5G iletişim ekipmanları, performans, boyut ve işlevsel entegrasyon açısından daha yüksek gereksinimlerle karşı karşıyadır ve mükemmel esneklikleri, ince ve hafif özellikleri ve yüksek tasarım esneklikleri ile çok katmanlı esnek devre kartları, minyatürleştirme ve yüksek performans elde etmek için 5G iletişim ekipmanları için temel destek bileşenleri haline gelmiş ve 5G iletişim ekipmanları alanında geniş bir yelpazede önemli uygulamalar göstermektedir.
5G iletişim ekipmanlarında çok katmanlı esnek devre kartının uygulanması
（一）Baz istasyonu ekipmanı
5G baz istasyonlarında, RF modüllerinde çok katmanlı esnek devre kartları yaygın olarak kullanılır. 5G baz istasyonlarının daha yüksek frekans bantlarını ve daha büyük bant genişliğini desteklemesi gerektiğinden, RF modüllerinin tasarımı daha karmaşık hale gelmiştir ve devre kartının sinyal iletim performansı ve mekansal düzeni son derece zorludur. Çok katmanlı esnek devre kartı, hassas devre tasarımı yoluyla RF sinyallerinin verimli bir şekilde iletilmesini sağlayabilir ve bükülebilir özellikleri, baz istasyonunun karmaşık mekansal yapısına uyum sağlayarak yerden etkili bir şekilde tasarruf sağlar ve ekipmanın entegrasyonunu iyileştirir. Örneğin, baz istasyonunun anten dizisi bağlantı kısmında, çok katmanlı esnek devre kartı, sinyallerin kararlı iletimini ve antenin normal çalışmasını sağlamak için birden fazla anten ünitesini RF ön uç modülüne doğru bir şekilde bağlayabilir.
Baz istasyonunun güç modülünde, çok katmanlı esnek devre kartı da önemli bir rol oynar. Güç kaynağının verimli dağıtımını ve yönetimini gerçekleştirebilir ve makul hat düzeni aracılığıyla farklı voltaj seviyelerindeki gücü çeşitli elektronik bileşenlere doğru bir şekilde ileterek baz istasyonu ekipmanının istikrarlı çalışmasını sağlayabilir. Dahası, çok katmanlı esnek devre kartının ince ve hafif özellikleri, baz istasyonu ekipmanının genel ağırlığını azaltmaya ve kurulum ve bakımı kolaylaştırmaya yardımcı olur.
（二）Terminal ekipmanı
5G cep telefonlarında ve diğer terminal ekipmanlarında, çok katmanlı esnek devre kartları daha yaygın olarak kullanılmaktadır. Her şeyden önce, anakart ile ekran arasındaki bağlantıda, çok katmanlı esnek devre kartı önemli bir köprü rolü oynar. Sadece anakart ile ekran arasındaki sinyal iletimini gerçekleştirmekle kalmaz, aynı zamanda katlama, bükme ve diğer işlemler sürecinde cep telefonunun deformasyon ihtiyaçlarına da uyum sağlar. Örneğin, katlanır ekranlı cep telefonunun katlama kısmı, ekran ile anakart arasında güvenilir bir bağlantı sağlamak için birden fazla esnek devre kartı katmanına dayanır ve ekranın normalde katlanmış ve açılmış durumda görüntüleri gösterebilmesini ve dokunmatik sinyalleri alabilmesini sağlar.
İkinci olarak, kamera modülünde, kamera sensörünü anakarta bağlamak için çok katmanlı esnek bir devre kartı kullanılır. 5G cep telefonu kamera piksellerinin sürekli iyileştirilmesi ve giderek zenginleşen işlevlerle, veri aktarım hızı ve kararlılığı gereksinimleri giderek daha da artmaktadır. Çok katmanlı esnek devre kartı, yüksek hızlı ve kararlı veri aktarım kanalı sağlayabilir ve kamera tarafından yakalanan yüksek çözünürlüklü görüntülerin ve videoların işlenmek üzere anakarta zamanında ve doğru bir şekilde iletilmesini sağlayabilir.
Ayrıca 5G cep telefonlarının pil bağlantısı ve parmak izi tanıma modülü bağlantısı açısından çok katmanlı esnek devre kartları, iyi esneklikleri ve elektriksel performanslarıyla çeşitli fonksiyonel modüllerin normal çalışmasını sağlayarak, 5G cep telefonlarının ince ve çok fonksiyonlu tasarımına güçlü destek sağlar.
5G iletişim ekipmanlarında çok katmanlı esnek devre kartlarının teknik gereksinimleri
（一）Sinyal iletim performansı
5G iletişiminin yüksek hız ve düşük gecikme özellikleri, çok katmanlı esnek devre kartlarının sinyal iletim performansı için son derece yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır. Devre kartının, iletim sırasında 5G sinyallerinin bütünlüğünü ve doğruluğunu sağlamak için çok düşük sinyal iletim kayıplarına sahip olması gerekir. Bu, malzeme seçiminde, poliimid (PI) gibi düşük dielektrik sabitli, düşük kayıplı alt tabaka malzemelerinin kullanımını ve malzemenin yüzey pürüzlülüğünün sıkı bir şekilde kontrol edilmesini, sinyal iletim sürecinde saçılmayı ve yansımayı azaltmayı gerektirir. Aynı zamanda, hat tasarımında, hattın genişliğini, aralığını ve empedans eşleşmesini optimize ederek, diferansiyel sinyal iletimi ve diğer teknolojiler, sinyalin iletim hızını ve anti-parazit yeteneğini iyileştirmek ve sinyal iletimi için 5G iletişiminin katı gereksinimlerini karşılamak için benimsenir.
（二）Güvenilirlik ve istikrar
5G iletişim ekipmanının genellikle çeşitli karmaşık ortamlarda uzun süre kararlı bir şekilde çalışması gerekir, bu nedenle çok katmanlı esnek devre kartlarının yüksek derecede güvenilirliğe ve kararlılığa sahip olması gerekir. Mekanik özellikler açısından, hat kopması, lehim bağlantısının düşmesi ve diğer sorunlar olmadan çoklu bükülme, bükülme ve diğer deformasyonlara dayanabilmelidir. Bu, hattın sağlamlığını ve bağlantının güvenilirliğini sağlamak için üretim sürecinde lazer delme, elektrokaplama vb. gibi gelişmiş esnek malzeme işleme teknolojisinin kullanılmasını gerektirir. Elektriksel performans açısından, yüksek sıcaklık ve yüksek nem gibi zorlu ortamlarda kararlı elektrik performansını korumak ve çevresel faktörlerden kaynaklanan anormal sinyal iletimi veya kısa devre gibi arızaları önlemek için iyi sıcaklık ve nem direncine sahip olmak gerekir.
（三）İnce ve küçük
5G iletişim ekipmanlarının minyatürleştirilmesi ve inceliğinin tasarım ihtiyaçlarını karşılamak için, çok katmanlı esnek devre kartlarının kalınlıklarını ve boyutlarını sürekli olarak azaltmaları gerekir. Kalınlık açısından, devre kartının ultra ince tasarımı, ultra ince alt tabaka malzemeleri ve ince çizgi işleme teknolojisi kullanılarak gerçekleştirilir. Örneğin, alt tabakanın kalınlığı 0,05 mm'nin altında kontrol edilir ve devre kartının kablolama yoğunluğunu iyileştirmek için çizginin genişliği ve aralığı azaltılır. Boyut açısından, çizgi düzenini optimize ederek ve çip düzeyinde paketleme (CSP) ve sistem düzeyinde paketleme (SiP) gibi gelişmiş paketleme teknolojilerini benimseyerek, çok katmanlı esnek devre kartlarının minyatürleştirilmesini sağlamak için daha fazla elektronik bileşen daha küçük bir alana entegre edilir ve 5G iletişim ekipmanlarının ince ve hafif tasarımı için koşullar sağlanır.
Çok katmanlı esnek devre kartları, baz istasyonu ekipmanından terminal ekipmanına kadar 5G iletişim ekipmanlarında geniş bir yelpazede önemli uygulamalara sahiptir ve desteklerinden ayrılamaz. Aynı zamanda, 5G iletişim ekipmanlarının yüksek performans ihtiyaçlarını karşılamak için çok katmanlı esnek devre kartları, sinyal iletim performansı, güvenilirlik ve kararlılık, hafiflik ve minyatürleştirme açısından sıkı teknik gereksinimlerle karşı karşıyadır.