PerusprosessiPCB-piirilevySuunnittelu SMT-sirun käsittelyssä vaatii erityistä huomiota.Yksi piirikaaviosuunnittelun päätavoitteista on tarjota verkkotaulukko piirilevyjen suunnittelulle ja valmistella pohja piirilevyjen suunnittelulle.Monikerroksisen piirilevyn suunnitteluprosessi on periaatteessa sama kuin tavallisen piirilevyn suunnitteluvaiheet.Erona on, että välisignaalikerroksen johdotus ja sisäisen sähkökerroksen jakaminen on suoritettava.Kaiken kaikkiaan monikerroksisen piirilevyn rakenne on periaatteessa sama.Jaettu seuraaviin vaiheisiin:
1. Piirilevysuunnittelu sisältää pääasiassa piirilevyn fyysisen koon, komponenttien pakkausmuodon, komponenttien asennustavan ja levyrakenteen, eli yksikerroslevyjen, kaksikerroslevyjen ja monikerroslevyjen suunnittelun. levyt.
2. Työparametrien asetus viittaa pääasiassa työympäristön parametrien asetuksiin ja työtason parametrien asettamiseen.Piirilevyn ympäristöparametrien oikea ja järkevä asetus voi tuoda suurta mukavuutta piirilevyn suunnitteluun ja parantaa työn tehokkuutta.
3. Komponenttien asettelu ja säätö.Esityön jälkeen verkkotaulukko voidaan tuoda piirilevyyn tai verkkotaulukko voidaan tuoda suoraan kaavioon päivittämällä piirilevy.Komponenttien asettelu ja säätö ovat suhteellisen tärkeitä tehtäviä piirilevysuunnittelussa, jotka vaikuttavat suoraan myöhempään toimintaan, kuten johdotukseen ja sisäiseen sähkökerroksen segmentointiin.
4. Johdotussäännön asetukset määrittävät pääasiassa erilaisia virtapiirien johdotuksen määrityksiä, kuten johdon leveyden, rinnakkaisten linjavälien, johtojen ja täplien välisen turvaetäisyyden sekä läpivientien koon.Riippumatta siitä, mitä kytkentämenetelmää käytetään, johdotussäännöt ovat välttämättömiä.Välttämätön askel, hyvät johdotussäännöt voivat varmistaa piirilevyn reitityksen turvallisuuden, täyttää tuotantoprosessin vaatimukset ja säästää kustannuksia.
5. Muut aputoiminnot, kuten kuparipinnoitus ja pisaroiden täyttö, sekä asiakirjojen käsittely, kuten raportin tulostus ja tallennustulostus.Näitä tiedostoja voidaan käyttää piirilevyjen tarkistamiseen ja muokkaamiseen, ja niitä voidaan käyttää myös ostettujen komponenttien luettelona.
Komponenttien reitityssäännöt
1. Johdot eivät ole sallittuja alueella ≤1 mm piirilevyn reunasta ja 1 mm:n etäisyydellä asennusreiästä;
2. Voimalinjan tulee olla mahdollisimman leveä, eikä sen tulisi olla alle 18mil;signaalilinjan leveys ei saa olla pienempi kuin 12mil;prosessorin tulo- ja lähtölinjojen tulee olla vähintään 10mil (tai 8mil);rivivälin tulee olla vähintään 10 mil;
3. Normaalit läpivientireiät ovat vähintään 30mil;
4. Kaksoisliitin: tyyny 60mil, aukko 40mil;1/4W vastus: 51*55mil (0805 pinta-asennus);kytkettynä tyyny 62mil, aukko 42mil;elektroditon kondensaattori: 51*55mil (0805 pinta-asennus);Suoraan työnnettynä tyyny on 50mil ja reiän halkaisija on 28mil;
5. Huomioi, että sähkölinjojen ja maadoitusjohtojen tulee olla mahdollisimman säteittäisiä, eikä signaalilinjoja saa vetää silmukoissa.