Основният процес наPCB платкаДизайнът при SMT обработка на чипове изисква специално внимание.Една от основните цели на схематичното проектиране на веригата е да осигури мрежова таблица за проектиране на печатна платка и да подготви основата за проектиране на печатна платка.Процесът на проектиране на многослойна печатна платка е по същество същият като стъпките на проектиране на обикновена печатна платка.Разликата е, че трябва да се извърши окабеляването на междинния сигнален слой и разделянето на вътрешния електрически слой.Взети заедно, дизайнът на многослойната печатна платка е основно същият.Разделен на следните стъпки:
1. Планирането на печатни платки включва главно планиране на физическия размер на печатната платка, формата на опаковката на компонентите, метода на инсталиране на компонентите и структурата на платката, тоест еднослойни платки, двуслойни платки и многослойни дъски.
2. Настройка на работните параметри, главно се отнася до настройката на параметрите на работната среда и настройката на параметрите на работния слой.Правилната и разумна настройка на параметрите на околната среда на печатни платки може да донесе голямо удобство на дизайна на платките и да подобри ефективността на работа.
3. Оформление и настройка на компонентите.След приключване на предварителната работа, мрежовата таблица може да бъде импортирана в печатната платка или мрежовата таблица може да бъде импортирана директно в схематичната диаграма чрез актуализиране на печатната платка.Оформлението и настройката на компонентите са сравнително важни задачи при проектирането на печатни платки, които пряко засягат последващи операции като окабеляване и вътрешно сегментиране на електрическия слой.
4. Настройките на правилото за окабеляване определят главно различни спецификации за окабеляване на веригата, като ширина на проводника, разстояние между паралелни линии, безопасно разстояние между проводниците и подложките и размер на отвора.Без значение какъв метод на окабеляване е възприет, правилата за окабеляване са необходими.Незаменима стъпка, добрите правила за окабеляване могат да гарантират безопасността на маршрутизирането на платките, да отговарят на изискванията на производствения процес и да спестят разходи.
5. Други спомагателни операции, като медно покритие и пълнене с капки, както и обработка на документи, като извеждане на отчет и запазване на печат.Тези файлове могат да се използват за проверка и модифициране на печатни платки, а също така могат да се използват като списък на закупените компоненти.
Правила за маршрутизиране на компоненти
1. Не е разрешено окабеляване в зоната ≤1 mm от ръба на печатната платка и в рамките на 1 mm около монтажния отвор;
2. Електрическата линия трябва да бъде възможно най-широка и не трябва да бъде по-малка от 18 mil;ширината на сигналната линия не трябва да бъде по-малка от 12 mil;входните и изходните линии на процесора не трябва да са по-малки от 10mil (или 8mil);разстоянието между редовете не трябва да е по-малко от 10mil;
3. Нормалните проходни отвори са не по-малко от 30 mil;
4. Двоен вграден щепсел: тампон 60 mil, бленда 40 mil;1/4W резистор: 51*55mil (0805 повърхностен монтаж);когато е включен, пад 62mil, бленда 42mil;безелектроден кондензатор: 51*55 mil (0805 повърхностен монтаж);Когато се постави директно, подложката е 50 mil, а диаметърът на отвора е 28 mil;
5. Обърнете внимание на това, че електропроводите и заземяващите проводници трябва да са възможно най-радиални, а сигналните линии не трябва да се насочват в кръгове.