Elektresch Sécherheetsdistanz
1. Ofstand tëscht de Drot
Jee no der Produktiounskapazitéit vun de PCB-Hiersteller soll den Ofstand tëscht de Spueren net manner wéi 4 Mil sinn. De minimale Linnenofstand ass och den Ofstand tëscht de Linnen an tëscht de Linnen an dem Pad. Aus eiser Produktiounssiicht ass natierlech, wat méi grouss, wat besser ënner de Bedéngungen. Déi allgemeng 10 Mil sinn méi üblech.
2. Pad-Ouverture a Pad-Breet:
Laut dem PCB-Hiersteller ass den minimale Lachduerchmiesser vum Pad net manner wéi 0,2 mm, wann e mechanesch gebuert gëtt, an net manner wéi 4 mil, wann e mat engem Laser gebuert gëtt. D'Aperturtoleranz variéiert liicht jee no der Plack. Am Allgemengen kann se bannent 0,05 mm kontrolléiert ginn. Déi minimal Breet vum Pad däerf net manner wéi 0,2 mm sinn.
3. Den Ofstand tëscht dem Pad an dem Pad:
Geméiss de Veraarbechtungskapazitéite vun de PCB-Hiersteller soll den Ofstand tëscht Pads a Pads net manner wéi 0,2 mm sinn.
4. Den Ofstand tëscht der Kofferhaut an dem Rand vun der Brett:
Den Ofstand tëscht der geluedener Kupferhaut an dem Rand vun der PCB-Plack ass am léifsten net manner wéi 0,3 mm. Wann Kupfer op enger grousser Fläch geluecht gëtt, ass et normalerweis néideg, eng Schrumpfdistanz vum Rand vun der Plack ze hunn, déi allgemeng op 20 mil festgeluecht ass. Am Allgemengen, wéinst mechanesche Grënn vun der fäerdeger Leiterplack, oder fir d'Méiglechkeet vu Krullungen oder engem elektresche Kuerzschluss ze vermeiden, deen duerch de fräigeloossene Kupfersträifen um Rand vun der Plack verursaacht gëtt, schrumpfen Ingenieuren dacks grouss Kupferblöcke relativ zu dem Rand vun der Plack ëm 20 mil. D'Kupferhaut ass net ëmmer bis zum Rand vun der Plack verdeelt. Et gëtt vill Méiglechkeeten, fir mat dëser Kupferschrumpfung ëmzegoen. Zum Beispill, zitt d'Keepout-Schicht um Rand vun der Plack, an da setzt den Ofstand tëscht dem Kupfer an dem Keepout.
Net-elektresch Sécherheetsdistanz
1. Zeechenbreet an -héicht an -ofstand:
Wat d'Zeechen am Seidedrock ugeet, benotze mir normalerweis konventionell Wäerter wéi 5/30 6/36 MIL, etc. Well wann den Text ze kleng ass, gëtt d'Veraarbechtung an den Drock onschaarf.
2. D'Distanz vum Seidedrock bis zum Pad:
Siebdruck erlaabt keng Pads. Wann d'Siebdruck mat Pads bedeckt ass, gëtt d'Blech beim Läten net verzinnt, wat d'Placement vun de Komponenten beaflosst. Allgemeng Plattenhersteller verlaangen en Ofstand vun 8 Mil. Wann et dorunner läit, datt d'Géigend vun e puer PCB-Platen ganz no ass, ass en Ofstand vu 4MIL kaum akzeptabel. Wann dann d'Siebdruck de Pad beim Design zoufälleg bedeckt, läscht de Plattenhersteller automatesch den Deel vum Siebdruck, deen um Pad während der Fabrikatioun iwwreg bliwwen ass, fir d'Blech um Pad ze garantéieren. Dofir musse mir oppassen.
3. 3D Héicht an horizontalen Ofstand op der mechanescher Struktur:
Beim Montage vun den Apparater op der PCB ass et néideg ze berücksichtegen, ob déi horizontal Richtung an d'Raumhéicht mat anere mechanesche Strukturen a Konflikt trieden. Dofir ass et beim Design néideg, d'Adaptabilitéit vun der raimlecher Struktur tëscht de Komponenten, souwéi tëscht dem PCB-Produkt an der Produktschuel vollstänneg ze berücksichtegen, an e sécheren Ofstand fir all Zilobjekt ze reservéieren.