PCB બોર્ડ એચીંગ પ્રક્રિયા, જે અસુરક્ષિત વિસ્તારોને કાટમાળ કરવા માટે પરંપરાગત રાસાયણિક એચીંગ પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ કરે છે.ખાઈ ખોદવા જેવી, એક સધ્ધર પરંતુ બિનકાર્યક્ષમ પદ્ધતિ.

એચીંગ પ્રક્રિયામાં, તેને હકારાત્મક ફિલ્મ પ્રક્રિયા અને નકારાત્મક ફિલ્મ પ્રક્રિયામાં પણ વિભાજિત કરવામાં આવે છે.હકારાત્મક ફિલ્મ પ્રક્રિયા સર્કિટને સુરક્ષિત કરવા માટે નિશ્ચિત ટીનનો ઉપયોગ કરે છે, અને નકારાત્મક ફિલ્મ પ્રક્રિયા સર્કિટને સુરક્ષિત કરવા માટે સૂકી ફિલ્મ અથવા ભીની ફિલ્મનો ઉપયોગ કરે છે.રેખાઓ અથવા પેડ્સની કિનારીઓ પરંપરાગત સાથે ખોટી આકારની હોય છેકોતરણીપદ્ધતિઓદર વખતે જ્યારે લાઇન 0.0254mm દ્વારા વધારવામાં આવે છે, ત્યારે ધાર ચોક્કસ હદ સુધી નમેલી હશે.પર્યાપ્ત અંતરની ખાતરી કરવા માટે, વાયર ગેપ હંમેશા દરેક પ્રી-સેટ વાયરના સૌથી નજીકના બિંદુએ માપવામાં આવે છે.

તાંબાના ઔંસને કોતરવામાં વધુ સમય લાગે છે જેથી વાયરની શૂન્યતામાં મોટું અંતર ઊભું થાય.તેને ઈચ ફેક્ટર કહેવામાં આવે છે, અને ઉત્પાદક તાંબાના ઔંસ દીઠ ન્યૂનતમ ગાબડાઓની સ્પષ્ટ સૂચિ પ્રદાન કર્યા વિના, ઉત્પાદકનું ઈચ ફેક્ટર જાણો.તાંબાના ઔંસ દીઠ ન્યૂનતમ ક્ષમતાની ગણતરી કરવી ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે.ઇચ ફેક્ટર ઉત્પાદકના રિંગ હોલને પણ અસર કરે છે.પરંપરાગત રિંગ હોલનું કદ 0.0762mm ઇમેજિંગ + 0.0762mm ડ્રિલિંગ + 0.0762 સ્ટેકીંગ છે, કુલ 0.2286 માટે.ઇચ, અથવા ઇચ ફેક્ટર, એ ચાર મુખ્ય શબ્દોમાંથી એક છે જે પ્રક્રિયાના ગ્રેડનો ઉલ્લેખ કરે છે.

રક્ષણાત્મક સ્તરને નીચે પડતા અટકાવવા અને રાસાયણિક એચિંગની પ્રક્રિયાના અંતરની આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરવા માટે, પરંપરાગત એચિંગ એ નિયત કરે છે કે વાયર વચ્ચેનું લઘુત્તમ અંતર 0.127mm કરતા ઓછું ન હોવું જોઈએ.એચિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન આંતરિક કાટ અને અન્ડરકટની ઘટનાને ધ્યાનમાં લેતા, વાયરની પહોળાઈ વધારવી જોઈએ.આ મૂલ્ય સમાન સ્તરની જાડાઈ દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે.તાંબાનો પડ જેટલો જાડો હોય છે, તેટલો લાંબો સમય વાયર વચ્ચે અને રક્ષણાત્મક કોટિંગ હેઠળ કોપરને ખોદવામાં લે છે.ઉપર, રાસાયણિક કોતરણી માટે બે ડેટા છે જે ધ્યાનમાં લેવા જોઈએ: કોતર પરિબળ – પ્રતિ ઔંસ કોપર કોપરની સંખ્યા;અને તાંબાના ઔંસ દીઠ ન્યૂનતમ ગેપ અથવા પિચ પહોળાઈ.