Os equipamentos de comunicação 5G estão enfrentando requisitos mais altos em termos de desempenho, tamanho e integração funcional, e as placas de circuito flexíveis multicamadas, com sua excelente flexibilidade, características finas e leves e alta flexibilidade de design, tornaram-se os principais componentes de suporte para equipamentos de comunicação 5G para atingir miniaturização e alto desempenho, mostrando uma ampla gama de aplicações importantes no campo de equipamentos de comunicação 5G.

Aplicação de placa de circuito flexível multicamadas em equipamentos de comunicação 5G
(一)Equipamento de estação base
Em estações base 5G, placas de circuito flexíveis multicamadas são amplamente utilizadas em módulos de RF. Como as estações base 5G precisam suportar bandas de frequência mais altas e maior largura de banda, o projeto dos módulos de RF tornou-se mais complexo, e o desempenho da transmissão do sinal e o layout espacial da placa de circuito são extremamente exigentes. A placa de circuito flexível multicamadas pode realizar a transmissão eficiente de sinais de RF por meio do projeto preciso do circuito, e suas características flexíveis podem se adaptar à complexa estrutura espacial da estação base, economizando espaço efetivamente e melhorando a integração do equipamento. Por exemplo, na parte de conexão do conjunto de antenas da estação base, a placa de circuito flexível multicamadas pode conectar com precisão várias unidades de antena ao módulo frontal de RF para garantir a transmissão estável dos sinais e o funcionamento normal da antena.
No módulo de energia da estação base, a placa de circuito flexível multicamadas também desempenha um papel importante. Ela pode realizar a distribuição e o gerenciamento eficientes da fonte de alimentação e transportar com precisão energia de diferentes níveis de tensão para diversos componentes eletrônicos por meio de um layout de linha razoável, garantindo a operação estável dos equipamentos da estação base. Além disso, as características finas e leves da placa de circuito flexível multicamadas ajudam a reduzir o peso total dos equipamentos da estação base e facilitam a instalação e a manutenção.
(二)Equipamento terminal
Em celulares 5G e outros equipamentos terminais, placas de circuito flexíveis multicamadas são amplamente utilizadas. Primeiramente, na conexão entre a placa-mãe e a tela, a placa de circuito flexível multicamadas desempenha um papel fundamental de ponte. Ela não só realiza a transmissão de sinal entre a placa-mãe e a tela, como também se adapta às necessidades de deformação do celular durante o processo de dobramento, curvatura e outras operações. Por exemplo, a parte dobrável de um celular com tela dobrável depende de múltiplas camadas de placas de circuito flexíveis para obter uma conexão confiável entre a tela e a placa-mãe, garantindo que a tela possa exibir imagens e receber sinais de toque normalmente, tanto no estado dobrado quanto no desdobrado.
Em segundo lugar, no módulo da câmera, uma placa de circuito flexível multicamadas é usada para conectar o sensor da câmera à placa-mãe. Com a melhoria contínua dos pixels da câmera de celulares 5G e o aumento da riqueza de funções, os requisitos de velocidade e estabilidade de transmissão de dados estão se tornando cada vez maiores. A placa de circuito flexível multicamadas pode fornecer um canal de transmissão de dados estável e de alta velocidade, garantindo que as imagens e vídeos de alta definição capturados pela câmera possam ser transmitidos de forma precisa e oportuna para a placa-mãe para processamento.
Além disso, em termos de conexão de bateria e conexão do módulo de reconhecimento de impressão digital de telefones celulares 5G, placas de circuito flexíveis multicamadas garantem a operação normal de vários módulos funcionais com sua boa flexibilidade e desempenho elétrico, fornecendo forte suporte para o design fino e multifuncional de telefones celulares 5G.

Requisitos técnicos da placa de circuito flexível multicamadas em equipamentos de comunicação 5G
(一)Desempenho de transmissão de sinal
As características de alta velocidade e baixo atraso da comunicação 5G impõem requisitos extremamente elevados para o desempenho da transmissão de sinal de placas de circuitos flexíveis multicamadas. A placa de circuito precisa ter perdas de transmissão de sinal muito baixas para garantir a integridade e a precisão dos sinais 5G durante a transmissão. Isso requer, na seleção do material, o uso de materiais de substrato de baixa constante dielétrica e baixa perda, como poliimida (PI), e o controle rigoroso da rugosidade da superfície do material, reduzindo o espalhamento e a reflexão no processo de transmissão do sinal. Ao mesmo tempo, no projeto da linha, ao otimizar a largura, o espaçamento e o casamento de impedância da linha, a transmissão diferencial de sinal e outras tecnologias são adotadas para melhorar a velocidade de transmissão e a capacidade anti-interferência do sinal, e atender aos rigorosos requisitos da comunicação 5G para transmissão de sinal.
(二)Confiabilidade e estabilidade
Os equipamentos de comunicação 5G geralmente precisam operar de forma estável por um longo tempo em uma variedade de ambientes complexos, portanto, as placas de circuito flexível multicamadas devem ter um alto grau de confiabilidade e estabilidade. Em termos de propriedades mecânicas, elas devem ser capazes de suportar múltiplas flexões, torções e outras deformações sem quebra da linha, queda da junta de solda e outros problemas. Isso requer o uso de tecnologia avançada de processamento de materiais flexíveis no processo de fabricação, como perfuração a laser, galvanoplastia, etc., para garantir a robustez da linha e a confiabilidade da conexão. Em termos de desempenho elétrico, é necessário ter boa resistência à temperatura e à umidade, para manter o desempenho elétrico estável em ambientes severos, como alta temperatura e alta umidade, e para evitar falhas como transmissão anormal de sinal ou curto-circuito causados ​​por fatores ambientais.
(三)Fino e pequeno
Para atender às necessidades de design de miniaturização e espessura dos equipamentos de comunicação 5G, as placas de circuito flexíveis multicamadas precisam reduzir continuamente sua espessura e tamanho. Em termos de espessura, o design ultrafino da placa de circuito é realizado utilizando materiais de substrato ultrafinos e tecnologia de processamento de linha fina. Por exemplo, a espessura do substrato é controlada abaixo de 0,05 mm, e a largura e o espaçamento da linha são reduzidos para melhorar a densidade da fiação da placa de circuito. Em termos de tamanho, ao otimizar o layout da linha e adotar tecnologias avançadas de encapsulamento, como encapsulamento em nível de chip (CSP) e encapsulamento em nível de sistema (SiP), mais componentes eletrônicos são integrados em um espaço menor para alcançar a miniaturização das placas de circuito flexíveis multicamadas, proporcionando condições para o design fino e leve dos equipamentos de comunicação 5G.

As placas de circuito flexível multicamadas têm uma ampla gama de aplicações importantes em equipamentos de comunicação 5G, desde equipamentos de estação base até equipamentos terminais, não podendo ser separadas de seu suporte. Ao mesmo tempo, para atender às necessidades de alto desempenho dos equipamentos de comunicação 5G, as placas de circuito flexível multicamadas enfrentam rigorosos requisitos técnicos em termos de desempenho de transmissão de sinal, confiabilidade e estabilidade, leveza e miniaturização.