現代の電子製品技術の継続的な開発と進歩に伴い、電子製品は軽量、薄型、小型、個人化、高信頼性、多機能の方向に向かって徐々に発展しています。この流れを受けて誕生したのがアルミ基板です。アルミニウムPCBは、放熱性、加工性、寸法安定性、電気的性能に優れ、ハイブリッド集積回路、自動車、OA、高出力電気機器、電源機器などの分野で広く使用されています。

PプロセスF低いof アルミニウムプリント基板

切断→穴あけ→ドライフィルム光撮像→検査プレート→エッチング→腐食検査→緑色ソルダーマスク→シルクスクリーン→緑色検査→錫溶射→アルミ下地表面処理→パンチングプレート→最終検査→梱包→出荷

アルミの注意点プリント回路基板:

1. 原材料の価格が高いため、生産作業のミスによる損失や無駄を防ぐために、生産プロセスの作業の標準化に注意を払う必要があります。

2. アルミニウム基板の表面の耐摩耗性は劣ります。各工程の作業者は手袋を着用し、版の表面やアルミベースの表面を傷つけないように優しく作業してください。

3. 各手動操作リンクは、後の建設作業の安定性を確保するために、アルミニウム PCB の有効領域に手で触れないようにするために手袋を着用する必要があります。

アルミ基板（部品）の具体的なプロセスフロー：

1. 切断

l 1)。入荷品の信頼性を確保するため、入荷品の検査を強化します（保護フィルムシート付きのアルミニウム表面を使用する必要があります）。

l 2)。開封後は天板は不要です。

l 3)。アルミ基材表面（保護フィルム）の保護に注意し、優しく取り扱ってください。資料を開封した後は、適切な保護を行ってください。

2. 穴あけ

l 穴あけパラメータはFR-4シートと同じです。

l 開口公差は非常に厳しく、4OZ Cu はフロントの発生を制御することに注意を払っています。

l 銅の皮を上にして穴を開けます。

3. ドライフィルム

1) 入荷検査：板を研削する前に、アルミニウムベース表面の保護膜を検査します。損傷が見つかった場合は、前処理の前に青い接着剤でしっかりと貼り付ける必要があります。加工終了後、板を研削する前に再度確認を行ってください。

2) 研磨プレート：銅の表面のみを加工します。

3) フィルム: フィルムは銅とアルミニウムの両方のベース表面に適用されます。フィルムの温度が安定するように、研削プレートとフィルムの間隔を 1 分未満に制御します。

4) 手拍子：手拍子の精度に注意してください。

5) 露出: 露出定規: 残りの接着剤 7 ～ 9 ケース。

6) 現像: 圧力: 20~35psi 速度: 2.0~2.6m/分、保護フィルムやアルミニウムベースの表面を傷つけないように、各オペレーターは手袋を着用して慎重に操作する必要があります。

4. 検査プレート

1) ライン表面は MI 要件に従ってすべての内容をチェックする必要があり、検査委員会の作業を厳密に行うことが非常に重要です。

2) アルミニウム基材表面も検査し、アルミニウム基材表面の乾燥皮膜に膜剥がれや損傷がないこと。

アルミニウム基板に関する注意事項:

A. プレート部材のプレート接続は検査に注意を払う必要があります。再研磨することはできません。擦れた部分はサンドペーパー (2000#) の砂で取り除いてから、プレートを研磨することができます。手動でリンクに参加してください。プレートの検査業務に関わるアルミ基板の合格率が大幅に向上しました！

B. 非連続生産の場合、その後の操業の安定性と生産速度を確保するために、クリーンな搬送と水槽を確保するためのメンテナンスを強化する必要があります。