Ke kū nei nā lako kamaʻilio 5G i nā koi kiʻekiʻe e pili ana i ka hana, ka nui a me ka hoʻohui ʻana i ka hana, a me nā papa kaapuni flexible multi-layer, me ko lākou hiki ke hoʻololi maikaʻi loa, nā hiʻohiʻona lahilahi a me ka māmā a me ka hoʻolālā kiʻekiʻe, ua lilo i mau mea kākoʻo koʻikoʻi no nā lako kamaʻilio 5G e hoʻokō i ka miniaturization a me ka hana kiʻekiʻe, e hōʻike ana i kahi ākea o nā noi nui i ke kahua o nā lako kamaʻilio 5G.

一、Ka noi ʻana o ka papa kaapuni maʻalahi multilayer i nā lako kamaʻilio 5G
（一） Nā lako kahua kahua
Ma nā kahua kahua 5G, hoʻohana nui ʻia nā papa kaapuni flexible multi-layer i nā modula RF. No ka mea, pono e kākoʻo nā kahua kahua 5G i nā kaha alapine kiʻekiʻe a me ka bandwidth ʻoi aku ka nui, ua ʻoi aku ka paʻakikī o ka hoʻolālā ʻana o nā modula RF, a ua koi nui ka hana hoʻoili hōʻailona a me ka hoʻonohonoho spatial o ka papa kaapuni. Hiki i ka papa kaapuni maʻalahi ke hoʻomaopopo i ka hoʻouna maikaʻi ʻana o nā hōʻailona RF ma o ka hoʻolālā kaʻapuni pololei, a hiki i kāna mau ʻano hiki ke hoʻololi i ke ʻano spatial paʻakikī o ke kahua kahua, e mālama pono i ka wahi a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻohui ʻana o nā mea hana. No ka laʻana, ma ka ʻāpana hoʻohui antenna o ke kahua kahua, hiki i ka papa kaapuni maʻalahi ke hoʻopili pololei i nā ʻāpana antenna he nui i ka module RF front-end no ka hōʻoia ʻana i ka hoʻouna paʻa o nā hōʻailona a me ka hana maʻamau o ka antenna.
Ma ka module mana o ke kahua kahua, he kuleana nui ka papa kaapuni ma'alahi. Hiki iā ia ke hoʻomaopopo i ka hāʻawi maikaʻi ʻana a me ka hoʻokele mana o ka mana, a lawe pololei i ka mana o nā pae uila like ʻole i nā ʻāpana uila like ʻole ma o ka hoʻonohonoho laina kūpono e hōʻoia i ka hana paʻa o nā lako kahua kahua. Eia kekahi, ʻo nā hiʻohiʻona lahilahi a māmā o ka papa kaapuni maʻalahi multilayer e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ke kaumaha holoʻokoʻa o nā lako kahua kahua a maʻalahi i ka hoʻonohonoho ʻana a me ka mālama ʻana.
（二）Mea hoʻopau
Ma nā kelepona paʻalima 5G a me nā mea hana ʻē aʻe, ua hoʻohana nui ʻia nā papa kaapuni maʻalahi. ʻO ka mea mua, ma ka pilina ma waena o ka motherboard a me ka pale hōʻikeʻike, ʻo ka papa kaapuni maʻalahi ka nui o ka papa kuhikuhi e hoʻokani i kahi kuleana koʻikoʻi. ʻAʻole hiki iā ia ke hoʻomaopopo wale i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona ma waena o ka motherboard a me ka pale hōʻike, akā hoʻololi pū i nā pono deformation o ke kelepona paʻa i ke kaʻina o ka pelu ʻana, ke kulou a me nā hana ʻē aʻe. No ka laʻana, hilinaʻi ka ʻāpana pelu o ka pale kelepona paʻa i nā ʻāpana he nui o nā papa kaapuni maʻalahi e hoʻokō i kahi pilina hilinaʻi ma waena o ka hōʻike a me ka motherboard, e hōʻoia ana e hiki i ka hōʻike ke hōʻike maʻamau i nā kiʻi a loaʻa nā hōʻailona hoʻopā i ke kūlana i pelu ʻia a wehe ʻia.
ʻO ka lua, ma ka module pahupaʻikiʻi, hoʻohana ʻia kahi papa kaapuni maʻalahi e hoʻopili ai i ka mea ʻike kamera i ka motherboard. Me ka hoʻomau mau ʻana o ka 5G kelepona paʻa kiʻi kiʻi kiʻi a me nā hana waiwai nui, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o nā koi no ka wikiwiki o ka lawe ʻana i ka ʻikepili. Hiki i ka multi-layer flexible circuit board ke hāʻawi i ka wikiwiki a me ka paʻa o ka hoʻouna ʻana i ka ʻikepili, a e hōʻoia i nā kiʻi a me nā wikiō kiʻekiʻe i hopu ʻia e ke kāmela hiki ke hoʻouna pololei ʻia i ka motherboard no ka hana ʻana.
Eia kekahi, ma ke ʻano o ka pili ʻana o ka pākaukau a me ka pili ʻana o ka ʻike manamana lima o nā kelepona paʻalima 5G, nā papa kaapuni flexible multi-layer e hōʻoia i ka hana maʻamau o nā modula hana like ʻole me ko lākou hiki ke maʻalahi a me ka hana uila, e hāʻawi ana i ke kākoʻo ikaika no ka hoʻolālā lahilahi a me nā hana nui o nā kelepona 5G.

二、Nā koi ʻenehana o ka papa kaapuni flexible multilayer i nā lako kamaʻilio 5G
（一）Ka hana hoʻoili hōʻailona
ʻO ka wikiwiki kiʻekiʻe a me nā hiʻohiʻona lohi haʻahaʻa o ke kamaʻilio 5G e hāʻawi i nā koi kiʻekiʻe loa no ka hana hoʻoili hōʻailona o nā papa kaapuni maʻalahi multilayer. Pono ka papa kaapuni i nā poho haʻahaʻa haʻahaʻa loa e hōʻoia i ka pololei a me ka pololei o nā hōʻailona 5G i ka wā o ka lawe ʻana. Pono kēia i ke koho ʻana i nā mea, ka hoʻohana ʻana i ka haʻahaʻa dielectric mau, nā mea haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa substrate, e like me ka polyimide (PI), a me ka hoʻomalu pono ʻana i ka ʻili o ka ʻili o ka mea, e hoʻemi i ka lūlū a me ka noʻonoʻo ʻana i ke kaʻina hoʻoili hōʻailona. I ka manawa like, i ka hoʻolālā laina, ma ka hoʻonui ʻana i ka laulā, spacing a me ka hoʻohālikelike impedance o ka laina, ua ʻae ʻia ka hoʻoili ʻana o ka hōʻailona ʻokoʻa a me nā ʻenehana ʻē aʻe e hoʻomaikaʻi i ka wikiwiki o ka hoʻouna ʻana a me ka hiki ke hoʻopilikia i ka hōʻailona, ​​​​a hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o ke kamaʻilio 5G no ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona.
（二）Ka hilinaʻi a me ka paʻa
Pono nā lako kamaʻilio 5G e hana me ka paʻa no ka manawa lōʻihi i nā ʻano kaiapuni paʻakikī, no laila pono nā papa kaapuni maʻalahi multi-layer i kahi kiʻekiʻe o ka hilinaʻi a me ke kūpaʻa. I ka ʻōlelo o nā waiwai mechanical, hiki iā ia ke kū i ka nui o ke kuʻi ʻana, ka wili a me nā deformation ʻē aʻe me ka ʻole o ka haki ʻana o ka laina, hāʻule ka hui solder a me nā pilikia ʻē aʻe. Pono kēia i ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana hoʻoili waiwai maʻalahi i ke kaʻina hana, e like me ka wili laser, electroplating, etc., e hōʻoia i ka paʻa o ka laina a me ka hilinaʻi o ka pilina. Ma ke ʻano o ka hana uila, pono ka loaʻa ʻana o ka mahana maikaʻi a me ke kūpaʻa wai, e mālama i ka hana uila paʻa i nā wahi koʻikoʻi e like me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa, a e pale aku i nā hewa e like me ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona maʻamau a i ʻole ka pōkole pōkole i hoʻokumu ʻia e nā kumu kūlohelohe.
（三） wiwi a liʻiliʻi
I mea e hoʻokō ai i nā pono hoʻolālā o ka liʻiliʻi a me ka lahilahi o nā mea kamaʻilio 5G, pono e hoʻemi mau ʻia nā papa kaapuni maʻalahi multilayer i ko lākou mānoanoa a me ka nui. Ma ke ʻano o ka mānoanoa, ʻike ʻia ka hoʻolālā ultra-thin o ka papa kaapuni ma o ka hoʻohana ʻana i nā mea substrate ultra-thin a me ka ʻenehana hana laina maikaʻi. No ka laʻana, hoʻomalu ʻia ka mānoanoa o ka substrate ma lalo o 0.05mm, a ua hoʻemi ʻia ka laulā a me ka spacing o ka laina e hoʻomaikaʻi i ka nui o ka uwila o ka papa kaapuni. Ma ka ʻōlelo o ka nui, ma ka hoʻonohonoho ʻana i ka laina laina a me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana hoʻopihapiha holomua, e like me ka chip-level packaging (CSP) a me ka system-level packaging (SiP), ʻoi aku ka nui o nā mea uila i hoʻohui ʻia i kahi liʻiliʻi liʻiliʻi e hoʻokō i ka miniaturization o nā multi-layer flexible circuit boards.

Loaʻa i nā papa kaapuni maʻalahi multilayer ka nui o nā noi koʻikoʻi i nā lako kamaʻilio 5G, mai nā lako kahua kahua a i nā lako terminal, ʻaʻole hiki ke hoʻokaʻawale ʻia mai kāna kākoʻo. I ka manawa like, i mea e hoʻokō ai i nā pono hana kiʻekiʻe o nā lako kamaʻilio 5G, ke kū nei nā papa kaapuni maʻalahi multi-layer i nā koi ʻenehana koʻikoʻi e pili ana i ka hana hoʻoili hōʻailona, ​​hilinaʻi a kūpaʻa, māmā a me ka miniaturization.