PCBA կարկատանի մշակման գործընթացը շատ բարդ է, ներառյալ PCB տախտակի արտադրության գործընթացը, բաղադրիչների գնումը և ստուգումը, SMT կարկատանի հավաքումը, DIP plug-in-ը, PCBA-ի փորձարկումը և այլ կարևոր գործընթացներ:Դրանց թվում PCBA թեստը որակի վերահսկման ամենակարևոր օղակն է PCBA-ի մշակման ողջ գործընթացում, որը որոշում է արտադրանքի վերջնական կատարումը:Այսպիսով, որո՞նք են PCBA փորձարկման ձևերը: Ի՞նչ է pcba թեստը

PCBA կարկատանի մշակման գործընթացը շատ բարդ է, ներառյալ PCB տախտակի արտադրության գործընթացը, բաղադրիչների գնումը և ստուգումը, SMT կարկատանի հավաքումը, DIP plug-in-ը, PCBA-ի փորձարկումը և այլ կարևոր գործընթացներ:Դրանց թվում PCBA թեստը որակի վերահսկման ամենակարևոր օղակն է PCBA-ի մշակման ողջ գործընթացում, որը որոշում է արտադրանքի վերջնական կատարումը:Այսպիսով, որո՞նք են PCBA թեստի ձևերը: PCBA թեստը հիմնականում ներառում է.

1, ՏՀՏ թեստը հիմնականում ներառում է միացում-անջատում, լարման և հոսանքի արժեքներ և ալիքի կոր, ամպլիտուդ, աղմուկ և այլն:

2, FCT թեստը պետք է իրականացնի IC ծրագրի կրակում, մոդելավորի PCBA-ի ամբողջ տախտակի գործառույթը, հայտնաբերի ապարատային և ծրագրային ապահովման խնդիրները և հագեցած լինի անհրաժեշտ կարկատման մշակման արտադրության հարմարանքով և թեստային դարակով:

3, հոգնածության թեստը հիմնականում PCBA տախտակի նմուշառումն է և գործառույթի բարձր հաճախականությամբ և երկարաժամկետ շահագործումն իրականացնելը, դիտարկել, թե արդյոք տեղի է ունենում ձախողում, դատել թեստի ձախողման հավանականությունը և արձագանքել PCBA-ի աշխատանքային կատարողականին: տախտակ էլեկտրոնային արտադրանքներում:

4, կոշտ միջավայրում փորձարկումը հիմնականում նախատեսված է PCBA տախտակի ջերմաստիճանի, խոնավության, անկման, շաղկապելու, սահմանային արժեքի թրթռման ենթարկելու համար, պատահական նմուշների փորձարկման արդյունքները ձեռք բերելու համար, որպեսզի ենթադրենք ամբողջ PCBA տախտակի հուսալիությունը: խմբաքանակ.

5, ծերացման թեստը հիմնականում նախատեսված է PCBA տախտակի և էլեկտրոնային արտադրանքի երկար ժամանակ սնուցելու, այն աշխատեցնելու և դիտարկելու, թե արդյոք կա որևէ ձախողում, ծերացման փորձարկումից հետո էլեկտրոնային արտադրանքը կարող է վաճառվել խմբաքանակով: PCBA գործընթացը բարդ է, արտադրության և արտադրության մեջ: վերամշակման գործընթացում, սխալ սարքավորումների կամ շահագործման պատճառով կարող են լինել տարբեր խնդիրներ, չի կարող երաշխավորել, որ արտադրված արտադրանքը որակավորված է, ուստի անհրաժեշտ է իրականացնել PCB թեստավորում՝ համոզվելու համար, որ յուրաքանչյուր ապրանք որակական խնդիրներ չի ունենա:

Ինչպես փորձարկել pcba-ն

PCBA թեստի ընդհանուր մեթոդները, հիմնականում հետևյալն են.

1. Ձեռքով թեստ

Ձեռնարկի փորձարկումն ուղղակիորեն ապավինել տեսլականին` փորձարկելու համար, տեսողության և համեմատության միջոցով` PCB-ի վրա բաղադրիչների տեղադրումը հաստատելու համար, այս տեխնոլոգիան շատ լայնորեն օգտագործվում է:Այնուամենայնիվ, մեծ քանակությունը և փոքր բաղադրիչները այս մեթոդը դարձնում են ավելի ու ավելի քիչ հարմար:Ավելին, որոշ ֆունկցիոնալ թերություններ հեշտությամբ չեն հայտնաբերվում, և տվյալների հավաքագրումը դժվար է:Այս կերպ ավելի պրոֆեսիոնալ փորձարկման մեթոդներ են անհրաժեշտ։

2, ավտոմատ օպտիկական ստուգում (AOI)

Օպտիկական ավտոմատ հայտնաբերումը, որը նաև հայտնի է որպես տեսողության ավտոմատ թեստավորում, իրականացվում է հատուկ դետեկտորի միջոցով, որն օգտագործվում է ռեֆլյուքսից առաջ և հետո, և բաղադրիչների բևեռականությունը ավելի լավ է:Հեշտ հետևել ախտորոշումը տարածված մեթոդ է, բայց այս մեթոդը վատ է կարճ միացման նույնականացման համար:

3, թռչող ասեղի փորձարկման մեքենա

Ասեղների փորձարկումը ժողովրդականություն է ձեռք բերել վերջին մի քանի տարիների ընթացքում մեխանիկական ճշգրտության, արագության և հուսալիության առաջընթացի շնորհիվ:Բացի այդ, փորձնական համակարգի ներկայիս պահանջարկը, որն ունի արագ փոխակերպում և առանց ջիգերի կարողություններ, որոնք պահանջվում են Նախատիպի արտադրության և ցածր ծավալի արտադրության համար, թռչող ասեղով փորձարկումը դարձնում է լավագույն ընտրությունը:4.Ֆունկցիոնալ փորձարկում

Սա փորձարկման մեթոդ է կոնկրետ PCB-ի կամ կոնկրետ միավորի համար, որն իրականացվում է մասնագիտացված սարքավորումների միջոցով:Գոյություն ունեն ֆունկցիոնալ փորձարկման երկու հիմնական տեսակ՝ վերջնական արտադրանքի թեստ և թեժ մոդելավորում:

5. Արտադրության թերությունների անալիզատոր (MDA)

Այս փորձարկման մեթոդի հիմնական առավելություններն են ցածր նախնական արժեքը, բարձր արդյունքը, հեշտ հետևել ախտորոշումը և արագ ամբողջական կարճ միացումն ու բաց միացման թեստը:Թերությունն այն է, որ ֆունկցիոնալ փորձարկումը չի կարող իրականացվել, սովորաբար թեստի ծածկույթի ցուցում չկա, պետք է օգտագործվի հարմարանք, և թեստի արժեքը բարձր է:

pcba փորձարկման սարքավորում

PCBA թեստավորման ընդհանուր սարքավորումներն են՝ ՏՀՏ առցանց թեստը, FCT ֆունկցիոնալ թեստը և ծերացման թեստը:

1, ՏՀՏ առցանց փորձարկող

ՏՀՏ-ն ավտոմատ օն-լայն փորձարկիչ է, որն ունի կիրառությունների լայն շրջանակ և հեշտ է գործել:ՏՀՏ ավտոմատ առցանց դետեկտորը հիմնականում արտադրական գործընթացի վերահսկման համար է, կարող է չափել դիմադրություն, հզորություն, ինդուկտիվություն, ինտեգրալ միացում:Այն հատկապես արդյունավետ է բաց միացում, կարճ միացում, բաղադրիչի վնաս և այլն, անսարքության ճշգրիտ տեղորոշում, հեշտ սպասարկում հայտնաբերելու համար:

2. FCT ֆունկցիոնալ թեստ

FCT ֆունկցիայի թեստը սիմուլյացիոն գործառնական միջավայր ապահովելն է, ինչպիսիք են գրգռումը և բեռնվածությունը PCBA տախտակի համար, և ստանալ տախտակի տարբեր վիճակի պարամետրեր՝ ստուգելու համար, թե արդյոք տախտակի ֆունկցիոնալ պարամետրերը համապատասխանում են նախագծման պահանջներին:FCT ֆունկցիոնալ փորձարկման տարրերը հիմնականում ներառում են լարումը, հոսանքը, հզորությունը, հզորության գործակիցը, հաճախականությունը, աշխատանքային ցիկլը, պայծառությունն ու գույնը, նիշերի ճանաչումը, ձայնի ճանաչումը, ջերմաստիճանի չափումը, ճնշման չափումը, շարժման կառավարումը, FLASH և EEPROM այրումը:

3. Ծերացման թեստ

Ծերացման թեստը վերաբերում է արտադրանքի օգտագործման փաստացի պայմաններին ներգրավված տարբեր գործոնների մոդելավորման գործընթացին՝ համապատասխան պայմանների բարելավման փորձի իրականացման համար:Էլեկտրոնային արտադրանքների PCBA տախտակը կարող է երկար ժամանակ օգտագործվել հաճախորդի օգտագործումը մոդելավորելու համար, մուտքային/ելքային թեստավորում՝ ապահովելու, որ դրա կատարողականը բավարարում է շուկայի պահանջարկը:

Այս երեք տեսակի փորձարկման սարքավորումները տարածված են PCBA գործընթացում, և PCBA-ի փորձարկումը PCBA-ի մշակման գործընթացում կարող է ապահովել, որ հաճախորդին առաքվող PCBA տախտակը համապատասխանում է հաճախորդի նախագծման պահանջներին և զգալիորեն նվազեցնում է վերանորոգման արագությունը: