Proceso de grabado de placas de circuito impreso (PCB), que utiliza procesos de grabado químico tradicionales para corroer las zonas desprotegidas. Es similar a cavar una zanja: un método viable pero ineficiente.

El proceso de grabado también se divide en un proceso de película positiva y un proceso de película negativa. El proceso de película positiva utiliza una lámina fija para proteger el circuito, mientras que el proceso de película negativa utiliza una película seca o húmeda. Los bordes de las líneas o almohadillas se deforman con el método tradicional.aguafuerteMétodos. Cada vez que la línea se incrementa en 0,0254 mm, el borde se inclinará hasta cierto punto. Para garantizar un espaciado adecuado, la separación entre cables se mide siempre en el punto más cercano de cada cable preajustado.

Se necesita más tiempo para grabar la onza de cobre para crear un espacio mayor en el hueco del alambre. Esto se denomina factor de grabado. Si el fabricante no proporciona una lista clara de espacios mínimos por onza de cobre, consulte el factor de grabado del fabricante. Es fundamental calcular la capacidad mínima por onza de cobre. El factor de grabado también afecta el tamaño del orificio del anillo del fabricante. El tamaño tradicional del orificio del anillo es de 0,0762 mm de imagen + 0,0762 mm de perforación + 0,0762 mm de apilamiento, lo que da un total de 0,2286. El grabado, o factor de grabado, es uno de los cuatro términos principales que especifican el grado del proceso.

Para evitar el desprendimiento de la capa protectora y cumplir con los requisitos de espaciado del proceso de grabado químico, el grabado tradicional estipula que la separación mínima entre alambres no debe ser inferior a 0,127 mm. Considerando el fenómeno de corrosión interna y socavación durante el proceso de grabado, se debe aumentar el ancho del alambre. Este valor se determina por el espesor de la misma capa. Cuanto más gruesa sea la capa de cobre, más tiempo se tarda en grabar el cobre entre los alambres y bajo la capa protectora. Se deben considerar dos datos para el grabado químico: el factor de grabado (la cantidad de cobre grabado por onza) y el ancho mínimo de paso por onza de cobre.