Processo di incisione delle schede PCB, che utilizza i tradizionali processi di incisione chimica per corrodere le aree non protette.Un po’ come scavare una trincea, un metodo praticabile ma inefficiente.

Nel processo di incisione, è anche suddiviso in un processo con pellicola positiva e un processo con pellicola negativa.Il processo della pellicola positiva utilizza uno stagno fisso per proteggere il circuito, mentre il processo della pellicola negativa utilizza una pellicola secca o una pellicola bagnata per proteggere il circuito.I bordi delle linee o dei cuscinetti sono deformati rispetto ai tradizionaliacquafortemetodi.Ogni volta che la linea viene aumentata di 0,0254 mm, il bordo sarà inclinato in una certa misura.Per garantire una spaziatura adeguata, la distanza tra i fili viene sempre misurata nel punto più vicino di ciascun filo preimpostato.

Ci vuole più tempo per incidere l'oncia di rame per creare uno spazio maggiore nel vuoto del filo.Questo è chiamato fattore di incisione e, senza che il produttore fornisca un elenco chiaro degli spazi minimi per oncia di rame, è possibile apprendere il fattore di incisione del produttore.È molto importante calcolare la capacità minima per oncia di rame.Il fattore di incisione influisce anche sul foro dell'anello del produttore.La dimensione tradizionale del foro dell'anello è 0,0762 mm di imaging + 0,0762 mm di foratura + 0,0762 di impilamento, per un totale di 0,2286.Etch, o fattore di etch, è uno dei quattro termini principali che specificano il grado del processo.

Per evitare che lo strato protettivo cada e soddisfare i requisiti di spaziatura del processo di incisione chimica, l'incisione tradizionale prevede che la distanza minima tra i fili non debba essere inferiore a 0,127 mm.Considerando il fenomeno della corrosione interna e del sottosquadro durante il processo di incisione, la larghezza del filo dovrebbe essere aumentata.Questo valore è determinato dallo spessore dello stesso strato.Quanto più spesso è lo strato di rame, tanto più tempo è necessario per incidere il rame tra i fili e sotto il rivestimento protettivo.Sopra, ci sono due dati che devono essere considerati per l'incisione chimica: il fattore di incisione – il numero di rame inciso per oncia;e lo spazio minimo o larghezza del passo per oncia di rame.