Los equipos de comunicación 5G enfrentan mayores requisitos en términos de rendimiento, tamaño e integración funcional, y las placas de circuitos flexibles multicapa, con su excelente flexibilidad, características delgadas y livianas y alta flexibilidad de diseño, se han convertido en los componentes de soporte clave para que los equipos de comunicación 5G logren miniaturización y alto rendimiento, mostrando una amplia gama de aplicaciones importantes en el campo de los equipos de comunicación 5G.

Ejemplo: Aplicación de placas de circuito flexibles multicapa en equipos de comunicación 5G
(一) Equipo de estación base
En las estaciones base 5G, las placas de circuito flexibles multicapa se utilizan ampliamente en módulos de RF. Debido a que las estaciones base 5G necesitan soportar bandas de frecuencia más altas y un mayor ancho de banda, el diseño de los módulos de RF se ha vuelto más complejo, y el rendimiento de transmisión de señales y la disposición espacial de la placa de circuito son extremadamente exigentes. La placa de circuito flexible multicapa permite la transmisión eficiente de señales de RF gracias a su diseño de circuito preciso, y sus características flexibles se adaptan a la compleja estructura espacial de la estación base, ahorrando espacio eficazmente y mejorando la integración de los equipos. Por ejemplo, en la conexión del conjunto de antenas de la estación base, la placa de circuito flexible multicapa permite conectar con precisión varias unidades de antena al módulo frontal de RF para garantizar la transmisión estable de señales y el funcionamiento normal de la antena.
En el módulo de alimentación de la estación base, la placa de circuito flexible multicapa también desempeña un papel importante. Permite distribuir y gestionar eficientemente la fuente de alimentación y transportar con precisión la energía de diferentes niveles de voltaje a diversos componentes electrónicos mediante un diseño de línea adecuado, garantizando así el funcionamiento estable de los equipos de la estación base. Además, su delgadez y ligereza contribuyen a reducir el peso total de los equipos de la estación base y facilitan su instalación y mantenimiento.
(二) Equipo terminal
En los teléfonos móviles 5G y otros equipos terminales, las placas de circuito flexibles multicapa son cada vez más comunes. En primer lugar, en la conexión entre la placa base y la pantalla, la placa de circuito flexible multicapa desempeña un papel fundamental. No solo permite la transmisión de señales entre la placa base y la pantalla, sino que también se adapta a las necesidades de deformación del teléfono móvil durante el plegado, la flexión y otras operaciones. Por ejemplo, la parte plegable de un teléfono móvil con pantalla plegable se basa en múltiples capas de placas de circuito flexibles para lograr una conexión fiable entre la pantalla y la placa base, garantizando así que la pantalla pueda mostrar imágenes y recibir señales táctiles con normalidad tanto en estado plegado como desplegado.
En segundo lugar, el módulo de la cámara utiliza una placa de circuito flexible multicapa para conectar el sensor a la placa base. Con la mejora continua de los píxeles de las cámaras de los teléfonos móviles 5G y la creciente variedad de funciones, los requisitos de velocidad y estabilidad en la transmisión de datos son cada vez mayores. Esta placa de circuito flexible multicapa proporciona un canal de transmisión de datos estable y de alta velocidad, garantizando que las imágenes y los vídeos de alta definición capturados por la cámara se transmitan de forma precisa y oportuna a la placa base para su procesamiento.
Además, en términos de conexión de batería y conexión del módulo de reconocimiento de huellas dactilares de los teléfonos móviles 5G, las placas de circuito flexibles multicapa garantizan el funcionamiento normal de varios módulos funcionales con su buena flexibilidad y rendimiento eléctrico, proporcionando un fuerte soporte para el diseño delgado y multifuncional de los teléfonos móviles 5G.

Requisitos técnicos de las placas de circuito flexibles multicapa en equipos de comunicación 5G
(一) Rendimiento de transmisión de señal
La alta velocidad y el bajo retardo de la comunicación 5G imponen requisitos extremadamente altos para el rendimiento de transmisión de señales de las placas de circuito flexibles multicapa. La placa de circuito debe tener pérdidas de señal muy bajas para garantizar la integridad y precisión de las señales 5G durante la transmisión. Esto requiere, en la selección de materiales, el uso de materiales de sustrato de baja constante dieléctrica y baja pérdida, como la poliimida (PI), y un estricto control de la rugosidad superficial del material para reducir la dispersión y la reflexión durante la transmisión de señales. Al mismo tiempo, en el diseño de líneas, mediante la optimización del ancho, el espaciado y la adaptación de impedancias, se adoptan tecnologías como la transmisión diferencial de señales para mejorar la velocidad de transmisión y la capacidad antiinterferente de la señal, cumpliendo así con los estrictos requisitos de la comunicación 5G.
(二) Confiabilidad y estabilidad
Los equipos de comunicación 5G suelen necesitar un funcionamiento estable durante un largo periodo de tiempo en diversos entornos complejos, por lo que las placas de circuitos flexibles multicapa deben ofrecer un alto grado de fiabilidad y estabilidad. En cuanto a sus propiedades mecánicas, deben ser capaces de soportar múltiples flexiones, torsiones y otras deformaciones sin romper la línea, desprender las juntas de soldadura ni presentar otros problemas. Esto requiere el uso de tecnología avanzada de procesamiento de materiales flexibles en el proceso de fabricación, como la perforación láser y la galvanoplastia, para garantizar la robustez de la línea y la fiabilidad de la conexión. En cuanto al rendimiento eléctrico, es necesario contar con una buena resistencia a la temperatura y la humedad, para mantener un rendimiento eléctrico estable en entornos hostiles como altas temperaturas y humedad, y para evitar fallos como la transmisión anormal de la señal o cortocircuitos causados ​​por factores ambientales.
(三)Delgada y pequeña
Para satisfacer las necesidades de diseño de miniaturización y delgadez de los equipos de comunicación 5G, las placas de circuitos flexibles multicapa deben reducir continuamente su grosor y tamaño. En cuanto al grosor, el diseño ultrafino de la placa de circuito se logra mediante el uso de materiales de sustrato ultrafinos y tecnología de procesamiento de línea fina. Por ejemplo, el grosor del sustrato se controla por debajo de 0,05 mm, y el ancho y el espaciado de las líneas se reducen para mejorar la densidad del cableado de la placa de circuito. En cuanto al tamaño, al optimizar el diseño de las líneas y adoptar tecnologías de encapsulado avanzadas, como el encapsulado a nivel de chip (CSP) y el encapsulado a nivel de sistema (SiP), se integran más componentes electrónicos en un espacio más pequeño para lograr la miniaturización de las placas de circuitos flexibles multicapa, lo que proporciona las condiciones para el diseño delgado y ligero de los equipos de comunicación 5G.

Las placas de circuitos flexibles multicapa tienen una amplia gama de aplicaciones importantes en equipos de comunicación 5G, desde estaciones base hasta terminales, y son esenciales para su soporte. Para satisfacer las necesidades de alto rendimiento de los equipos de comunicación 5G, las placas de circuitos flexibles multicapa se enfrentan a estrictos requisitos técnicos en cuanto a rendimiento de transmisión de señal, fiabilidad, estabilidad, ligereza y miniaturización.