Distance de sécurité électrique

1. Espacement entre les fils
Selon la capacité de production des fabricants de circuits imprimés, la distance entre les pistes ne doit pas être inférieure à 4 mil. L'espacement minimal des lignes correspond également à l'espacement ligne à ligne et ligne à pastille. De notre point de vue production, plus l'espacement est grand, mieux c'est. La valeur la plus courante est 10 mil.

2. Ouverture et largeur du tampon :
Selon le fabricant de circuits imprimés, le diamètre minimal du trou de la pastille ne doit pas être inférieur à 0,2 mm si elle est percée mécaniquement, et à 4 mils si elle est percée au laser. La tolérance d'ouverture varie légèrement selon la plaque. Elle est généralement contrôlée à 0,05 mm près. La largeur minimale de la pastille ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

3. La distance entre le tampon et le tampon :
Selon les capacités de traitement des fabricants de PCB, la distance entre les pastilles et les plots ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

4. La distance entre la peau de cuivre et le bord de la carte :
La distance entre la couche de cuivre chargée et le bord du circuit imprimé est de préférence d'au moins 0,3 mm. Si le cuivre est déposé sur une grande surface, il est généralement nécessaire de prévoir une distance de retrait par rapport au bord de la carte, généralement fixée à 20 mil. En général, pour des raisons mécaniques liées au circuit imprimé fini, ou pour éviter les risques de gondolage ou de court-circuit électrique causés par la bande de cuivre exposée sur le bord, les ingénieurs rétrécissent souvent les blocs de cuivre de grande surface de 20 mil par rapport au bord de la carte. La couche de cuivre n'est pas toujours étendue jusqu'au bord de la carte. Il existe plusieurs façons de gérer ce retrait du cuivre. Par exemple, tracez la couche de protection sur le bord de la carte, puis définissez la distance entre le cuivre et la couche de protection.

Distance de sécurité non électrique

1. Largeur, hauteur et espacement des caractères :
Concernant les caractères de sérigraphie, nous utilisons généralement des valeurs conventionnelles telles que 5/30 6/36 MIL, etc. Car lorsque le texte est trop petit, le traitement et l'impression seront flous.

2. La distance entre l'écran de soie et le tampon :
La sérigraphie ne permet pas l'utilisation de pastilles. Si la sérigraphie est recouverte de pastilles, l'étain ne sera pas étamé lors de la soudure, ce qui affectera le positionnement des composants. Les fabricants de cartes exigent généralement un espacement de 8 mil. Si la surface de certains circuits imprimés est très étroite, un espacement de 4 mil est à peine acceptable. De plus, si la sérigraphie recouvre accidentellement la pastille lors de la conception, le fabricant de cartes éliminera automatiquement la partie de sérigraphie restante sur la pastille lors de la fabrication afin de garantir l'étain sur la pastille. Il est donc important d'être vigilant.

3. Hauteur 3D et espacement horizontal sur la structure mécanique :
Lors du montage des composants sur le circuit imprimé, il est nécessaire de prendre en compte les risques de conflit entre l'horizontalité et la hauteur de l'espace et d'autres structures mécaniques. Par conséquent, lors de la conception, il est essentiel de prendre en compte l'adaptabilité de la structure spatiale entre les composants, ainsi qu'entre le circuit imprimé et son enveloppe, et de prévoir une distance de sécurité entre chaque objet cible.