Əsas prosesiPCB dövrə lövhəsiSMT çip emalında dizayn xüsusi diqqət tələb edir.Sxematik dizaynın əsas məqsədlərindən biri PCB dövrə lövhəsinin dizaynı üçün şəbəkə cədvəlini təmin etmək və PCB lövhəsinin dizaynı üçün əsas hazırlamaqdır.Çox qatlı PCB dövrə lövhəsinin dizayn prosesi əsasən adi PCB lövhəsinin dizayn addımları ilə eynidir.Fərq ondadır ki, aralıq siqnal təbəqəsinin naqilləri və daxili elektrik təbəqəsinin bölünməsi həyata keçirilməlidir.Birlikdə götürüldükdə, çox qatlı PCB dövrə lövhəsinin dizaynı əsasən eynidir.Aşağıdakı addımlara bölünür:
1. Devre lövhəsinin planlaşdırılması əsasən PCB lövhəsinin fiziki ölçüsünü, komponentlərin qablaşdırma formasını, komponentlərin quraşdırılması metodunu və lövhənin strukturunu, yəni bir qatlı lövhələri, iki qatlı lövhələri və çox qatlı lövhələri planlaşdırmağı əhatə edir. lövhələr.
2. İş parametrlərinin qəbulu, əsasən iş mühiti parametrlərinin qəbulu və işçi təbəqənin parametrlərinin təyin edilməsinə aiddir.PCB mühitinin parametrlərinin düzgün və ağlabatan təyini dövrə lövhəsinin dizaynına böyük rahatlıq gətirə və iş səmərəliliyini artıra bilər.
3. Komponentlərin düzülüşü və tənzimlənməsi.İlkin işlər başa çatdıqdan sonra şəbəkə cədvəli PCB-yə idxal edilə bilər və ya şəbəkə cədvəli PCB-ni yeniləyərək birbaşa sxematik diaqramda idxal edilə bilər.Komponentlərin düzülüşü və tənzimlənməsi PCB dizaynında nisbətən vacib vəzifələrdir və naqillər və daxili elektrik təbəqəsinin seqmentasiyası kimi sonrakı əməliyyatlara birbaşa təsir göstərir.
4. Naqillərin çəkilməsi qaydalarının parametrləri əsasən naqil eni, paralel xətt aralığı, naqillər və yastıqlar arasında təhlükəsizlik məsafəsi və ölçü kimi dövrə naqilləri üçün müxtəlif spesifikasiyaları təyin edir.Hansı məftil üsulunun qəbul edilməsindən asılı olmayaraq, naqillərin çəkilməsi qaydaları zəruridir.Vacib bir addım, yaxşı naqil qaydaları dövrə lövhəsinin marşrutlaşdırılmasının təhlükəsizliyini təmin edə, istehsal prosesinin tələblərinə uyğunlaşa və xərclərə qənaət edə bilər.
5. Mis örtük və gözyaşardıcı doldurma kimi digər köməkçi əməliyyatlar, həmçinin hesabatın çıxarılması və çapa qənaət kimi sənədlərin işlənməsi.Bu fayllar PCB dövrə lövhələrini yoxlamaq və dəyişdirmək üçün istifadə edilə bilər və satın alınan komponentlərin siyahısı kimi də istifadə edilə bilər.
Komponentlərin marşrutlaşdırma qaydaları
1. PCB lövhəsinin kənarından ≤1mm məsafədə və montaj çuxurunun ətrafında 1mm məsafədə naqil çəkməyə icazə verilmir;
2. Elektrik xətti mümkün qədər geniş olmalıdır və 18mil-dən az olmamalıdır;siqnal xəttinin eni 12mil-dən az olmamalıdır;CPU giriş və çıxış xətləri 10mil (və ya 8mil)-dən az olmamalıdır;sətirlər arası məsafə 10mildən az olmamalıdır;
3. Normal deşiklər 30mil-dən az deyil;
4. İkili in-line fiş: pad 60mil, apertura 40mil;1/4W rezistor: 51*55mil (0805 səth montajı);prize qoşulduqda pad 62mil, apertura 42mil;elektrodsuz kondansatör: 51*55mil (0805 səth montajı);Birbaşa daxil edildikdə, yastıq 50mil və çuxur diametri 28mildir;
5. Diqqət edin ki, elektrik xətləri və torpaq naqilləri mümkün qədər radial olmalıdır, siqnal xətləri isə ilmə şəklində çəkilməməlidir.