L'equipaggiu di cumunicazione 5G hè cunfruntatu à esigenze più elevate in termini di prestazioni, dimensione è integrazione funzionale, è i circuiti stampati flessibili multistratu, cù a so eccellente flessibilità, caratteristiche sottili è leggere è alta flessibilità di cuncepimentu, sò diventati i cumpunenti di supportu chjave per l'equipaggiu di cumunicazione 5G per ottene miniaturizazione è alte prestazioni, mustrendu una vasta gamma di applicazioni impurtanti in u campu di l'equipaggiu di cumunicazione 5G.
Applicazione di circuiti stampati flessibili multistratu in apparecchiature di cumunicazione 5G
(S) Attrezzatura di stazione base
In e stazioni base 5G, i circuiti stampati flessibili multistratu sò largamente usati in i moduli RF. Siccome e stazioni base 5G anu bisognu di supportà bande di frequenza più alte è una larghezza di banda più grande, u disignu di i moduli RF hè diventatu più cumplessu, è e prestazioni di trasmissione di u signale è a disposizione spaziale di u circuitu stampatu sò estremamente esigenti. U circuitu stampatu flessibile multistratu pò realizà a trasmissione efficiente di i signali RF attraversu u disignu di u circuitu precisu, è e so caratteristiche pieghevoli ponu adattassi à a struttura spaziale cumplessa di a stazione base, risparmiendu efficacemente spaziu è migliurendu l'integrazione di l'equipaggiu. Per esempiu, in a parte di cunnessione di l'array di l'antenna di a stazione base, u circuitu stampatu flessibile multistratu pò cunnette accuratamente parechje unità di antenna à u modulu frontale RF per assicurà a trasmissione stabile di i signali è u funziunamentu nurmale di l'antenna.
In u modulu di putenza di a stazione base, a scheda di circuitu flessibile multistratu ghjoca ancu un rollu impurtante. Pò realizà una distribuzione è una gestione efficiente di l'alimentazione elettrica, è trasportà accuratamente l'energia di diversi livelli di tensione à diversi cumpunenti elettronichi attraversu un layout di linea ragiunevule per assicurà u funziunamentu stabile di l'equipaggiu di a stazione base. Inoltre, e caratteristiche sottili è leggere di a scheda di circuitu flessibile multistratu aiutanu à riduce u pesu tutale di l'equipaggiu di a stazione base è facilitanu l'installazione è a manutenzione.
Attrezzatura terminale
In i telefoni cellulari 5G è altri apparecchi terminali, i circuiti stampati flessibili multistratu sò più largamente aduprati. Prima di tuttu, in a cunnessione trà a scheda madre è u schermu di visualizazione, u circuitu stampatu flessibile multistratu ghjoca un rolu chjave di ponte. Pò micca solu realizà a trasmissione di u signale trà a scheda madre è u schermu di visualizazione, ma ancu adattassi à i bisogni di deformazione di u telefuninu mobile in u prucessu di piegatura, piegatura è altre operazioni. Per esempiu, a parte pieghevole di u telefuninu mobile cù schermu pieghevole si basa nantu à parechji strati di circuiti stampati flessibili per ottene una cunnessione affidabile trà u display è a scheda madre, assicurendu chì u display pò nurmalmente visualizà immagini è riceve segnali tattili in u statu piegatu è spiegatu.
Siconda, in u modulu di a camera, una scheda di circuitu flessibile multistratu hè aduprata per cunnette u sensore di a camera à a scheda madre. Cù u miglioramentu cuntinuu di i pixel di a camera di i telefoni cellulari 5G è e funzioni sempre più ricche, i requisiti per a velocità è a stabilità di trasmissione di dati diventanu sempre più alti. A scheda di circuitu flessibile multistratu pò furnisce un canale di trasmissione di dati à alta velocità è stabile, è assicurà chì l'imagine è i video à alta definizione catturati da a camera possinu esse trasmessi in tempu utile è accuratamente à a scheda madre per l'elaborazione.
Inoltre, in termini di cunnessione di a batteria è di cunnessione di u modulu di ricunniscenza di l'impronte digitali di i telefoni cellulari 5G, i circuiti stampati flessibili multistratu assicuranu u funziunamentu nurmale di i vari moduli funziunali cù a so bona flessibilità è e so prestazioni elettriche, furnendu un forte supportu per u disignu sottile è multifunzionale di i telefoni cellulari 5G.
Requisiti tecnichi di circuiti stampati flessibili multistratu in apparecchiature di cumunicazione 5G
(Prestazione di trasmissione di u signale)
E caratteristiche di alta velocità è di bassu ritardu di a cumunicazione 5G impunenu esigenze estremamente elevate per e prestazioni di trasmissione di u signale di i circuiti stampati flessibili multistrato. U circuitu stampatu deve avè perdite di trasmissione di u signale assai basse per assicurà l'integrità è a precisione di i signali 5G durante a trasmissione. Questu richiede, in a selezzione di u materiale, l'usu di materiali di substratu à bassa costante dielettrica è bassa perdita, cum'è u poliimmide (PI), è un cuntrollu strettu di a rugosità superficiale di u materiale, per riduce a dispersione è a riflessione in u prucessu di trasmissione di u signale. À u listessu tempu, in a cuncepzione di a linea, ottimizendu a larghezza, a spaziatura è a currispundenza d'impedenza di a linea, a trasmissione differenziale di u signale è altre tecnulugie sò aduttate per migliurà a velocità di trasmissione è a capacità anti-interferenza di u signale, è risponde à i requisiti stretti di a cumunicazione 5G per a trasmissione di u signale.
(Senza) Affidabilità è stabilità
L'equipaggiu di cumunicazione 5G hà bisognu di funziunà stabilmente per un bellu pezzu in una varietà di ambienti cumplessi, dunque i circuiti stampati flessibili multistratu devenu avè un altu gradu di affidabilità è stabilità. In termini di proprietà meccaniche, devenu esse capace di resiste à pieghe multiple, torsioni è altre deformazioni senza rottura di linea, caduta di giunti di saldatura è altri prublemi. Questu richiede l'usu di tecnulugia avanzata di trasfurmazione di materiali flessibili in u prucessu di fabricazione, cum'è a perforazione laser, a galvanoplastica, ecc., per assicurà a robustezza di a linea è l'affidabilità di a cunnessione. In termini di prestazioni elettriche, hè necessariu avè una bona resistenza à a temperatura è à l'umidità, per mantene prestazioni elettriche stabili in ambienti difficili cum'è alta temperatura è alta umidità, è per evità guasti cum'è trasmissione di signali anormale o cortocircuitu causatu da fattori ambientali.
(S) Finu è chjucu
Per risponde à i bisogni di cuncepimentu di miniaturizazione è di finezza di l'equipaggiu di cumunicazione 5G, i circuiti stampati flessibili multistratu devenu riduce continuamente u so spessore è a so dimensione. In termini di spessore, u cuncepimentu ultra-sottile di u circuitu stampatu hè realizatu utilizendu materiali di substratu ultra-sottili è tecnulugia di trasfurmazione di linee fini. Per esempiu, u spessore di u substratu hè cuntrullatu sottu à 0,05 mm, è a larghezza è a spaziatura di a linea sò ridutte per migliurà a densità di cablaggio di u circuitu stampatu. In termini di dimensione, ottimizendu u layout di a linea è aduttendu tecnulugie avanzate di imballaggio, cum'è l'imballaggio à livellu di chip (CSP) è l'imballaggio à livellu di sistema (SiP), più cumpunenti elettronichi sò integrati in un spaziu più chjucu per ottene a miniaturizazione di i circuiti stampati flessibili multistratu, furnendu e cundizioni per u cuncepimentu sottile è ligeru di l'equipaggiu di cumunicazione 5G.
I circuiti stampati flessibili multistratu anu una vasta gamma di applicazioni impurtanti in l'apparecchiature di cumunicazione 5G, da l'apparecchiature di stazione base à l'apparecchiature terminali, ùn ponu esse separati da u so supportu. À u listessu tempu, per risponde à i bisogni di alte prestazioni di l'apparecchiature di cumunicazione 5G, i circuiti stampati flessibili multistratu sò cunfruntati à requisiti tecnichi stretti in termini di prestazioni di trasmissione di u signale, affidabilità è stabilità, leggerezza è miniaturizazione.