Ätzverfahren für Leiterplatten, bei dem herkömmliche chemische Ätzverfahren zur Korrosion ungeschützter Bereiche eingesetzt werden.Ein bisschen wie das Ausheben eines Grabens, eine praktikable, aber ineffiziente Methode.

Beim Ätzverfahren wird es ebenfalls in ein Positivfilmverfahren und ein Negativfilmverfahren unterteilt.Beim Positivfilmverfahren wird ein festes Zinn zum Schutz des Schaltkreises verwendet, während beim Negativfilmverfahren ein Trockenfilm oder ein Nassfilm zum Schutz des Schaltkreises verwendet wird.Die Kanten von Linien oder Pads sind bei herkömmlichen Verfahren verformtRadierungMethoden.Jedes Mal, wenn die Linie um 0,0254 mm vergrößert wird, wird die Kante um einen bestimmten Grad geneigt.Um einen ausreichenden Abstand zu gewährleisten, wird der Drahtabstand immer am nächstgelegenen Punkt jedes voreingestellten Drahtes gemessen.

Es dauert länger, die Unze Kupfer zu ätzen, um einen größeren Spalt im Hohlraum des Drahtes zu erzeugen.Dies wird als Ätzfaktor bezeichnet. Ermitteln Sie den Ätzfaktor des Herstellers, ohne dass der Hersteller eine klare Liste der Mindestabstände pro Unze Kupfer bereitstellt.Es ist sehr wichtig, die Mindestkapazität pro Unze Kupfer zu berechnen.Der Ätzfaktor beeinflusst auch das Ringloch des Herstellers.Die herkömmliche Ringlochgröße beträgt 0,0762 mm Abbildung + 0,0762 mm Bohren + 0,0762 Stapeln, also insgesamt 0,2286.Ätzung oder Ätzfaktor ist einer der vier Hauptbegriffe, die einen Prozessgrad angeben.

Um zu verhindern, dass die Schutzschicht abfällt und um die Prozessabstandsanforderungen des chemischen Ätzens zu erfüllen, schreibt das herkömmliche Ätzen vor, dass der Mindestabstand zwischen den Drähten nicht weniger als 0,127 mm betragen sollte.Angesichts des Phänomens der inneren Korrosion und der Unterätzung während des Ätzprozesses sollte die Breite des Drahtes erhöht werden.Dieser Wert wird durch die Dicke derselben Schicht bestimmt.Je dicker die Kupferschicht, desto länger dauert es, das Kupfer zwischen den Drähten und unter der Schutzschicht zu ätzen.Oben gibt es zwei Daten, die beim chemischen Ätzen berücksichtigt werden müssen: der Ätzfaktor – die Anzahl des geätzten Kupfers pro Unze;und die minimale Spalt- oder Teilungsbreite pro Unze Kupfer.