Sprzęt komunikacyjny 5G musi spełniać coraz wyższe wymagania pod względem wydajności, rozmiaru i integracji funkcjonalnej, a wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane, dzięki swojej doskonałej elastyczności, cienkim i lekkim cechom oraz dużej elastyczności konstrukcyjnej, stały się kluczowymi komponentami pomocniczymi sprzętu komunikacyjnego 5G, umożliwiającymi miniaturyzację i wysoką wydajność, co otwiera szeroki zakres ważnych zastosowań w dziedzinie sprzętu komunikacyjnego 5G.

一、Zastosowanie wielowarstwowej elastycznej płytki drukowanej w sprzęcie komunikacyjnym 5G
(Poprzedni) Sprzęt stacji bazowej
W stacjach bazowych 5G, wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane są szeroko stosowane w modułach RF. Ponieważ stacje bazowe 5G muszą obsługiwać wyższe pasma częstotliwości i większą przepustowość, konstrukcja modułów RF stała się bardziej złożona, a wydajność transmisji sygnału i układ przestrzenny płytki drukowanej są niezwykle wymagające. Wielowarstwowa elastyczna płytka drukowana może realizować wydajną transmisję sygnałów RF poprzez precyzyjną konstrukcję obwodu, a jej giętkie właściwości mogą dostosować się do złożonej struktury przestrzennej stacji bazowej, skutecznie oszczędzając miejsce i poprawiając integrację sprzętu. Na przykład, w części łączącej układ antenowy stacji bazowej, wielowarstwowa elastyczna płytka drukowana może dokładnie łączyć wiele jednostek antenowych z modułem front-end RF, aby zapewnić stabilną transmisję sygnałów i normalną pracę anteny.
W module zasilania stacji bazowej, wielowarstwowa elastyczna płytka drukowana również odgrywa ważną rolę. Może realizować wydajną dystrybucję i zarządzanie zasilaniem oraz dokładnie transportować moc o różnych poziomach napięcia do różnych komponentów elektronicznych poprzez rozsądny układ linii, aby zapewnić stabilną pracę sprzętu stacji bazowej. Ponadto, cienkie i lekkie cechy wielowarstwowej elastycznej płytki drukowanej pomagają zmniejszyć całkowitą wagę sprzętu stacji bazowej i ułatwiają instalację i konserwację.
(z) Sprzęt końcowy
W telefonach komórkowych 5G i innych urządzeniach końcowych szerzej stosowane są wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane. Przede wszystkim w połączeniu między płytą główną a ekranem wyświetlacza wielowarstwowa elastyczna płytka drukowana odgrywa kluczową rolę pomostową. Może ona nie tylko realizować transmisję sygnału między płytą główną a ekranem wyświetlacza, ale także dostosowywać się do potrzeb odkształcania telefonu komórkowego w procesie składania, zginania i innych operacji. Na przykład składana część telefonu komórkowego ze składanym ekranem opiera się na wielu warstwach elastycznych płytek drukowanych, aby uzyskać niezawodne połączenie między wyświetlaczem a płytą główną, zapewniając, że wyświetlacz może normalnie wyświetlać obrazy i odbierać sygnały dotykowe w stanie złożonym i rozłożonym.
Po drugie, w module kamery, wielowarstwowa elastyczna płytka drukowana jest używana do połączenia czujnika kamery z płytą główną. Wraz z ciągłym ulepszaniem pikseli aparatu telefonu komórkowego 5G i coraz bogatszymi funkcjami, wymagania dotyczące szybkości i stabilności transmisji danych stają się coraz wyższe. Wielowarstwowa elastyczna płytka drukowana może zapewnić szybki i stabilny kanał transmisji danych oraz zagwarantować, że obrazy i filmy o wysokiej rozdzielczości uchwycone przez kamerę mogą być terminowo i dokładnie przesyłane do płyty głównej w celu przetworzenia.
Ponadto, jeśli chodzi o podłączenie baterii i modułu rozpoznawania linii papilarnych telefonów komórkowych 5G, wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane zapewniają normalną pracę różnych modułów funkcyjnych dzięki swojej dobrej elastyczności i parametrom elektrycznym, oferując solidne wsparcie dla cienkiej i wielofunkcyjnej konstrukcji telefonów komórkowych 5G.

二、Wymagania techniczne wielowarstwowej elastycznej płytki drukowanej w sprzęcie komunikacyjnym 5G
（一）Wydajność transmisji sygnału
Wysoka prędkość i niskie opóźnienie komunikacji 5G stawiają niezwykle wysokie wymagania dotyczące wydajności transmisji sygnału wielowarstwowych elastycznych płytek drukowanych. Płytka drukowana musi mieć bardzo niskie straty transmisji sygnału, aby zapewnić integralność i dokładność sygnałów 5G podczas transmisji. Wymaga to w doborze materiałów, stosowania niskiej stałej dielektrycznej, materiałów podłoża o niskiej stracie, takich jak poliimid (PI), i ścisłej kontroli chropowatości powierzchni materiału, aby zmniejszyć rozpraszanie i odbicie w procesie transmisji sygnału. Jednocześnie w projektowaniu linii, poprzez optymalizację szerokości, odstępu i dopasowania impedancji linii, różnicowa transmisja sygnału i inne technologie są przyjmowane w celu poprawy prędkości transmisji i zdolności przeciwzakłóceniowej sygnału oraz spełnienia surowych wymagań komunikacji 5G dotyczących transmisji sygnału.
(Nie) Niezawodność i stabilność
Sprzęt komunikacyjny 5G zazwyczaj musi działać stabilnie przez długi czas w różnych złożonych środowiskach, dlatego wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane muszą mieć wysoki stopień niezawodności i stabilności. Pod względem właściwości mechanicznych powinny być w stanie wytrzymać wielokrotne zginanie, skręcanie i inne odkształcenia bez zerwania linii, odpadania spoin lutowniczych i innych problemów. Wymaga to zastosowania zaawansowanej technologii obróbki elastycznych materiałów w procesie produkcyjnym, takiej jak wiercenie laserowe, galwanizacja itp., aby zapewnić wytrzymałość linii i niezawodność połączenia. Pod względem wydajności elektrycznej konieczna jest dobra odporność na temperaturę i wilgoć, aby utrzymać stabilną wydajność elektryczną w trudnych warunkach, takich jak wysoka temperatura i wysoka wilgotność, oraz aby uniknąć usterek, takich jak nieprawidłowa transmisja sygnału lub zwarcie spowodowane czynnikami środowiskowymi.
(Pozostałe) Cienkie i małe
Aby sprostać potrzebom projektowym miniaturyzacji i cienkości sprzętu komunikacyjnego 5G, wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane muszą być stale zmniejszane pod względem grubości i rozmiaru. Pod względem grubości, ultracienka konstrukcja płytki drukowanej jest realizowana poprzez zastosowanie ultracienkich materiałów podłoża i technologii obróbki cienkich linii. Na przykład grubość podłoża jest kontrolowana poniżej 0,05 mm, a szerokość i odstępy między liniami są zmniejszane w celu poprawy gęstości okablowania płytki drukowanej. Pod względem rozmiaru, poprzez optymalizację układu linii i przyjęcie zaawansowanych technologii pakowania, takich jak pakowanie na poziomie układu scalonego (CSP) i pakowanie na poziomie systemu (SiP), więcej komponentów elektronicznych jest integrowanych w mniejszej przestrzeni w celu osiągnięcia miniaturyzacji wielowarstwowych elastycznych płytek drukowanych, zapewniając warunki dla cienkiej i lekkiej konstrukcji sprzętu komunikacyjnego 5G.

Wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane mają szeroki zakres ważnych zastosowań w sprzęcie komunikacyjnym 5G, od sprzętu stacji bazowych po sprzęt końcowy, nie można ich oddzielić od jego wsparcia. Jednocześnie, aby sprostać potrzebom wysokiej wydajności sprzętu komunikacyjnego 5G, wielowarstwowe elastyczne płytki drukowane muszą spełniać surowe wymagania techniczne pod względem wydajności transmisji sygnału, niezawodności i stabilności, lekkości i miniaturyzacji.