আমরা সবাই জানি যে পিসিবি বোর্ড তৈরি করা হল ডিজাইন করা পরিকল্পিতকে একটি বাস্তব পিসিবি বোর্ডে পরিণত করা।অনুগ্রহ করে এই প্রক্রিয়াটিকে অবমূল্যায়ন করবেন না।অনেক কিছু আছে যা নীতিগতভাবে সম্ভব কিন্তু প্রকল্পে অর্জন করা কঠিন, অথবা অন্যরা এমন কিছু অর্জন করতে পারে যা কিছু লোকের মুড অর্জন করতে পারে না।

মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সের ক্ষেত্রে দুটি প্রধান অসুবিধা হল উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত এবং দুর্বল সংকেতগুলির প্রক্রিয়াকরণ।এই ক্ষেত্রে, পিসিবি উত্পাদন স্তর বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ।একই নীতির নকশা, একই উপাদান, বিভিন্ন লোকের দ্বারা উত্পাদিত পিসিবি বিভিন্ন ফলাফল পাবে, তাহলে কীভাবে একটি ভাল পিসিবি বোর্ড তৈরি করবেন?

1. আপনার নকশা লক্ষ্য সম্পর্কে পরিষ্কার হন

একটি ডিজাইন টাস্ক প্রাপ্তির পর, প্রথমেই এর ডিজাইনের উদ্দেশ্যগুলিকে স্পষ্ট করতে হবে, যা হল সাধারণ PCB বোর্ড, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PCB বোর্ড, ছোট সিগন্যাল প্রসেসিং PCB বোর্ড বা উভয়ই উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং ছোট সিগন্যাল প্রসেসিং PCB বোর্ড।যদি এটি একটি সাধারণ পিসিবি বোর্ড হয়, যতক্ষণ পর্যন্ত লেআউট যুক্তিসঙ্গত এবং ঝরঝরে হয়, যান্ত্রিক আকার সঠিক হয়, যেমন মাঝারি লোড লাইন এবং দীর্ঘ লাইন, এটি প্রক্রিয়াকরণের জন্য নির্দিষ্ট উপায় ব্যবহার করা প্রয়োজন, লোড কমাতে, দীর্ঘ লাইন ড্রাইভ শক্তিশালী করুন, ফোকাস দীর্ঘ লাইন প্রতিফলন প্রতিরোধ করা হয়.যখন বোর্ডে 40MHz-এর বেশি সিগন্যাল লাইন থাকে, তখন এই সিগন্যাল লাইনগুলির জন্য বিশেষ বিবেচনা করা আবশ্যক, যেমন লাইনের মধ্যে ক্রস-টক এবং অন্যান্য সমস্যা।ফ্রিকোয়েন্সি বেশি হলে, তারের দৈর্ঘ্যের উপর আরও কঠোর সীমা থাকবে।বিতরণ করা পরামিতিগুলির নেটওয়ার্ক তত্ত্ব অনুসারে, উচ্চ-গতির সার্কিট এবং এর তারের মধ্যে মিথস্ক্রিয়া হল সিদ্ধান্তমূলক ফ্যাক্টর, যা সিস্টেমের নকশায় উপেক্ষা করা যায় না।গেটের ট্রান্সমিশন গতি বৃদ্ধির সাথে সাথে, সিগন্যাল লাইনের বিরোধিতা একইভাবে বৃদ্ধি পাবে এবং সংলগ্ন সিগন্যাল লাইনগুলির মধ্যে ক্রসস্টাল সরাসরি অনুপাতে বৃদ্ধি পাবে।সাধারণত, উচ্চ-গতির সার্কিটের বিদ্যুৎ খরচ এবং তাপ অপচয়ও বড়, তাই উচ্চ-গতির পিসিবি-তে যথেষ্ট মনোযোগ দেওয়া উচিত।

যখন বোর্ডে মিলিভোল্ট স্তর বা এমনকি মাইক্রোভোল্ট স্তরের একটি দুর্বল সংকেত থাকে, তখন এই সংকেত লাইনগুলির জন্য বিশেষ যত্ন প্রয়োজন।ছোট সংকেতগুলি খুব দুর্বল এবং অন্যান্য শক্তিশালী সংকেতগুলির হস্তক্ষেপের জন্য খুব সংবেদনশীল।শিল্ডিং ব্যবস্থা প্রায়ই প্রয়োজনীয়, অন্যথায় সংকেত থেকে শব্দ অনুপাত ব্যাপকভাবে হ্রাস করা হবে।যাতে দরকারী সংকেত শব্দ দ্বারা নিমজ্জিত হয় এবং কার্যকরভাবে নিষ্কাশন করা যায় না।

বোর্ডের কমিশনিং ডিজাইনের পর্যায়েও বিবেচনা করা উচিত, পরীক্ষার পয়েন্টের শারীরিক অবস্থান, পরীক্ষার পয়েন্টের বিচ্ছিন্নতা এবং অন্যান্য কারণগুলি উপেক্ষা করা যায় না, কারণ কিছু ছোট সংকেত এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত সরাসরি যুক্ত করা যায় না। পরিমাপ করার জন্য অনুসন্ধান

এছাড়াও, আরও কিছু প্রাসঙ্গিক বিষয় বিবেচনা করা উচিত, যেমন বোর্ডের স্তরের সংখ্যা, ব্যবহৃত উপাদানগুলির প্যাকেজিং আকৃতি, বোর্ডের যান্ত্রিক শক্তি ইত্যাদি। PCB বোর্ড করার আগে, ডিজাইনের নকশা তৈরি করতে মনে লক্ষ্য।

2. ব্যবহৃত উপাদানগুলির ফাংশনগুলির বিন্যাস এবং তারের প্রয়োজনীয়তাগুলি জানুন

আমরা জানি, কিছু বিশেষ উপাদানের লেআউট এবং তারের বিশেষ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, যেমন LOTI এবং APH দ্বারা ব্যবহৃত এনালগ সংকেত পরিবর্ধক।অ্যানালগ সংকেত পরিবর্ধক স্থিতিশীল পাওয়ার সাপ্লাই এবং ছোট লহর প্রয়োজন।অ্যানালগ ছোট সংকেত অংশ যতটা সম্ভব পাওয়ার ডিভাইস থেকে দূরে থাকা উচিত।OTI বোর্ডে, ছোট সংকেত পরিবর্ধন অংশটি বিশেষভাবে বিপথগামী ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপকে রক্ষা করার জন্য একটি ঢাল দিয়ে সজ্জিত।NTOI বোর্ডে ব্যবহৃত GLINK চিপটি ECL প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, বিদ্যুতের খরচ বেশি এবং তাপ তীব্র।তাপ অপচয় সমস্যা লেআউট বিবেচনা করা আবশ্যক.যদি প্রাকৃতিক তাপ অপচয় ব্যবহার করা হয়, GLINK চিপটি অবশ্যই এমন জায়গায় স্থাপন করতে হবে যেখানে বায়ু সঞ্চালন মসৃণ হয় এবং মুক্তি পাওয়া তাপ অন্যান্য চিপগুলিতে বড় প্রভাব ফেলতে পারে না।যদি বোর্ড একটি হর্ন বা অন্যান্য উচ্চ-শক্তি ডিভাইস দিয়ে সজ্জিত করা হয়, এটি পাওয়ার সাপ্লাইতে গুরুতর দূষণ ঘটাতে পারে এই বিন্দুতেও যথেষ্ট মনোযোগ দেওয়া উচিত।

3. উপাদান বিন্যাস বিবেচনা

উপাদানগুলির বিন্যাসে বিবেচনা করার প্রথম কারণগুলির মধ্যে একটি হল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা।ঘনিষ্ঠ সংযোগ সহ উপাদানগুলি যতদূর সম্ভব একসাথে রাখুন।বিশেষ করে কিছু উচ্চ-গতির লাইনের জন্য, লেআউটটি যতটা সম্ভব ছোট করা উচিত এবং পাওয়ার সিগন্যাল এবং ছোট সংকেত ডিভাইসগুলিকে আলাদা করা উচিত।সার্কিটের কার্যকারিতা পূরণের ভিত্তিতে, উপাদানগুলি সুন্দরভাবে স্থাপন করা উচিত, সুন্দর এবং পরীক্ষা করা সহজ।বোর্ডের যান্ত্রিক আকার এবং সকেটের অবস্থানটিও গুরুত্ব সহকারে বিবেচনা করা উচিত।

উচ্চ-গতির সিস্টেমে স্থল এবং আন্তঃসংযোগের ট্রান্সমিশন বিলম্বের সময়টিও সিস্টেম ডিজাইনে বিবেচনা করা প্রথম কারণ।সিগন্যাল লাইনে ট্রান্সমিশন সময় সামগ্রিক সিস্টেমের গতিতে বিশেষ করে উচ্চ-গতির ECL সার্কিটের জন্য একটি দুর্দান্ত প্রভাব ফেলে।যদিও ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ব্লকের নিজেই একটি উচ্চ গতি রয়েছে, তবে নীচের প্লেটে সাধারণ আন্তঃসংযোগ দ্বারা আনা বিলম্বের সময় বৃদ্ধির কারণে সিস্টেমের গতি ব্যাপকভাবে হ্রাস করা যেতে পারে (30 সেমি লাইনের দৈর্ঘ্যে প্রায় 2ns বিলম্ব)।শিফ্ট রেজিস্টারের মতো, সিঙ্ক্রোনাইজেশন কাউন্টার এই ধরনের সিঙ্ক্রোনাইজেশন কাজের অংশ একই প্লাগ-ইন বোর্ডে সবচেয়ে ভাল স্থাপন করা হয়, কারণ বিভিন্ন প্লাগ-ইন বোর্ডে ঘড়ির সংকেতের ট্রান্সমিশন বিলম্বের সময় সমান নয়, শিফট রেজিস্টার তৈরি করতে পারে। প্রধান ত্রুটি, যদি একটি বোর্ডে স্থাপন করা যায় না, সিঙ্ক্রোনাইজেশনে মূল স্থান, সাধারণ ঘড়ির উৎস থেকে প্লাগ-ইন বোর্ড পর্যন্ত ঘড়ির লাইনের দৈর্ঘ্য সমান হতে হবে

4. তারের জন্য বিবেচনা

OTNI এবং স্টার ফাইবার নেটওয়ার্ক ডিজাইনের সমাপ্তির সাথে, ভবিষ্যতে ডিজাইন করা হবে উচ্চ গতির সিগন্যাল লাইন সহ আরও 100MHz + বোর্ড।