5G komunikazio-ekipoek eskakizun handiagoak dituzte errendimenduari, tamainari eta integrazio funtzionalari dagokionez, eta zirkuitu-plaka malgu anitzeko geruzakoak, malgutasun bikainarekin, mehetasun eta arintasun ezaugarriekin eta diseinu-malgutasun handiarekin, 5G komunikazio-ekipoen euskarri-osagai nagusiak bihurtu dira miniaturizazioa eta errendimendu handia lortzeko, 5G komunikazio-ekipoen arloan aplikazio garrantzitsu ugari erakutsiz.
5G komunikazio ekipoetan geruza anitzeko zirkuitu-plaka malguen aplikazioa
(Oinarrizko estazioaren ekipamendua)
5G oinarrizko estazioetan, zirkuitu malgu anitzeko geruzadun plakak oso erabiliak dira RF moduluetan. 5G oinarrizko estazioek maiztasun-banda altuagoak eta banda-zabalera handiagoa onartu behar dituztenez, RF moduluen diseinua konplexuagoa bihurtu da, eta seinaleen transmisio-errendimendua eta zirkuitu-plakaren espazio-diseinua oso zorrotzak dira. Zirkuitu malgu anitzeko geruzadun plakak RF seinaleen transmisio eraginkorra lor dezake zirkuitu-diseinu zehatzaren bidez, eta bere tolesgarritasun-ezaugarriak oinarrizko estazioaren egitura espazial konplexura egokitu daitezke, espazioa modu eraginkorrean aurreztuz eta ekipamenduaren integrazioa hobetuz. Adibidez, oinarrizko estazioaren antena-multzoaren konexio-zatian, zirkuitu malgu anitzeko geruzadun plakak hainbat antena-unitate zehaztasunez konekta ditzake RF aurrealdeko modulura, seinaleen transmisio egonkorra eta antenaren funtzionamendu normala bermatzeko.
Oinarri-estazioaren potentzia-moduluan, zirkuitu-plaka malgu anitzeko geruza ere paper garrantzitsua betetzen du. Energia-horniduraren banaketa eta kudeaketa eraginkorra lor dezake, eta tentsio-maila desberdinetako potentzia zehaztasunez garraiatu dezake hainbat osagai elektronikotara, lerro-diseinu arrazoizko baten bidez, oinarrizko estazioaren ekipamenduaren funtzionamendu egonkorra bermatzeko. Gainera, zirkuitu-plaka malgu anitzeko geruza mehe eta arinek oinarrizko estazioaren ekipamenduaren pisu orokorra murrizten laguntzen dute eta instalazioa eta mantentze-lanak errazten dituzte.
(Bakoitza) Terminaleko ekipamendua
5G telefono mugikorretan eta beste terminal-ekipo batzuetan, zirkuitu-plaka malgu anitzeko geruza gehiago erabiltzen dira. Lehenik eta behin, plaka basearen eta pantailaren arteko konexioan, zirkuitu-plaka malgu anitzeko geruza funtsezko zubi-rola betetzen du. Plaka basearen eta pantailaren arteko seinale-transmisioa gauzatzeaz gain, telefono mugikorraren deformazio-beharretara egokitu daiteke tolestura, flexio eta bestelako eragiketa prozesuan. Adibidez, pantaila tolesgarriko telefono mugikorraren tolestura-zatiak zirkuitu-plaka malguen hainbat geruzatan oinarritzen da pantailaren eta plaka basearen arteko konexio fidagarria lortzeko, pantailak irudiak normaltasunez bistaratu eta ukipen-seinaleak jaso ditzakeela ziurtatuz, tolestuta eta zabalduta dagoenean.
Bigarrenik, kamera moduluan, zirkuitu-plaka malgu anitzeko geruza bat erabiltzen da kameraren sentsorea plaka basera konektatzeko. 5G telefono mugikorren kameraren pixelen etengabeko hobekuntzarekin eta gero eta funtzio aberatsagoekin, datuen transmisio-abiaduraren eta egonkortasunaren eskakizunak gero eta handiagoak dira. Zirkuitu-plaka malgu anitzeko geruza batek abiadura handiko eta datuen transmisio-kanal egonkorra eman dezake, eta kamerak hartutako definizio handiko irudiak eta bideoak plaka basera garaiz eta zehaztasunez transmititu daitezkeela ziurtatu, prozesatzeko.
Gainera, 5G telefono mugikorren bateriaren konexioari eta hatz-marken ezagutza-moduluaren konexioari dagokionez, zirkuitu malgu anitzeko geruzadun plakek hainbat modulu funtzionalen funtzionamendu normala bermatzen dute, malgutasun eta errendimendu elektriko onarekin, 5G telefono mugikorren diseinu mehe eta multifuntzionalarentzat laguntza sendoa eskainiz.
5G komunikazio-ekipoetako zirkuitu-plaka malgu anitzekoen eskakizun teknikoak
(Seinaleen transmisioaren errendimendua)
5G komunikazioaren abiadura handiko eta atzerapen txikiko ezaugarriek oso eskakizun zorrotzak ezartzen dituzte geruza anitzeko zirkuitu malguen seinaleen transmisio-errendimenduari dagokionez. Zirkuitu-plakak seinaleen transmisio-galera oso baxuak izan behar ditu 5G seinaleen osotasuna eta zehaztasuna transmisioan zehar bermatzeko. Horrek materialaren aukeraketan, konstante dielektriko baxuko eta galera txikiko substratu-materialak erabiltzea eskatzen du, hala nola poliimida (PI), eta materialaren gainazaleko zimurtasunaren kontrol zorrotza, seinaleen transmisio-prozesuan sakabanaketa eta islapena murrizteko. Aldi berean, lerroaren diseinuan, lerroaren zabalera, tartea eta inpedantzia-egokitzapena optimizatuz, seinaleen transmisio diferentziala eta beste teknologia batzuk erabiltzen dira seinalearen transmisio-abiadura eta interferentziaren aurkako gaitasuna hobetzeko, eta 5G komunikazioaren seinaleen transmisiorako eskakizun zorrotzak betetzeko.
(Batez ere) Fidagarritasuna eta egonkortasuna
5G komunikazio-ekipoek normalean denbora luzez egonkor funtzionatu behar dute hainbat ingurune konplexutan, beraz, geruza anitzeko zirkuitu-plaka malguek fidagarritasun eta egonkortasun maila handia izan behar dute. Propietate mekanikoei dagokienez, hainbat tolestura, bihurdura eta bestelako deformazio jasan behar dituzte, linea-hausturarik, soldadura-junturak erori eta bestelako arazorik gabe. Horrek material malguen prozesatzeko teknologia aurreratua erabiltzea eskatzen du fabrikazio-prozesuan, hala nola laser bidezko zulaketa, galvanizazioa, etab., linearen sendotasuna eta konexioaren fidagarritasuna bermatzeko. Errendimendu elektrikoari dagokionez, tenperatura eta hezetasunarekiko erresistentzia ona izan behar da, errendimendu elektriko egonkorra mantentzeko tenperatura eta hezetasun handiko ingurune gogorretan, eta ingurumen-faktoreek eragindako seinale-transmisio anormala edo zirkuitulaburrak bezalako akatsak saihesteko.
(3) Mehea eta txikia
5G komunikazio-ekipoen miniaturizazio eta mehetasun diseinu-beharrak asetzeko, geruza anitzeko zirkuitu-plaka malguek etengabe murriztu behar dute beren lodiera eta tamaina. Lodiei dagokienez, zirkuitu-plakaren diseinu ultra-mehea substratu-material ultra-meheak eta lerro finaren prozesatzeko teknologia erabiliz lortzen da. Adibidez, substratuaren lodiera 0,05 mm-tik behera kontrolatzen da, eta lerroaren zabalera eta tartea murrizten dira zirkuitu-plakaren kableatu-dentsitatea hobetzeko. Tamainari dagokionez, lerroaren diseinua optimizatuz eta ontziratze-teknologia aurreratuak erabiliz, hala nola txip-mailako ontziratzea (CSP) eta sistema-mailako ontziratzea (SiP), osagai elektroniko gehiago integratzen dira espazio txikiago batean geruza anitzeko zirkuitu-plaka malguen miniaturizazioa lortzeko, 5G komunikazio-ekipoen diseinu mehe eta arinerako baldintzak eskainiz.
Zirkuitu malgu anitzeko geruzadun plakek aplikazio garrantzitsu ugari dituzte 5G komunikazio-ekipoetan, oinarrizko estazioko ekipamenduetatik hasi eta terminaleko ekipamenduetaraino, eta ezin dira beren euskarritik bereizi. Aldi berean, 5G komunikazio-ekipoen errendimendu handiko beharrak asetzeko, zirkuitu malgu anitzeko geruzadun plakek eskakizun tekniko zorrotzak dituzte seinaleen transmisioaren errendimenduari, fidagarritasunari eta egonkortasunari, arintasunari eta miniaturizazioari dagokienez.