Les équipements de communication 5G sont confrontés à des exigences plus élevées en termes de performances, de taille et d'intégration fonctionnelle, et les cartes de circuits imprimés flexibles multicouches, avec leur excellente flexibilité, leurs caractéristiques minces et légères et leur grande flexibilité de conception, sont devenues les composants de support clés pour les équipements de communication 5G pour atteindre la miniaturisation et des performances élevées, montrant une large gamme d'applications importantes dans le domaine des équipements de communication 5G.

Deuxième application de circuits imprimés flexibles multicouches dans les équipements de communication 5G
(1)Équipement de station de base
Dans les stations de base 5G, les cartes de circuits imprimés flexibles multicouches sont largement utilisées dans les modules RF. La prise en charge de bandes de fréquences et d'une bande passante plus élevées étant nécessaire, la conception des modules RF est devenue plus complexe, et les performances de transmission du signal et l'agencement spatial des cartes sont extrêmement exigeants. Grâce à une conception précise, la carte de circuits imprimés flexibles multicouches permet une transmission efficace des signaux RF. Sa flexibilité permet également de s'adapter à la structure spatiale complexe de la station de base, ce qui permet un gain de place et une intégration optimale des équipements. Par exemple, au niveau de la connexion du réseau d'antennes de la station de base, la carte de circuits imprimés flexibles multicouches permet de connecter avec précision plusieurs antennes au module frontal RF afin d'assurer la stabilité de la transmission et le bon fonctionnement de l'antenne.
Dans le module d'alimentation de la station de base, le circuit imprimé flexible multicouche joue également un rôle important. Il assure une distribution et une gestion efficaces de l'alimentation électrique et transporte avec précision l'énergie de différents niveaux de tension vers les différents composants électroniques grâce à une disposition des lignes judicieuse, garantissant ainsi le fonctionnement stable des équipements de la station de base. De plus, la finesse et la légèreté du circuit imprimé flexible multicouche contribuent à réduire le poids total de l'équipement et facilitent l'installation et la maintenance.
(X)Équipement terminal
Dans les téléphones mobiles 5G et autres équipements terminaux, les circuits imprimés flexibles multicouches sont de plus en plus utilisés. Ils jouent un rôle essentiel de pont entre la carte mère et l'écran. Ils assurent non seulement la transmission du signal entre la carte mère et l'écran, mais s'adaptent également aux déformations du téléphone lors des opérations de pliage, de cintrage et autres. Par exemple, la partie pliable d'un téléphone mobile à écran pliable repose sur plusieurs couches de circuits imprimés flexibles pour assurer une connexion fiable entre l'écran et la carte mère, garantissant ainsi l'affichage et la réception des signaux tactiles, qu'il soit plié ou déplié.
Deuxièmement, dans le module caméra, un circuit imprimé flexible multicouche relie le capteur à la carte mère. Avec l'amélioration continue des pixels des appareils photo des téléphones mobiles 5G et l'enrichissement de leurs fonctionnalités, les exigences en matière de vitesse et de stabilité de transmission des données sont de plus en plus élevées. Ce circuit imprimé flexible multicouche offre un canal de transmission de données stable et rapide, garantissant ainsi la transmission rapide et précise des images et vidéos haute définition capturées par la caméra à la carte mère pour traitement.
De plus, en termes de connexion de la batterie et de connexion du module de reconnaissance d'empreintes digitales des téléphones mobiles 5G, les cartes de circuits imprimés flexibles multicouches assurent le fonctionnement normal de divers modules fonctionnels avec leur bonne flexibilité et leurs performances électriques, offrant un support solide pour la conception mince et multifonctionnelle des téléphones mobiles 5G.

Deuxième, Exigences techniques des circuits imprimés flexibles multicouches dans les équipements de communication 5G
(1)Performances de transmission du signal
Les caractéristiques de haut débit et de faible latence de la communication 5G imposent des exigences extrêmement élevées en matière de performances de transmission du signal pour les circuits imprimés flexibles multicouches. Ces circuits imprimés doivent présenter de très faibles pertes de signal afin de garantir l'intégrité et la précision des signaux 5G. Cela nécessite, lors du choix des matériaux, l'utilisation de substrats à faible constante diélectrique et à faibles pertes, comme le polyimide (PI), et un contrôle strict de la rugosité de surface afin de réduire la diffusion et la réflexion lors de la transmission du signal. Parallèlement, lors de la conception des lignes, l'optimisation de la largeur, de l'espacement et de l'adaptation d'impédance, ainsi que l'adoption de technologies de transmission différentielle et autres, améliorent la vitesse de transmission et la capacité anti-interférence du signal, et répondent aux exigences strictes de la communication 5G en matière de transmission du signal.
(Single)Fiabilité et stabilité
Les équipements de communication 5G doivent généralement fonctionner de manière stable et durable dans des environnements complexes et variés. Les circuits imprimés flexibles multicouches doivent donc présenter un haut niveau de fiabilité et de stabilité. Du point de vue des propriétés mécaniques, ils doivent pouvoir résister à de multiples flexions, torsions et autres déformations sans rupture de ligne, perte de soudure ou autre problème. Cela nécessite l'utilisation de technologies avancées de traitement des matériaux flexibles lors de la fabrication, telles que le perçage laser et la galvanoplastie, afin de garantir la robustesse de la ligne et la fiabilité de la connexion. Du point de vue des performances électriques, une bonne résistance à la température et à l'humidité est essentielle pour maintenir des performances électriques stables dans des environnements difficiles, notamment à haute température et à forte humidité, et pour éviter les défauts tels que les transmissions anormales du signal ou les courts-circuits dus à des facteurs environnementaux.
(三)Mince et petit
Afin de répondre aux exigences de miniaturisation et de finesse des équipements de communication 5G, l'épaisseur et la taille des circuits imprimés flexibles multicouches doivent être constamment réduites. L'épaisseur est obtenue grâce à l'utilisation de substrats ultra-fins et à un traitement de lignes fines. Par exemple, l'épaisseur du substrat est inférieure à 0,05 mm, tandis que la largeur et l'espacement des lignes sont réduits pour améliorer la densité de câblage. L'optimisation de la disposition des lignes et l'adoption de technologies de packaging avancées, telles que le packaging au niveau de la puce (CSP) et le packaging au niveau du système (SiP), permettent d'intégrer davantage de composants électroniques dans un espace réduit. Ainsi, les circuits imprimés flexibles multicouches sont miniaturisés et permettent une conception fine et légère des équipements de communication 5G.

Les circuits imprimés flexibles multicouches offrent un large éventail d'applications importantes dans les équipements de communication 5G, des stations de base aux terminaux, et sont indispensables à leur support. Parallèlement, pour répondre aux besoins de haute performance des équipements de communication 5G, ils doivent répondre à des exigences techniques strictes en termes de performances de transmission du signal, de fiabilité et de stabilité, de légèreté et de miniaturisation.