Hepimiz PCB kartı yapmanın, tasarlanan şemayı gerçek bir PCB kartına dönüştürmek olduğunu biliyoruz.Lütfen bu süreci küçümsemeyin.Prensipte mümkün olan ancak projede başarılması zor olan pek çok şey var ya da bazı insanların Mood'un başaramadığı şeyleri başkaları başarabiliyor.

Mikroelektronik alanındaki iki büyük zorluk, yüksek frekanslı sinyallerin ve zayıf sinyallerin işlenmesidir.Bu bakımdan PCB üretim düzeyi özellikle önemlidir.Aynı prensip tasarımı, aynı bileşenler, farklı kişilerin ürettiği PCB'nin farklı sonuçları olacaktır, peki iyi bir PCB kartı nasıl yapılır?

1. Tasarım hedefleriniz konusunda net olun

Bir tasarım görevi aldıktan sonra yapılacak ilk şey, sıradan PCB kartı, yüksek frekanslı PCB kartı, küçük sinyal işleme PCB kartı veya hem yüksek frekans hem de küçük sinyal işleme PCB kartı olan tasarım hedeflerini netleştirmektir.Sıradan bir PCB kartı ise, düzen makul ve düzgün olduğu sürece, orta yük hattı ve uzun hat gibi mekanik boyut doğru olduğu sürece, işleme için belirli araçların kullanılması, yükün azaltılması, uzun hattın kullanılması gerekir. Sürücüyü güçlendirirken odak noktası uzun hat yansımasını önlemektir.Kartta 40MHz'den fazla sinyal hattı bulunduğunda, bu sinyal hatları için hatlar arasındaki çapraz konuşma ve diğer sorunlar gibi özel hususlara dikkat edilmelidir.Frekans daha yüksekse kablo uzunluğuna ilişkin daha katı bir sınır olacaktır.Dağıtılmış parametrelerin ağ teorisine göre, yüksek hızlı devre ile kabloları arasındaki etkileşim, sistem tasarımında göz ardı edilemeyecek belirleyici faktördür.Kapının iletim hızının artmasıyla birlikte, sinyal hattındaki muhalefet de buna bağlı olarak artacak ve bitişik sinyal hatları arasındaki karışma doğru orantılı olarak artacaktır.Genellikle yüksek hızlı devrelerin güç tüketimi ve ısı dağılımı da büyüktür, bu nedenle yüksek hızlı PCB'ye yeterince dikkat edilmelidir.

Kartta milivolt seviyesinde, hatta mikrovolt seviyesinde zayıf bir sinyal olduğunda bu sinyal hatlarına özel dikkat gösterilmesi gerekmektedir.Küçük sinyaller çok zayıftır ve diğer güçlü sinyallerden kaynaklanan girişimlere karşı çok hassastır.Koruyucu önlemler genellikle gereklidir, aksi takdirde sinyal-gürültü oranı büyük ölçüde azalacaktır.Böylece yararlı sinyaller gürültü tarafından bastırılır ve etkili bir şekilde çıkarılamaz.

Kartın devreye alınması da tasarım aşamasında dikkate alınmalıdır, test noktasının fiziksel konumu, test noktasının izolasyonu ve diğer faktörler göz ardı edilemez çünkü bazı küçük sinyaller ve yüksek frekanslı sinyaller doğrudan eklenemez. ölçmek için sonda.

Ek olarak, kartın katman sayısı, kullanılan bileşenlerin ambalaj şekli, kartın mekanik mukavemeti vb. gibi diğer bazı ilgili faktörler de dikkate alınmalıdır. PCB kartını yapmadan önce tasarımın tasarımını yapın. aklımdaki amaç.

2.Kullanılan bileşenlerin fonksiyonlarının yerleşimini ve kablolama gereksinimlerini bilir

Bildiğimiz gibi, LOTI ve APH tarafından kullanılan analog sinyal amplifikatörü gibi bazı özel bileşenlerin yerleşim ve kablolama konusunda özel gereksinimleri vardır.Analog sinyal amplifikatörü, kararlı bir güç kaynağı ve küçük dalgalanma gerektirir.Analog küçük sinyal kısmı güç cihazından mümkün olduğu kadar uzakta olmalıdır.OTI panosundaki küçük sinyal amplifikasyon kısmı, başıboş elektromanyetik paraziti korumak için özel olarak bir kalkanla donatılmıştır.NTOI kartında kullanılan GLINK çipi ECL işlemini kullanıyor, güç tüketimi fazla ve ısı şiddetli.Yerleşimde ısı yayılımı sorunu dikkate alınmalıdır.Doğal ısı dağıtımı kullanılıyorsa, GLINK çipinin hava sirkülasyonunun düzgün olduğu ve açığa çıkan ısının diğer çipler üzerinde büyük bir etki yaratamayacağı bir yere yerleştirilmesi gerekir.Eğer kart korna veya diğer yüksek güçlü cihazlarla donatılmışsa, güç kaynağının ciddi şekilde kirlenmesine neden olması mümkündür, bu noktaya da yeterince dikkat edilmelidir.

3.Bileşen düzeniyle ilgili hususlar

Bileşenlerin yerleşiminde dikkate alınması gereken ilk faktörlerden biri elektriksel performanstır.Yakın bağlantılı bileşenleri mümkün olduğunca bir araya getirin.Özellikle bazı yüksek hızlı hatlarda yerleşim mümkün olduğunca kısa tutulmalı, güç sinyali ile küçük sinyal cihazları ayrılmalıdır.Devre performansının karşılanması amacıyla bileşenlerin düzgün bir şekilde yerleştirilmesi, güzel olması ve test edilmesi kolay olması gerekir.Kartın mekanik boyutu ve soketin konumu da ciddi şekilde dikkate alınmalıdır.

Yüksek hızlı sistemlerde toprak ve ara bağlantının iletim gecikme süresi de sistem tasarımında dikkate alınması gereken ilk faktördür.Sinyal hattındaki iletim süresinin, özellikle yüksek hızlı ECL devresi için genel sistem hızı üzerinde büyük etkisi vardır.Entegre devre bloğunun kendisi yüksek hıza sahip olmasına rağmen, alt plakadaki ortak ara bağlantının getirdiği gecikme süresinin artması nedeniyle sistem hızı büyük ölçüde düşebilmektedir (30 cm hat uzunluğu başına yaklaşık 2 ns gecikme).Kaydırma yazmacı gibi, senkronizasyon sayacının bu tür bir senkronizasyon çalışma parçası en iyi şekilde aynı eklenti kartına yerleştirilir, çünkü saat sinyalinin farklı eklenti kartlarına iletim gecikme süresi eşit değildir, kaydırma yazmacının üretmesine neden olabilir Ana hata, eğer bir karta yerleştirilemiyorsa, senkronizasyonda anahtar yer, ortak saat kaynağından eklenti kartına kadar saat hattı uzunluğunun eşit olması gerekir

4. Kablolamayla ilgili hususlar

OTNI ve yıldız fiber ağ tasarımının tamamlanmasıyla birlikte gelecekte tasarlanacak yüksek hızlı sinyal hatlarına sahip daha fazla 100MHz+ kart olacak.