക്രൊണൈസേഷൻ വർക്കിംഗ് ഭാഗം ഒരേ പ്ലഗ്-ഇൻ ബോർഡിൽ സ്ഥാപിക്കുന്നതാണ് നല്ലത്, കാരണം വ്യത്യസ്ത പ്ലഗ്-ഇൻ ബോർഡുകളിലേക്കുള്ള ക്ലോക്ക് സിഗ്നലിന്റെ ട്രാൻസ്മിഷൻ കാലതാമസം തുല്യമല്ല, ഷിഫ്റ്റ് രജിസ്റ്റർ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും. പ്രധാന പിശക്, ഒരു ബോർഡിൽ സ്ഥാപിക്കാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, സമന്വയത്തിലെ പ്രധാന സ്ഥലമാണ്, സാധാരണ ക്ലോക്ക് ഉറവിടം മുതൽ ക്ലോക്ക് ലൈൻ ദൈർഘ്യത്തിന്റെ പ്ലഗ്-ഇൻ ബോർഡ് വരെ തുല്യമായിരിക്കണം

4. വയറിങ്ങിനുള്ള പരിഗണനകൾ

OTNI, സ്റ്റാർ ഫൈബർ നെറ്റ്‌വർക്ക് ഡിസൈൻ പൂർത്തിയാകുന്നതോടെ, ഭാവിയിൽ കൂടുതൽ 100MHz + ബോർഡുകൾ ഹൈ സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ലൈനുകൾ രൂപകൽപന ചെയ്യപ്പെടും.