5G-Kommunikatiounsausrüstung stellt méi héijen Ufuerderungen a punkto Leeschtung, Gréisst a funktionell Integratioun duer, a flexibel Multilayer-Leiterplatten, mat hirer exzellenter Flexibilitéit, dënnen a liichte Charakteristiken a héijer Designflexibilitéit, sinn zu de Schlësselkomponenten fir 5G-Kommunikatiounsausrüstung ginn, fir Miniaturiséierung an héich Leeschtung z'erreechen, wat eng breet Palette vu wichtegen Uwendungen am Beräich vun der 5G-Kommunikatiounsausrüstung weist.

Uwendung vu méischichtege flexible Leiterplatten an 5G-Kommunikatiounsausrüstung
(Basisstatiounsausrüstung)
An 5G-Basisstatiounen gi flexibel Leiterplatten aus méi Schichten a RF-Moduler wäit verbreet. Well 5G-Basisstatiounen méi héich Frequenzbänner a méi grouss Bandbreet ënnerstëtze mussen, ass den Design vun RF-Moduler méi komplex ginn, an d'Signaliwwerdroungsleistung an d'raimlech Layout vun der Leiterplatte si ganz usprochsvoll. Déi flexibel Leiterplatte aus méi Schichten kann duerch e präzise Schaltungsdesign eng effizient Iwwerdroung vun RF-Signaler realiséieren, a seng biegbar Charakteristike kënnen sech un déi komplex raimlech Struktur vun der Basisstatioun upassen, wat effektiv Plaz spuert an d'Integratioun vun der Ausrüstung verbessert. Zum Beispill kann déi flexibel Leiterplatte am Antenne-Array-Verbindungsdeel vun der Basisstatioun verschidde Antennenunitéiten präzis mam RF-Frontendmodul verbannen, fir eng stabil Iwwerdroung vun de Signaler an den normale Betrib vun der Antenn ze garantéieren.
Am Stroummodul vun der Basisstatioun spillt déi flexibel Mehrschicht-Leiterplatte och eng wichteg Roll. Si kann eng effizient Verdeelung a Gestioun vun der Stroumversuergung realiséieren, a Stroum vu verschiddene Spannungsniveauen präzis op verschidden elektronesch Komponenten duerch e vernünftege Leitungslayout transportéieren, fir de stabile Betrib vun der Basisstatiounsausrüstung ze garantéieren. Ausserdeem hëllefen déi dënn a liicht Eegeschafte vun der flexibel Mehrschicht-Leiterplatte, d'Gesamtgewiicht vun der Basisstatiounsausrüstung ze reduzéieren an d'Installatioun an d'Maintenance ze vereinfachen.
Terminalausrüstung
Bei 5G-Handyen an aner Terminalgeräter gi méischichteg flexibel Leiterplatten méi wäit verbreet benotzt. Éischtens spillt déi méischichteg flexibel Leiterplat eng Schlësselroll an der Verbindung tëscht dem Motherboard an dem Bildschierm. Si kann net nëmmen d'Signaliwwerdroung tëscht dem Motherboard an dem Bildschierm realiséieren, mä sech och un d'Deformatiounsbedürfnisser vum Handy beim Falten, Béien an aner Operatiounen upassen. Zum Beispill baséiert den zesummeklappbare Deel vum Handy mat engem zesummeklappbare Bildschierm op méi Schichten vu flexible Leiterplatten, fir eng zouverlässeg Verbindung tëscht dem Display an dem Motherboard z'erreechen, wat garantéiert, datt den Display normalerweis Biller uweise kann an Touchsignaler am zesummegeklappten an ausgeklappten Zoustand empfänke kann.
Zweetens, am Kameramodul gëtt eng flexibel Leiterplatte mat méi Schichten benotzt fir de Kamerasensor mam Motherboard ze verbannen. Mat der kontinuéierlecher Verbesserung vun de Pixelen vun der 5G-Handykamera a mat ëmmer méi räiche Funktiounen, ginn d'Ufuerderungen un d'Dateniwwerdroungsgeschwindegkeet a Stabilitéit ëmmer méi héich. Déi flexibel Leiterplatte mat méi Schichten kann en héijen a stabile Dateniwwerdroungskanal ubidden, a garantéieren, datt déi vun der Kamera opgeholl Biller a Videoen an héijer Opléisung rechtzäiteg an präzis op de Motherboard fir d'Veraarbechtung iwwerdroe kënne ginn.
Zousätzlech, wat d'Batterieverbindung an d'Fangerofdrockerkennungsmodulverbindung vu 5G-Handyen ugeet, garantéieren flexibel Multilayer-Leiterplatten den normale Betrib vu verschiddene funktionelle Moduler mat hirer gudder Flexibilitéit an elektrescher Leeschtung, wat eng staark Ënnerstëtzung fir den dënnen a multifunktionellen Design vu 5G-Handyen bitt.

Technesch Ufuerderunge fir flexibel Multilayer-Leiterplatten an 5G-Kommunikatiounsausrüstung
(一) Signaltransmissiounsleistung
Déi héich Geschwindegkeet an déi niddreg Verzögerungscharakteristike vun der 5G-Kommunikatioun stellen extrem héich Ufuerderungen un d'Signaliwwerdroungsleistung vu méischichtege flexible Leiterplatten. D'Leiterplat muss ganz niddreg Signaliwwerdroungsverloschter hunn, fir d'Integritéit an d'Genauegkeet vun de 5G-Signaler während der Iwwerdroung ze garantéieren. Dëst erfuerdert bei der Materialauswiel d'Benotzung vu Substratmaterialien mat gerénger dielektrescher Konstant a geréngem Verloscht, wéi Polyimid (PI), an eng strikt Kontroll vun der Uewerflächenrauheet vum Material, fir d'Streuung an d'Reflexioun am Signaliwwerdroungsprozess ze reduzéieren. Gläichzäiteg ginn am Linnendesign, andeems d'Breet, den Ofstand an d'Impedanzanpassung vun der Linn optimiséiert ginn, d'Differenzialsignaliwwerdroung an aner Technologien adoptéiert ginn, fir d'Iwwerdroungsgeschwindegkeet an d'Anti-Interferenzfäegkeet vum Signal ze verbesseren an déi streng Ufuerderunge vun der 5G-Kommunikatioun fir d'Signaliwwerdroung ze erfëllen.
(Zouverlässegkeet a Stabilitéit)
5G Kommunikatiounsausrüstung muss normalerweis laangfristeg stabil a komplexen Ëmfeld funktionéieren, dofir mussen flexibel Leiterplatten aus verschiddene Schichten en héije Grad u Zouverlässegkeet a Stabilitéit hunn. Wat d'mechanesch Eegeschafte ugeet, sollten se fäeg sinn, villfälteg Biegen, Verdréien an aner Deformatiounen auszehalen, ouni datt d'Leitung briechen, d'Lötverbindung offält an aner Problemer. Dëst erfuerdert d'Benotzung vun fortgeschratt Technologie fir d'Veraarbechtung vu flexible Materialien am Fabrikatiounsprozess, wéi Laserbuerung, Galvaniséierung, etc., fir d'Robustheet vun der Leitung an d'Zouverlässegkeet vun der Verbindung ze garantéieren. Wat d'elektresch Leeschtung ugeet, ass et néideg, eng gutt Temperatur- a Fiichtegkeetsbestännegkeet ze hunn, eng stabil elektresch Leeschtung an haarde Ëmfeld wéi héijer Temperatur an héijer Fiichtegkeet ze erhalen, a Feeler wéi anormal Signaliwwerdroung oder Kuerzschluss ze vermeiden, déi duerch Ëmweltfaktoren verursaacht ginn.
(z.B.) Dënn a kleng
Fir den Designbedürfnisser vun der Miniaturiséierung an der Dënnheet vun 5G-Kommunikatiounsausrüstung gerecht ze ginn, mussen d'Déckt a Gréisst vu méischichtege flexibelen Leiterplatten kontinuéierlech reduzéiert ginn. Wat d'Déckt ugeet, gëtt den ultradënnen Design vun der Leiterplat duerch d'Benotzung vun ultradënne Substratmaterialien an der Feinlinnveraarbechtungstechnologie realiséiert. Zum Beispill gëtt d'Déckt vum Substrat ënner 0,05 mm kontrolléiert, an d'Breet an den Ofstand vun der Linn ginn reduzéiert fir d'Verdrahtungsdicht vun der Leiterplat ze verbesseren. Wat d'Gréisst ugeet, ginn duerch d'Optimiséierung vum Linnenlayout an d'Adoptioun vun fortgeschrattene Verpackungstechnologien, wéi Chip-Level Packaging (CSP) a System-Level Packaging (SiP), méi elektronesch Komponenten an engem méi klenge Raum integréiert fir d'Miniaturiséierung vu méischichtege flexibelen Leiterplatten z'erreechen, wat Konditioune fir den dënnen an liichten Design vun 5G-Kommunikatiounsausrüstung schaaft.

Méischichteg flexibel Leiterplatten hunn eng breet Palette vu wichtegen Uwendungen an 5G-Kommunikatiounsausrüstung, vu Basisstatiounsausrüstung bis Terminalausrüstung, a kënnen net vun hirem Support getrennt ginn. Gläichzäiteg, fir den héije Leeschtungsufuerderunge vun 5G-Kommunikatiounsausrüstung ze erfëllen, stellen méischichteg flexibel Leiterplatten strengen techneschen Ufuerderungen a punkto Signaliwwerdroungsleistung, Zouverlässegkeet a Stabilitéit, Liichtegkeet a Miniaturiséierung.