Pamata processPCB shēmas plateDizains SMT mikroshēmu apstrādē prasa īpašu uzmanību.Viens no galvenajiem shēmas shēmas projektēšanas mērķiem ir nodrošināt tīkla tabulu PCB shēmas plates projektēšanai un sagatavot pamatu PCB plates projektēšanai.Daudzslāņu PCB shēmas plates projektēšanas process būtībā ir tāds pats kā parastas PCB plates projektēšanas process.Atšķirība ir tāda, ka ir jāveic signāla starpslāņa elektroinstalācija un iekšējā elektriskā slāņa sadalīšana.Kopumā daudzslāņu PCB shēmas plates dizains būtībā ir vienāds.Sadalīts šādos posmos:
1. Shēmas plates plānošana galvenokārt ietver PCB plates fiziskā izmēra, komponentu iepakojuma formas, komponentu uzstādīšanas metodes un plates struktūras plānošanu, tas ir, viena slāņa plates, divslāņu plates un daudzslāņu plates. dēļi.
2. Darba parametru iestatīšana, galvenokārt attiecas uz darba vides parametru iestatīšanu un darba slāņa parametru iestatīšanu.Pareiza un saprātīga PCB vides parametru iestatīšana var radīt lielas ērtības shēmas plates projektēšanā un uzlabot darba efektivitāti.
3. Komponentu izkārtojums un regulēšana.Pēc sagatavošanās darba pabeigšanas tīkla tabulu var importēt PCB vai tīkla tabulu var importēt tieši shematiskajā diagrammā, atjauninot PCB.Komponentu izkārtojums un regulēšana ir salīdzinoši svarīgi PCB projektēšanas uzdevumi, kas tieši ietekmē turpmākās darbības, piemēram, elektroinstalācijas un iekšējā elektriskā slāņa segmentāciju.
4. Elektroinstalācijas noteikumu iestatījumi galvenokārt nosaka dažādas ķēdes elektroinstalācijas specifikācijas, piemēram, stieples platumu, paralēlo līniju atstatumu, drošības attālumu starp vadiem un paliktņiem un cauruļu izmēru.Neatkarīgi no tā, kāda elektroinstalācijas metode tiek izvēlēta, ir nepieciešami elektroinstalācijas noteikumi.Neaizstājams solis, labi elektroinstalācijas noteikumi var nodrošināt shēmas plates maršrutēšanas drošību, ievērot ražošanas procesa prasības un ietaupīt izmaksas.
5. Citas palīgdarbības, piemēram, vara pārklājums un asaru pildīšana, kā arī dokumentu apstrāde, piemēram, atskaites izvadīšana un drukāšanas saglabāšana.Šos failus var izmantot, lai pārbaudītu un modificētu PCB shēmas plates, un tos var izmantot arī kā iegādāto komponentu sarakstu.
Komponentu maršrutēšanas noteikumi
1. Elektroinstalācija nav atļauta ≤ 1 mm attālumā no PCB plates malas un 1 mm rādiusā ap montāžas caurumu;
2. Elektrības līnijai jābūt pēc iespējas platākai un nedrīkst būt mazāka par 18mil;signāla līnijas platums nedrīkst būt mazāks par 12mil;CPU ievades un izvades līnijas nedrīkst būt mazākas par 10mil (vai 8mil);rindu atstatums nedrīkst būt mazāks par 10mil;
3. Parastie caurumi nav mazāki par 30mil;
4. Dual in-line spraudnis: spilventiņš 60mil, atvērums 40mil;1/4W rezistors: 51*55mil (0805 virsmas stiprinājums);pieslēgts, spilventiņš 62mil, apertūra 42mil;bezelektrodu kondensators: 51*55mil (0805 virsmas stiprinājums);Ievietojot tieši, spilventiņš ir 50 milj. un cauruma diametrs ir 28 mil;
5. Pievērsiet uzmanību tam, lai elektropārvades līnijām un zemējuma vadiem jābūt pēc iespējas radiālākiem, un signāla līnijas nedrīkst būt izvilktas cilpās.