Pagrindinis procesasPCB plokštėSMT lustų apdorojimo dizainas reikalauja ypatingo dėmesio.Vienas iš pagrindinių grandinės schemos projektavimo tikslų yra pateikti PCB plokščių projektavimo tinklo lentelę ir paruošti PCB plokštės projektavimo pagrindą.Daugiasluoksnės PCB plokštės projektavimo procesas iš esmės yra toks pat kaip įprastos PCB plokštės projektavimo etapai.Skirtumas tas, kad reikia atlikti tarpinio signalo sluoksnio laidus ir vidinio elektros sluoksnio padalijimą.Apskritai daugiasluoksnės PCB plokštės konstrukcija iš esmės yra tokia pati.Padalinta į šiuos žingsnius:
1. Plokštės planavimas daugiausia apima fizinio PCB plokštės dydžio, komponentų pakuotės formos, komponentų montavimo metodo ir plokštės struktūros planavimą, tai yra, vieno sluoksnio, dvisluoksnės plokštės ir daugiasluoksnės plokštės. lentos.
2. Darbo parametrų nustatymas, daugiausia susijęs su darbo aplinkos parametrų nustatymu ir darbo sluoksnio parametrų nustatymu.Teisingas ir pagrįstas PCB aplinkos parametrų nustatymas gali labai palengvinti plokštės dizainą ir pagerinti darbo efektyvumą.
3. Komponentų išdėstymas ir derinimas.Atlikus parengiamuosius darbus, tinklo lentelę galima importuoti į PCB arba tinklo lentelę galima importuoti tiesiai į schemą, atnaujinant PCB.Komponentų išdėstymas ir reguliavimas yra gana svarbios PCB projektavimo užduotys, kurios tiesiogiai įtakoja tolesnes operacijas, tokias kaip laidų prijungimas ir vidinio elektros sluoksnio segmentavimas.
4. Laidų taisyklių nustatymai daugiausia nustato įvairias grandinės laidų specifikacijas, tokias kaip laido plotis, lygiagrečių linijų atstumas, saugus atstumas tarp laidų ir trinkelių ir perėjimo dydis.Nepriklausomai nuo pasirinkto laidų metodo, būtina laikytis laidų taisyklių.Nepakeičiamas žingsnis, geros laidų taisyklės gali užtikrinti grandinės plokštės maršruto saugumą, atitikti gamybos proceso reikalavimus ir sutaupyti išlaidų.
5. Kitos pagalbinės operacijos, tokios kaip vario dengimas ir ašarų užpildymas, taip pat dokumentų apdorojimas, pvz., ataskaitų išvedimas ir spausdinimo išsaugojimas.Šie failai gali būti naudojami norint patikrinti ir modifikuoti PCB plokštes, taip pat gali būti naudojami kaip įsigytų komponentų sąrašas.
Komponentų maršruto parinkimo taisyklės
1. Draudžiama instaliuoti laidus ≤1 mm atstumu nuo PCB plokštės krašto ir 1 mm atstumu aplink montavimo angą;
2. Elektros linija turi būti kuo platesnė ir ne mažesnė nei 18mil;signalo linijos plotis turi būti ne mažesnis kaip 12mil;procesoriaus įvesties ir išvesties linijos turi būti ne mažesnės nei 10mil (arba 8mil);atstumas tarp eilučių turi būti ne mažesnis kaip 10mil;
3. Įprastos skylės yra ne mažesnės nei 30mil;
4. Dvigubas in-line kištukas: padas 60mil, diafragma 40mil;1/4W rezistorius: 51*55mil (0805 paviršinis montavimas);pajungus, padas 62mil, diafragma 42mil;beelektrodinis kondensatorius: 51*55mil (0805 paviršinis montavimas);Įdėjus tiesiai, pagalvėlė yra 50 mil, o skylės skersmuo yra 28 mil;
5. Atkreipkite dėmesį į tai, kad elektros linijos ir įžeminimo laidai būtų kuo radialesni, o signalų linijos nebūtų tiesiamos kilpomis.