PCB-lap maratási eljárás, amely hagyományos kémiai maratási eljárásokat alkalmaz a nem védett területek korrodálására.Olyan, mint egy árokásás, életképes, de nem hatékony módszer.

A maratási folyamatban szintén pozitív filmes és negatív filmes folyamatra oszlik.A pozitív filmes eljárás rögzített ónt használ az áramkör védelmére, a negatív filmes eljárás pedig száraz filmet vagy nedves filmet használ az áramkör védelmére.A vonalak vagy párnák szélei a hagyományostól hibásakrézkarcmód.Minden alkalommal, amikor a vonalat 0,0254 mm-rel növeljük, a széle bizonyos mértékig ferde lesz.A megfelelő távolság biztosítása érdekében a huzalrést mindig minden előre beállított vezeték legközelebbi pontján kell megmérni.

Több időbe telik a réz uncia maratása, hogy nagyobb rés keletkezzen a huzal üregében.Ezt maratási tényezőnek nevezik, és anélkül, hogy a gyártó egyértelmű listát adna az egy uncia rézre eső minimális résekről, ismerje meg a gyártó maratási tényezőjét.Nagyon fontos kiszámítani a minimális kapacitást egy uncia rézre.A maratási tényező a gyártó gyűrűfuratát is befolyásolja.A hagyományos gyűrűfurat mérete 0,0762 mm-es képalkotás + 0,0762 mm-es fúrás + 0,0762 halmozás, összesen 0,2286.A maratási tényező a négy fő kifejezés egyike, amelyek meghatározzák a folyamat fokozatát.

A védőréteg leesésének megakadályozása és a kémiai maratás technológiai távolságra vonatkozó követelményeinek teljesítése érdekében a hagyományos maratás előírja, hogy a vezetékek közötti minimális távolság 0,127 mm-nél nem lehet kisebb.Figyelembe véve a belső korrózió és alámetszés jelenségét a maratási folyamat során, a huzal szélességét növelni kell.Ezt az értéket ugyanazon réteg vastagsága határozza meg.Minél vastagabb a rézréteg, annál hosszabb ideig tart a réz marása a vezetékek között és a védőbevonat alatt.A fentiekben két adatot kell figyelembe venni a kémiai maratáshoz: a maratási tényezőt – az unciánként maratott réz mennyiségét;és a minimális rés vagy osztásszélesség egy uncia rézre vonatkoztatva.