Elektrischer Sicherheitsabstand
1. Abstand zwischen den Drähten
Je nach Produktionskapazität der Leiterplattenhersteller sollte der Abstand zwischen den einzelnen Leiterbahnen mindestens 4 mil betragen. Der minimale Zeilenabstand entspricht dem Zeilen-zu-Zeilen- und Zeilen-zu-Pad-Abstand. Aus produktionstechnischer Sicht gilt natürlich: Je größer, desto besser. Üblich sind 10 mil.
2. Padöffnung und Padbreite:
Laut Leiterplattenhersteller beträgt der Mindestlochdurchmesser des Pads bei mechanischer Bohrung mindestens 0,2 mm und bei lasergebohrter Bohrung mindestens 4 mil. Die Öffnungstoleranz variiert je nach Platte leicht. Sie kann in der Regel innerhalb von 0,05 mm gehalten werden. Die Mindestbreite des Pads darf 0,2 mm nicht unterschreiten.
3. Der Abstand zwischen Pad und Pad:
Entsprechend den Verarbeitungsmöglichkeiten der Leiterplattenhersteller sollte der Abstand zwischen den Pads nicht weniger als 0,2 mm betragen.
4. Der Abstand zwischen der Kupferhaut und der Platinenkante:
Der Abstand zwischen der Kupferschicht und dem Rand der Leiterplatte sollte vorzugsweise mindestens 0,3 mm betragen. Bei großflächiger Kupferverlegung ist üblicherweise ein Schrumpfabstand vom Rand der Leiterplatte erforderlich, der üblicherweise auf 20 mil festgelegt wird. Aus mechanischen Gründen der fertigen Leiterplatte oder um ein Aufrollen oder einen elektrischen Kurzschluss durch den freiliegenden Kupferstreifen am Rand der Leiterplatte zu vermeiden, schrumpfen Ingenieure großflächige Kupferblöcke im Vergleich zum Rand häufig um 20 mil. Die Kupferschicht reicht nicht immer bis zum Rand der Leiterplatte. Es gibt verschiedene Möglichkeiten, diesem Kupferschrumpf entgegenzuwirken. Zeichnen Sie beispielsweise eine Sperrschicht am Rand der Leiterplatte und legen Sie dann den Abstand zwischen Kupferschicht und Sperrschicht fest.
Nichtelektrischer Sicherheitsabstand
1. Zeichenbreite, -höhe und -abstand:
Bei den Zeichen im Siebdruckverfahren verwenden wir im Allgemeinen herkömmliche Werte wie 5/30, 6/36 MIL usw. Denn wenn der Text zu klein ist, wird er bei der Verarbeitung und beim Drucken unscharf.
2. Der Abstand vom Siebdruck zum Pad:
Beim Siebdruck sind keine Pads zulässig. Ist der Siebdruck mit Pads bedeckt, wird das Zinn beim Löten nicht verzinnt, was die Platzierung der Bauteile beeinträchtigt. Hersteller von Leiterplatten verlangen üblicherweise einen Abstand von 8 mil. Liegt der Grund dafür in der geringen Größe einiger Leiterplatten, ist ein Abstand von 4 mil kaum akzeptabel. Sollte der Siebdruck während des Designs versehentlich das Pad bedecken, entfernt der Leiterplattenhersteller den verbleibenden Siebdruckanteil während der Fertigung automatisch, um die Verzinnung des Pads sicherzustellen. Daher ist Vorsicht geboten.
3. 3D-Höhe und horizontaler Abstand der mechanischen Struktur:
Bei der Montage der Bauteile auf der Leiterplatte muss berücksichtigt werden, ob die horizontale Ausrichtung und die Raumhöhe mit anderen mechanischen Strukturen in Konflikt geraten. Daher muss bei der Konstruktion die Anpassungsfähigkeit der räumlichen Struktur zwischen den Komponenten sowie zwischen dem Leiterplattenprodukt und dem Gehäuse umfassend berücksichtigt und für jedes Zielobjekt ein Sicherheitsabstand eingehalten werden.