Proses goresan papan PCB, yang menggunakan proses goresan kimia tradisional untuk menghakis kawasan yang tidak dilindungi.Seperti menggali parit, kaedah yang berdaya maju tetapi tidak cekap.

Dalam proses etsa, ia juga dibahagikan kepada proses filem positif dan proses filem negatif.Proses filem positif menggunakan timah tetap untuk melindungi litar, dan proses filem negatif menggunakan filem kering atau filem basah untuk melindungi litar.Tepi garisan atau pad adalah salah bentuk dengan tradisionalgoresankaedah.Setiap kali garisan dinaikkan sebanyak 0.0254mm, tepi akan condong ke tahap tertentu.Untuk memastikan jarak yang mencukupi, jurang wayar sentiasa diukur pada titik terdekat setiap wayar yang telah ditetapkan.

Ia mengambil lebih banyak masa untuk mengetsa auns tembaga untuk mewujudkan jurang yang lebih besar dalam kekosongan wayar.Ini dipanggil faktor goresan, dan tanpa pengilang menyediakan senarai jurang minimum yang jelas bagi setiap auns tembaga, pelajari faktor goresan pengeluar.Adalah sangat penting untuk mengira kapasiti minimum setiap auns tembaga.Faktor etch juga mempengaruhi lubang cincin pengeluar.Saiz lubang gelang tradisional ialah pengimejan 0.0762mm + penggerudian 0.0762mm + susun 0.0762, dengan jumlah 0.2286.Etch, atau faktor etch, ialah salah satu daripada empat istilah utama yang menentukan gred proses.

Untuk mengelakkan lapisan pelindung daripada jatuh dan memenuhi keperluan jarak proses goresan kimia, goresan tradisional menetapkan bahawa jarak minimum antara wayar tidak boleh kurang daripada 0.127mm.Memandangkan fenomena kakisan dalaman dan terpotong semasa proses etsa, lebar wayar perlu ditingkatkan.Nilai ini ditentukan oleh ketebalan lapisan yang sama.Semakin tebal lapisan kuprum, semakin lama masa yang diperlukan untuk mengetsa kuprum di antara wayar dan di bawah salutan pelindung.Di atas, terdapat dua data yang mesti dipertimbangkan untuk goresan kimia: faktor goresan - bilangan tembaga yang terukir setiap auns;dan jurang minimum atau lebar padang setiap auns kuprum.