전기 안전 거리

1. 와이어 사이의 간격
PCB 제조업체의 생산 능력에 따라 트레이스와 트레이스 사이의 거리는 4mil 이상이어야 합니다. 최소 라인 간격은 라인 간 간격과 라인 간 패드 간 간격이기도 합니다. 물론, 생산 측면에서는 조건이 맞으면 클수록 좋습니다. 일반적으로 10mil이 더 일반적입니다.

2. 패드 조리개 및 패드 너비:
PCB 제조업체에 따르면, 패드의 최소 구멍 직경은 기계적으로 드릴링하는 경우 0.2mm 이상, 레이저 드릴링하는 경우 4mil 이상입니다. 개구 공차는 플레이트에 따라 약간씩 다르지만, 일반적으로 0.05mm 이내로 조절 가능합니다. 패드의 최소 폭은 0.2mm 이상이어야 합니다.

3. 패드와 패드 사이의 거리:
PCB 제조업체의 처리 능력에 따라 패드와 패드 사이의 거리는 0.2mm 이상이어야 합니다.

4. 구리 표면과 보드 가장자리 사이의 거리:
충전된 구리 표면과 PCB 기판의 가장자리 사이의 거리는 바람직하게는 0.3mm 이상입니다. 구리가 넓은 영역에 배치되는 경우 일반적으로 기판 가장자리로부터 수축 거리를 두어야 하며, 일반적으로 20mil로 설정됩니다. 일반적으로 완성된 회로 기판의 기계적 고려 사항이나 기판 가장자리에 노출된 구리 스트립으로 인한 컬링 또는 전기 단락 가능성을 피하기 위해 엔지니어는 종종 넓은 면적의 구리 블록을 기판 가장자리에 비해 20mil만큼 수축시킵니다. 구리 표면이 항상 기판 가장자리까지 펼쳐지는 것은 아닙니다. 이러한 구리 수축을 처리하는 방법은 여러 가지가 있습니다. 예를 들어, 기판 가장자리에 keepout 층을 그린 다음 구리와 keepout 사이의 거리를 설정합니다.

비전기적 안전 거리

1. 문자 너비, 높이 및 간격:
실크스크린의 문자에 관해서는 일반적으로 5/30, 6/36 MIL 등의 통상적인 값을 사용합니다. 왜냐하면 문자가 너무 작으면 가공 및 인쇄가 흐릿해지기 때문입니다.

2. 실크스크린에서 패드까지의 거리:
스크린 인쇄는 패드를 허용하지 않습니다. 실크스크린이 패드로 덮여 있으면 납땜 시 주석 도금이 되지 않아 부품 배치에 영향을 미칩니다. 일반 기판 제조업체는 8mil 간격을 유지해야 합니다. 일부 PCB 기판의 면적이 매우 좁기 때문에 4mil 간격은 거의 허용되지 않습니다. 설계 과정에서 실크스크린이 실수로 패드를 덮는 경우, 기판 제조업체는 제조 과정에서 패드에 남은 실크스크린 부분을 자동으로 제거하여 주석 도금을 보장합니다. 따라서 주의해야 합니다.

3. 기계 구조의 3D 높이 및 수평 간격:
PCB에 장치를 장착할 때 수평 방향과 공간 높이가 다른 기계 구조와 충돌하는지 여부를 고려해야 합니다. 따라서 설계 시 부품 간, PCB 제품과 제품 쉘 간의 공간 구조의 적응성을 충분히 고려하고, 각 대상 물체에 대해 안전 거리를 확보해야 합니다.