電気安全距離

1. ワイヤー間の間隔
PCBメーカーの生産能力によると、配線と配線の間隔は4ミル（約100mm）以上である必要があります。最小配線間隔は、配線間および配線とパッド間の間隔でもあります。もちろん、当社の生産の観点から言えば、状況によっては大きいほど良いでしょう。一般的には10ミル（約100mm）が一般的です。

2. パッド開口部とパッド幅：
PCBメーカーによると、パッドの最小穴径は、機械ドリルの場合は0.2mm以上、レーザードリルの場合は4mil以上です。開口公差は基板によって若干異なりますが、一般的には0.05mm以内で制御可能です。パッドの最小幅は0.2mm以上でなければなりません。

3. パッドとパッドの間の距離：
PCB メーカーの処理能力に応じて、パッドとパッドの間の距離は 0.2 mm 未満にしないでください。

4. 銅皮と基板の端の間の距離：
充電された銅箔とPCB基板の端との間の距離は、好ましくは0.3mm以上である。銅箔を広い面積に敷設する場合、基板の端からの収縮距離を確保する必要があり、これは一般に20ミルに設定される。一般に、完成した回路基板の機械的な考慮、または基板の端に露出した銅箔によって生じるカールや電気的短絡の可能性を回避するために、エンジニアは大面積の銅ブロックを基板の端に対して20ミル収縮させることが多い。銅箔は必ずしも基板の端まで広がっているわけではない。この銅の収縮に対処する方法は数多くある。たとえば、基板の端にキープアウト層を描き、銅とキープアウト間の距離を設定する。

非電気的安全距離

1. 文字の幅、高さ、間隔:
シルクスクリーンの文字に関しては、一般的に5/30 6/36 MILなどの慣例的な値を使用します。文字が小さすぎると、加工や印刷がぼやけてしまうためです。

2. シルクスクリーンからパッドまでの距離：
スクリーン印刷ではパッドが使用できません。シルクスクリーンがパッドで覆われると、はんだ付け時に錫メッキがされず、部品の配置に影響を及ぼします。一般的な基板メーカーは、8ミルの間隔を確保することを要求しています。一部のPCB基板の面積が非常に狭いため、4ミルの間隔でもギリギリ許容されます。そのため、設計時にシルクスクリーンが誤ってパッドを覆ってしまった場合、基板メーカーは製造時にパッド上に残ったシルクスクリーン部分を自動的に除去し、パッド上の錫メッキを確保します。そのため、注意が必要です。

3. 機械構造上の 3D 高さと水平間隔:
デバイスをPCBに実装する際には、水平方向や空間高さが他の機械構造と干渉しないかを考慮する必要があります。そのため、設計時には、部品間、およびPCB製品と製品筐体間の空間構造の適合性を十分に考慮し、各対象物に対して安全な距離を確保する必要があります。