Processus de gravure des cartes PCB, qui utilise des processus de gravure chimique traditionnels pour corroder les zones non protégées.Un peu comme creuser une tranchée, une méthode viable mais inefficace.

Dans le processus de gravure, il est également divisé en un processus de film positif et un processus de film négatif.Le processus de film positif utilise un étain fixe pour protéger le circuit, et le processus de film négatif utilise un film sec ou un film humide pour protéger le circuit.Les bords des lignes ou des tampons sont déformés avec lesgravureméthodes.Chaque fois que la ligne augmente de 0,0254 mm, le bord sera incliné dans une certaine mesure.Pour garantir un espacement adéquat, l'écartement des fils est toujours mesuré au point le plus proche de chaque fil prédéfini.

Il faut plus de temps pour graver une once de cuivre afin de créer un espace plus grand dans le vide du fil.C'est ce qu'on appelle le facteur de gravure, et sans que le fabricant fournisse une liste claire des écarts minimaux par once de cuivre, renseignez-vous sur le facteur de gravure du fabricant.Il est très important de calculer la capacité minimale par once de cuivre.Le facteur de gravure affecte également le trou de l'anneau du fabricant.La taille traditionnelle du trou de l'anneau est de 0,0762 mm pour l'imagerie + 0,0762 mm pour le perçage + 0,0762 pour l'empilement, pour un total de 0,2286.La gravure, ou facteur de gravure, est l'un des quatre principaux termes qui spécifient une qualité de processus.

Afin d'empêcher la couche protectrice de tomber et de répondre aux exigences d'espacement du processus de gravure chimique, la gravure traditionnelle stipule que l'espacement minimum entre les fils ne doit pas être inférieur à 0,127 mm.Compte tenu du phénomène de corrosion interne et de contre-dépouille lors du processus de gravure, la largeur du fil doit être augmentée.Cette valeur est déterminée par l'épaisseur de la même couche.Plus la couche de cuivre est épaisse, plus il faudra de temps pour graver le cuivre entre les fils et sous le revêtement protecteur.Ci-dessus, deux données doivent être prises en compte pour la gravure chimique : le facteur de gravure – le nombre de cuivre gravé par once ;et l'écart minimum ou la largeur de pas par once de cuivre.