ची मूलभूत प्रक्रियापीसीबी सर्किट बोर्डएसएमटी चिप प्रोसेसिंगमधील डिझाइनकडे विशेष लक्ष देणे आवश्यक आहे.सर्किट स्कीमॅटिक डिझाइनच्या मुख्य उद्देशांपैकी एक म्हणजे पीसीबी सर्किट बोर्ड डिझाइनसाठी नेटवर्क टेबल प्रदान करणे आणि पीसीबी बोर्ड डिझाइनसाठी आधार तयार करणे.मल्टी-लेयर पीसीबी सर्किट बोर्डची डिझाइन प्रक्रिया मुळात सामान्य पीसीबी बोर्डच्या डिझाइन चरणांसारखीच असते.फरक असा आहे की इंटरमीडिएट सिग्नल लेयरचे वायरिंग आणि अंतर्गत इलेक्ट्रिकल लेयरचे विभाजन करणे आवश्यक आहे.एकत्रितपणे, मल्टी-लेयर पीसीबी सर्किट बोर्डची रचना मुळात समान आहे.खालील चरणांमध्ये विभागलेले:
1. सर्किट बोर्ड प्लॅनिंगमध्ये प्रामुख्याने PCB बोर्डचा भौतिक आकार, घटकांचे पॅकेजिंग फॉर्म, घटक स्थापनेची पद्धत आणि बोर्ड रचना, म्हणजेच सिंगल-लेयर बोर्ड, डबल-लेयर बोर्ड आणि मल्टी-लेयरचे नियोजन समाविष्ट असते. बोर्ड
2. वर्किंग पॅरामीटर सेटिंग, प्रामुख्याने कार्यरत वातावरण पॅरामीटर सेटिंग आणि वर्किंग लेयर पॅरामीटर सेटिंगचा संदर्भ देते.पीसीबी पर्यावरण पॅरामीटर्सची योग्य आणि वाजवी सेटिंग सर्किट बोर्ड डिझाइनमध्ये मोठी सोय आणू शकते आणि कार्य क्षमता सुधारू शकते.
3. घटक लेआउट आणि समायोजन.प्राथमिक काम पूर्ण झाल्यानंतर, नेटवर्क टेबल पीसीबीमध्ये आयात केले जाऊ शकते किंवा पीसीबी अद्यतनित करून नेटवर्क टेबल थेट योजनाबद्ध आकृतीमध्ये आयात केले जाऊ शकते.पीसीबी डिझाइनमध्ये घटक लेआउट आणि समायोजन ही तुलनेने महत्त्वाची कार्ये आहेत, जी वायरिंग आणि अंतर्गत इलेक्ट्रिकल लेयर सेगमेंटेशन यासारख्या पुढील ऑपरेशन्सवर थेट परिणाम करतात.
4. वायरिंग नियम सेटिंग्ज प्रामुख्याने सर्किट वायरिंगसाठी विविध वैशिष्ट्ये सेट करतात, जसे की वायरची रुंदी, समांतर रेषेतील अंतर, वायर आणि पॅडमधील सुरक्षितता अंतर आणि आकाराद्वारे.वायरिंग पद्धतीचा अवलंब केला तरी वायरिंगचे नियम आवश्यक आहेत.एक अपरिहार्य पाऊल, चांगले वायरिंग नियम सर्किट बोर्ड रूटिंगची सुरक्षितता सुनिश्चित करू शकतात, उत्पादन प्रक्रियेच्या आवश्यकतांचे पालन करू शकतात आणि खर्च वाचवू शकतात.
5. इतर सहाय्यक ऑपरेशन्स, जसे की कॉपर कोटिंग आणि अश्रू भरणे, तसेच दस्तऐवज प्रक्रिया जसे की रिपोर्ट आउटपुट आणि सेव्ह प्रिंटिंग.या फायली पीसीबी सर्किट बोर्ड तपासण्यासाठी आणि सुधारित करण्यासाठी वापरल्या जाऊ शकतात आणि खरेदी केलेल्या घटकांची सूची म्हणून देखील वापरल्या जाऊ शकतात.
घटक राउटिंग नियम
1. पीसीबी बोर्डच्या काठावरुन ≤1 मिमी परिसरात आणि माउंटिंग होलच्या भोवती 1 मिमीच्या आत वायरिंगला परवानगी नाही;
2. पॉवर लाइन शक्य तितकी रुंद असावी आणि 18mil पेक्षा कमी नसावी;सिग्नल लाईनची रुंदी 12mil पेक्षा कमी नसावी;CPU इनपुट आणि आउटपुट लाइन 10mil (किंवा 8mil) पेक्षा कमी नसावी;रेषेतील अंतर 10mil पेक्षा कमी नसावे;
3. राहील द्वारे सामान्य 30mil पेक्षा कमी नाहीत;
4. ड्युअल इन-लाइन प्लग: पॅड 60mil, छिद्र 40mil;1/4W रेझिस्टर: 51*55mil (0805 पृष्ठभाग माउंट);प्लग इन केल्यावर, पॅड 62mil, छिद्र 42mil;इलेक्ट्रोडलेस कॅपेसिटर: 51*55mil (0805 पृष्ठभाग माउंट);थेट घातल्यावर, पॅड 50mil आहे आणि भोक व्यास 28mil आहे;
5. पॉवर लाईन्स आणि ग्राउंड वायर्स शक्य तितक्या रेडियल असाव्यात याकडे लक्ष द्या आणि सिग्नल लाईन्स लूपमध्ये जाऊ नयेत.