Основной процессПечатная платадизайн при обработке чипов SMT требует особого внимания.Одна из основных целей проектирования схем — предоставить сетевую таблицу для проектирования печатных плат и подготовить основу для проектирования печатных плат.Процесс проектирования многослойной печатной платы в основном такой же, как и этапы проектирования обычной печатной платы.Разница в том, что необходимо выполнить разводку промежуточного сигнального слоя и разделение внутреннего электрического слоя.В целом конструкция многослойной печатной платы практически одинакова.Разделена на следующие этапы:
1. Планирование печатной платы в основном включает в себя планирование физического размера печатной платы, формы упаковки компонентов, метода установки компонентов и структуры платы, то есть однослойных плат, двухслойных плат и многослойных плат. доски.
2. Настройка рабочих параметров, в основном относится к настройке параметров рабочей среды и настройке параметров рабочего слоя.Правильная и разумная настройка параметров среды печатной платы может значительно упростить проектирование печатной платы и повысить эффективность работы.
3. Расположение и настройка компонентов.После завершения предварительной работы таблицу сетей можно импортировать в печатную плату или таблицу сетей можно импортировать непосредственно в принципиальную схему путем обновления платы.Компоновка и настройка компонентов являются относительно важными задачами при проектировании печатных плат, которые напрямую влияют на последующие операции, такие как подключение проводов и сегментация внутреннего электрического слоя.
4. Настройки правил проводки в основном устанавливают различные характеристики проводки цепи, такие как ширина провода, расстояние между параллельными линиями, безопасное расстояние между проводами и контактными площадками, а также размер переходного отверстия.Независимо от того, какой метод проводки принят, необходимы правила проводки.Непременный шаг, хорошие правила проводки могут обеспечить безопасность прокладки печатных плат, соответствовать требованиям производственного процесса и сэкономить затраты.
5. Другие вспомогательные операции, такие как медное покрытие и каплевидное заполнение, а также обработка документов, такая как вывод отчетов и сохранение печати.Эти файлы можно использовать для проверки и модификации печатных плат, а также в качестве списка приобретенных компонентов.
Правила маршрутизации компонентов
1. Никакая проводка не допускается в пределах 1 мм от края печатной платы и в пределах 1 мм вокруг монтажного отверстия;
2. Линия электропередачи должна быть как можно шире и не должна быть менее 18 мил;ширина сигнальной линии не должна быть менее 12 мил;линии ввода и вывода процессора не должны быть менее 10 мил (или 8 мил);межстрочный интервал не должен быть менее 10 мил;
3. Нормальные сквозные отверстия не менее 30 мил;
4. Двойная линейная вилка: колодка 60 мил, диафрагма 40 мил;Резистор 1/4 Вт: 51*55 мил (поверхностный монтаж 0805);при подключении, колодка 62 мил, диафрагма 42 мил;безэлектродный конденсатор: 51*55 мил (поверхностный монтаж 0805);При непосредственном введении толщина колодки составляет 50 мил, а диаметр отверстия — 28 мил;
5. Обратите внимание, что линии электропитания и заземляющие провода должны быть максимально радиальными, а сигнальные линии не должны прокладываться петлями.