PCB বোর্ড এচিং প্রক্রিয়া, যা অরক্ষিত এলাকায় ক্ষয় করার জন্য ঐতিহ্যগত রাসায়নিক এচিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে।পরিখা খননের মতো, একটি কার্যকর কিন্তু অদক্ষ পদ্ধতি।

এচিং প্রক্রিয়াতে, এটি একটি ইতিবাচক ফিল্ম প্রক্রিয়া এবং একটি নেতিবাচক ফিল্ম প্রক্রিয়াতেও বিভক্ত।ইতিবাচক ফিল্ম প্রক্রিয়া সার্কিট রক্ষা করার জন্য একটি নির্দিষ্ট টিন ব্যবহার করে, এবং নেতিবাচক ফিল্ম প্রক্রিয়া সার্কিট রক্ষা করার জন্য একটি শুকনো ফিল্ম বা একটি ভেজা ফিল্ম ব্যবহার করে।রেখা বা প্যাডের প্রান্তগুলি ঐতিহ্যগত সাথে মিসশেপেন হয়এচিংপদ্ধতিপ্রতিবার লাইনটি 0.0254mm দ্বারা বাড়ানো হলে, প্রান্তটি একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে বাঁকানো হবে।পর্যাপ্ত ব্যবধান নিশ্চিত করতে, তারের ফাঁক সর্বদা প্রতিটি পূর্ব-সেট তারের নিকটতম বিন্দুতে পরিমাপ করা হয়।

তারের শূন্যস্থানে একটি বড় ফাঁক তৈরি করার জন্য তামার আউন্স খোদাই করতে আরও সময় লাগে।একে বলা হয় এচ ফ্যাক্টর, এবং প্রস্তুতকারক তামার আউন্স প্রতি ন্যূনতম ফাঁকের একটি স্পষ্ট তালিকা প্রদান না করে, প্রস্তুতকারকের এচ ফ্যাক্টর শিখুন।তামার আউন্স প্রতি সর্বনিম্ন ক্ষমতা গণনা করা খুবই গুরুত্বপূর্ণ।এচ ফ্যাক্টরটি প্রস্তুতকারকের রিং হোলকেও প্রভাবিত করে।প্রথাগত রিং হোলের আকার হল 0.0762mm ইমেজিং + 0.0762mm ড্রিলিং + 0.0762 স্ট্যাকিং, মোট 0.2286 এর জন্য।ইচ, বা এচ ফ্যাক্টর, চারটি প্রধান পদের একটি যা একটি প্রক্রিয়া গ্রেড নির্দিষ্ট করে।

প্রতিরক্ষামূলক স্তরটি পড়ে যাওয়া থেকে রোধ করার জন্য এবং রাসায়নিক এচিংয়ের প্রক্রিয়া ব্যবধানের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করার জন্য, ঐতিহ্যগত এচিং শর্ত দেয় যে তারের মধ্যে ন্যূনতম ব্যবধান 0.127 মিমি-এর কম হওয়া উচিত নয়।এচিং প্রক্রিয়ার সময় অভ্যন্তরীণ ক্ষয় এবং আন্ডারকাটের ঘটনাটি বিবেচনা করে, তারের প্রস্থ বাড়ানো উচিত।এই মান একই স্তরের বেধ দ্বারা নির্ধারিত হয়।তামার স্তর যত ঘন হবে, তারের মধ্যে এবং প্রতিরক্ষামূলক আবরণের নীচে তামার খোদাই করতে তত বেশি সময় লাগে।উপরে, রাসায়নিক খোদাইয়ের জন্য অবশ্যই দুটি তথ্য বিবেচনা করা উচিত: এচ ফ্যাক্টর - প্রতি আউন্সে তামার খোদাইয়ের সংখ্যা;এবং তামার আউন্স প্রতি সর্বনিম্ন ফাঁক বা পিচ প্রস্থ।