Der Basis Prozess vunPCB Circuit VerwaltungsrotDesign an SMT Chip Veraarbechtung verlaangt speziell Opmierksamkeet.Ee vun den Haaptzwecker vum Circuit schemateschen Design ass en Netzwierk Dësch fir PCB Circuit Board Design ze bidden an d'Basis fir PCB Board Design ze preparéieren.Den Designprozess vun engem Multi-Layer PCB Circuit Board ass am Fong d'selwecht wéi d'Design Schrëtt vun engem gewéinleche PCB Board.Den Ënnerscheed ass datt d'Verdranung vun der Zwëschensignalschicht an d'Divisioun vun der interner elektrescher Schicht muss duerchgefouert ginn.Zesummegefaasst ass den Design vum Multi-Layer PCB Circuit Board am Fong d'selwecht.Opgedeelt an déi folgend Schrëtt:
1. Circuit Board Planung beinhalt haaptsächlech d'Planung vun der kierperlecher Gréisst vum PCB Board, d'Verpakungsform vun de Komponenten, d'Komponentinstallatiounsmethod, an d'Brettstruktur, dat heescht Single-Layer Boards, Double-Layer Boards, a Multi-Layer Brieder.
2. Working Parameter Astellung, bezitt sech haaptsächlech op d'Aarbechtsëmfeld Parameter Astellung an d'Aarbechtsschichtparameter Astellung.Korrekt a raisonnabel Astellung vun PCB Ëmfeld Parameteren kann grouss Kamoudheet ze Circuit Verwaltungsrot Design bréngen an Aarbecht Effizienz verbesseren.
3. Komponent Layout an Upassung.Nodeems d'Viraarbecht fäerdeg ass, kann d'Netzwierkstabel an d'PCb importéiert ginn, oder d'Netzwierkstabel kann direkt am schemateschen Diagramm importéiert ginn andeems de PCb aktualiséiert gëtt.Komponent Layout an Upassung sinn relativ wichteg Aufgaben am PCB Design, déi direkt Afloss pafolgende Operatiounen wéi wiring an intern elektresch Layer Segmentatioun.
4. Wiring Regel Astellungen haaptsächlech verschidde Spezifikatioune fir Circuit wiring, wéi Drot Breet, parallel Linn Abstand, Sécherheet Distanz tëscht Dréit ofgepëtzt an Pads, a via Gréisst.Egal wéi eng Verdrahtungsmethod ugeholl gëtt, Drotregele sinn néideg.Eng onverzichtbar Schrëtt, gutt wiring Reegele kënnen d'Sécherheet vun Circuit Verwaltungsrot Routing garantéieren, konform mat Produktioun Prozess Ufuerderunge, a spueren Käschten.
5. Aner Hëllefsoperatiounen, wéi Kupferbeschichtung an Tréine Füllung, wéi och Dokumentveraarbechtung wéi Berichtausgab a späicheren Dréckerei.Dës Fichieren kann PCB Circuit Conseils ze kontrolléieren an änneren benotzt ginn, a kann och als Lëscht vun kaaft Komponente benotzt ginn.
Komponent Routing Regelen
1. Kee Verdrahtung ass erlaabt an der Géigend ≤1mm vum Rand vum PCB Board a bannent 1mm ronderëm d'Montageloch;
2. D'Kraaftlinn soll esou breet wéi méiglech sinn a soll net manner wéi 18mil sinn;d'Signallinn Breet soll net manner wéi 12mil sinn;d'CPU Input an Output Linnen sollen net manner wéi 10mil (oder 8mil) sinn;d'Linnenabstand sollt net manner wéi 10mil sinn;
3. Normal via Lächer sinn net manner wéi 30mil;
4. Dual In-Line Plug: Pad 60mil, Apertur 40mil;1/4W Widderstand: 51 * 55mil (0805 Surface Mount);wann ugeschloss, Pad 62mil, blenderapning 42mil;electrodeless capacitor: 51 * 55mil (0805 Uewerfläch Montéierung);Wann direkt agebaut ass, ass de Pad 50mil an de Lach Duerchmiesser ass 28mil;
5. Opgepasst datt d'Kraaftleitungen an d'Grondleitungen esou radial wéi méiglech sinn, an d'Signalleitungen däerfen net an de Schleifen geréckelt ginn.