Osnovni proces odPCB pločadizajn u obradi SMT čipova zahteva posebnu pažnju.Jedna od glavnih svrha dizajna šematskih kola je da obezbedi mrežnu tabelu za dizajn štampane ploče i da pripremi osnovu za dizajn PCB ploče.Proces dizajna višeslojne PCB ploče je u osnovi isti kao i koraci dizajna obične PCB ploče.Razlika je u tome što je potrebno izvršiti ožičenje srednjeg signalnog sloja i podjelu unutrašnjeg električnog sloja.Uzeto zajedno, dizajn višeslojne PCB ploče je u osnovi isti.Podijeljeno u sljedeće korake:
1. Planiranje ploča uglavnom uključuje planiranje fizičke veličine PCB ploče, oblika pakovanja komponenti, načina ugradnje komponenti i strukture ploče, odnosno jednoslojne ploče, dvoslojne ploče i višeslojne ploče. ploče.
2. Podešavanje radnih parametara, uglavnom se odnosi na podešavanje parametara radnog okruženja i podešavanje parametara radnog sloja.Ispravno i razumno podešavanje parametara PCB okruženja može donijeti veliku pogodnost dizajnu ploča i poboljšati radnu efikasnost.
3. Raspored i podešavanje komponenti.Nakon što su preliminarni radovi završeni, mrežna tabela se može uvesti u štampanu ploču, ili se mrežna tabela može uvesti direktno u šematski dijagram ažuriranjem štampane ploče.Raspored i podešavanje komponenti su relativno važni zadaci u dizajnu PCB-a, koji direktno utiču na kasnije operacije kao što su ožičenje i interna segmentacija električnog sloja.
4. Postavke pravila ožičenja uglavnom postavljaju različite specifikacije za ožičenje kola, kao što su širina žice, paralelni razmak između linija, sigurnosni razmak između žica i jastučića i veličina.Bez obzira na to koji način ožičenja je usvojen, pravila ožičenja su neophodna.Neophodan korak, dobra pravila ožičenja mogu osigurati sigurnost usmjeravanja ploča, u skladu sa zahtjevima proizvodnog procesa i uštedjeti troškove.
5. Ostale pomoćne operacije, kao što su bakreno premazivanje i punjenje suzama, kao i obrada dokumenata kao što je izlaz izveštaja i štampanje sačuvanih podataka.Ove datoteke se mogu koristiti za provjeru i modifikaciju PCB ploča, a mogu se koristiti i kao lista kupljenih komponenti.
Pravila usmjeravanja komponenti
1. Nije dozvoljeno ožičenje unutar područja ≤1 mm od ivice PCB ploče i unutar 1 mm oko montažne rupe;
2. Električni vod treba da bude što je moguće širi i ne smije biti manji od 18 mil;širina signalne linije ne smije biti manja od 12 mil;CPU ulazne i izlazne linije ne bi trebale biti manje od 10 mil (ili 8 mil);razmak između redova ne smije biti manji od 10 mil;
3. Normalne rupe nisu manje od 30 mil;
4. Dvostruki in-line utikač: jastučić 60 mil, otvor blende 40 mil;1/4W otpornik: 51*55mil (0805 površinska montaža);kada je uključen, pad 62mil, otvor blende 42mil;kondenzator bez elektrode: 51*55mil (0805 površinska montaža);Kada se umetne direktno, jastučić je 50 mil, a prečnik rupe je 28 mil;
5. Obratite pažnju na to da strujni vodovi i žice za uzemljenje budu što je moguće radijalni, a signalni vodovi ne smiju biti vođeni u petljama.