ການອອກແບບ PCB ໃດກໍ່ຕາມແມ່ນສິ່ງທ້າທາຍ, ໂດຍສະເພາະຍ້ອນວ່າອຸປະກອນມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ. ການອອກແບບ PCB ສູງໃນປະຈຸບັນແມ່ນມີຄວາມຊັບຊ້ອນຫຼາຍເພາະວ່າມັນມີອຸປະສັກດຽວກັນທັງຫມົດແລະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຊຸດເພີ່ມເຕີມຂອງປັດໃຈທີ່ເປັນເອກະລັກເພື່ອພິຈາລະນາ.
ຜູ້ຊ່ຽວຊານຄາດຄະເນວ່າຄວາມຕ້ອງການອຸປະກອນພະລັງງານສູງມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະເພີ່ມຂຶ້ນເພື່ອບັນລຸອັດຕາການເຕີບໂຕປະຈໍາປີສອງຕົວເລກສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາ iot ໃນປີ 2030. ນີ້ແມ່ນເຈັດຂັ້ນຕອນເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ PCB ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມນິຍົມສູງສໍາລັບແນວໂນ້ມນີ້.

1.ຮັບປະກັນຂະຫນາດສາຍໄຟພຽງພໍ
ຂະຫນາດເສັ້ນແມ່ນຫນຶ່ງໃນການພິຈາລະນາການອອກແບບທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບ PCBS ສູງໃນປະຈຸບັນ. ສາຍໄຟສາຍທອງແດງມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການ miniaturized ສໍາລັບການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນຫຼາຍ, ແຕ່ນີ້ບໍ່ໄດ້ເຮັດວຽກຢູ່ໃນກະແສທີ່ສູງຂຶ້ນ. ພາກສ່ວນຂ້າມຂະຫນາດນ້ອຍສາມາດນໍາໄປສູ່ການສູນເສຍພະລັງງານໂດຍຜ່ານການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ, ສະນັ້ນຕ້ອງມີຂະຫນາດຕິດຕາມຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ເຫມາະສົມ.
ທ່ານສາມາດປ່ຽນພື້ນທີ່ຕັດຂອງເສັ້ນລວດໂດຍການປັບສອງປັດໃຈ: ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນລວດແລະຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ. ການດຸ່ນດ່ຽງທັງສອງນີ້ແມ່ນກຸນແຈເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ພະລັງງານແລະການຮັກສາຂະຫນາດ PCB ທີ່ເຫມາະສົມ.
ໃຊ້ເຄື່ອງຄິດເລກຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ PCB ເພື່ອຮຽນຮູ້ວ່າຄວາມກວ້າງແລະຄວາມໜາໃດຮອງຮັບປະເພດຂອງກະແສໄຟຟ້າທີ່ຕ້ອງການສຳລັບອຸປະກອນຂອງທ່ານ. ເມື່ອນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືເຫຼົ່ານີ້, ຈົ່ງລະມັດລະວັງໃນການອອກແບບຂະຫນາດຂອງສາຍໄຟເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນກະແສໄຟຟ້າທີ່ສູງກວ່າທີ່ເຈົ້າຄິດວ່າທ່ານຕ້ອງການ.

2.Rethink ການຈັດວາງອົງປະກອບ
ຮູບແບບອົງປະກອບແມ່ນການພິຈາລະນາທີ່ສໍາຄັນອີກອັນຫນຶ່ງໃນການອອກແບບ PCB ໃນປະຈຸບັນສູງ. MOSFETs ແລະອົງປະກອບທີ່ຄ້າຍຄືກັນສ້າງຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ, ສະນັ້ນມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະຮັກສາພວກມັນໃຫ້ຫ່າງໄກຈາກຈຸດທີ່ຮ້ອນຫຼືອຸນຫະພູມອື່ນໆທີ່ເປັນໄປໄດ້. ນີ້ບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍສະ ເໝີ ໄປເມື່ອຈັດການກັບປັດໃຈຮູບແບບທີ່ຫຼຸດລົງ.
ເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງແລະເຄື່ອງແປງຄວນຖືກເກັບຮັກສາໄວ້ໃນໄລຍະທີ່ເຫມາະສົມຈາກ MOSFETs ແລະອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນອື່ນໆ. ໃນຂະນະທີ່ມັນອາດຈະເປັນການລໍ້ລວງທີ່ຈະຮັກສາເຂດພະລັງງານສູງຢູ່ທີ່ຂອບ, ນີ້ບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ມີການແຜ່ກະຈາຍຂອງອຸນຫະພູມທີ່ເປັນເອກະພາບ. ແທນທີ່ຈະ, ພວກມັນຖືກຈັດໃສ່ໃນເສັ້ນຊື່ທົ່ວກະດານເພື່ອຮັກສາພະລັງງານ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຫຼາຍຂື້ນ.
ໂດຍການເຂົ້າຫາພື້ນທີ່ທີ່ມີອິດທິພົນທີ່ສຸດກ່ອນ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະກໍານົດອົງປະກອບທີ່ເຫມາະສົມ. ທໍາອິດ, ກໍານົດສະຖານທີ່ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບອົງປະກອບຂອງອຸນຫະພູມສູງ. ເມື່ອທ່ານຮູ້ບ່ອນທີ່ຈະວາງພວກມັນ, ທ່ານສາມາດນໍາໃຊ້ສ່ວນທີ່ເຫຼືອເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ໃນຊ່ອງຫວ່າງ.

3.Optimize ການຄຸ້ມຄອງການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ
ເຊັ່ນດຽວກັນ, PCBS ໃນປະຈຸບັນສູງຍັງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນຢ່າງລະມັດລະວັງ. ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສ່ວນໃຫຍ່, ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າການຮັກສາອຸນຫະພູມພາຍໃນຕ່ໍາກວ່າ 130 ອົງສາເຊນຊຽດສໍາລັບອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງແກ້ວຂອງ laminates FR4. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັດວາງອົງປະກອບຈະຊ່ວຍໄດ້, ແຕ່ຂັ້ນຕອນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຮ້ອນຂອງທ່ານຕ້ອງຢຸດຢູ່ທີ່ນັ້ນ.
ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແບບທໍາມະຊາດອາດຈະພຽງພໍສໍາລັບເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າທີ່ໃຊ້ PCBS ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ແຕ່ອາດຈະບໍ່ພຽງພໍສໍາລັບການນໍາໃຊ້ພະລັງງານທີ່ສູງຂຶ້ນ. radiators ກົນຈັກອາດຈະມີຄວາມຈໍາເປັນ. ການທຳຄວາມເຢັນຢ່າງຫ້າວຫັນເຊັ່ນ: ພັດລົມ ຫຼືລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນຂອງແຫຼວທີ່ອ້ອມຮອບ MOSFETs ຍັງຊ່ວຍໄດ້. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ການອອກແບບອຸປະກອນບາງຢ່າງອາດຈະບໍ່ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ພໍທີ່ຈະຮອງຮັບ radiators ແບບດັ້ງເດີມຫຼືຄວາມເຢັນທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວ.
ສໍາລັບ PCBS ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແຕ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຜ່ານຮູແມ່ນເປັນທາງເລືອກທີ່ເປັນປະໂຫຍດ. ໂລຫະທີ່ມີກະແສໄຟຟ້າສູງທີ່ມີຊຸດຂອງຮູທີ່ຖອກລົງຈະເອົາຄວາມຮ້ອນອອກຈາກ MOSFETs ຫຼືອົງປະກອບທີ່ຄ້າຍຄືກັນກ່ອນທີ່ມັນຈະມາຮອດພື້ນທີ່ທີ່ລະອຽດອ່ອນກວ່າ.

4.ໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ຖືກຕ້ອງ
ການເລືອກວັດສະດຸຈະເປັນປະໂຫຍດຫຼາຍເມື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັດການຄວາມຮ້ອນແລະຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບສາມາດທົນກັບກະແສໄຟຟ້າທີ່ສູງຂຶ້ນ. ນີ້ໃຊ້ກັບອົງປະກອບ PCB ແລະ substrates.
ເຖິງແມ່ນວ່າ FR4 ເປັນ substrate ທົ່ວໄປທີ່ສຸດ, ມັນບໍ່ແມ່ນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການອອກແບບ PCB ໃນປະຈຸບັນສູງ. ໂລຫະ-core PCBS ອາດຈະເຫມາະສົມເນື່ອງຈາກວ່າພວກເຂົາເຈົ້າດຸ່ນດ່ຽງ insulation ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍປະສິດທິພາບຂອງ substrates ເຊັ່ນ FR4 ກັບຄວາມເຂັ້ມແຂງແລະອຸນຫະພູມການຍ້າຍຖິ່ນຖານຂອງໂລຫະ conductive ສູງ. ອີກທາງເລືອກ, ຜູ້ຜະລິດບາງຄົນເຮັດ laminates ທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນພິເສດທີ່ທ່ານອາດຈະພິຈາລະນາ.
ອີກເທື່ອຫນຶ່ງ, ທ່ານຄວນໃຊ້ອົງປະກອບທີ່ມີຄ່າຕ້ານຄວາມຮ້ອນສູງເທົ່ານັ້ນ. ບາງຄັ້ງ, ນີ້ຫມາຍເຖິງການເລືອກວັດສະດຸທີ່ທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ, ໃນຂະນະທີ່ໃນກໍລະນີອື່ນໆ, ມັນຫມາຍເຖິງການໃຊ້ສ່ວນປະກອບທີ່ຫນາກວ່າຂອງວັດສະດຸດຽວກັນ. ທາງເລືອກໃດທີ່ດີທີ່ສຸດແມ່ນຂຶ້ນກັບຂະຫນາດ PCB, ງົບປະມານ, ແລະຜູ້ສະຫນອງທີ່ມີຢູ່.

5. ປັບປຸງຂະບວນການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ
ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ PCBS ໃນປະຈຸບັນສູງແມ່ນຍັງເປັນເລື່ອງຂອງການຊອກຫາຄວາມຜິດພາດໃນການຜະລິດ. ຖ້າຂະບວນການຜະລິດບໍ່ສາມາດຊອກຫາແລະແກ້ໄຂຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ຊົດເຊີຍຄວາມໄດ້ປຽບຂອງມັນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນສີ່ທາງເລືອກໃນການອອກແບບຂ້າງເທິງຈະບໍ່ປັບປຸງຫຼາຍ. ການກວດສອບຄຸນນະພາບທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນສໍາລັບການເຮັດຊໍ້າແບບຕົ້ນແບບກໍ່ມີຄວາມສໍາຄັນ.
ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືທີ່ຖືກຕ້ອງເພື່ອປະເມີນຄຸນນະພາບຂອງ PCB ແມ່ນຫນຶ່ງໃນການພິຈາລະນາທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນພາກສະຫນາມ. ການປຽບທຽບ optical ດິຈິຕອນເປັນແມ່ແບບແລະການປົກຫຸ້ມຂອງດີກວ່າວິທີການແບບດັ້ງເດີມຍ້ອນວ່າພວກເຂົາ stretch ແລະບິດເບືອນໃນໄລຍະເວລາ, ຂັດຂວາງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງພວກເຂົາ. ນອກນັ້ນທ່ານຍັງຄວນພິຈາລະນາເຄື່ອງມືທີ່ງ່າຍຕໍ່ການອັດຕະໂນມັດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ຄວາມຜິດພາດຂອງມະນຸດ.
ໂດຍບໍ່ຄໍານຶງເຖິງວິທີການແລະເຕັກນິກສະເພາະທີ່ທ່ານໃຊ້, ການຕິດຕາມຂໍ້ບົກພ່ອງທັງຫມົດແມ່ນສໍາຄັນ. ເມື່ອເວລາຜ່ານໄປ, ຂໍ້ມູນນີ້ສາມາດເປີດເຜີຍແນວໂນ້ມຂອງການເກີດບັນຫາ, ສະຫນອງການປ່ຽນແປງການອອກແບບ PCB ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນ.

6.ການອອກແບບການຜະລິດ
ປັດໄຈທີ່ຄ້າຍຄືກັນແຕ່ມັກຈະຖືກມອງຂ້າມໃນການອອກແບບ PCB ສູງໃນປະຈຸບັນແມ່ນການຮັບປະກັນຄວາມງ່າຍໃນການຜະລິດ. ຖ້າຄວາມຜິດພາດໃນການຜະລິດເປັນເລື່ອງປົກກະຕິທີ່ອຸປະກອນບໍ່ຄ່ອຍຕອບສະຫນອງຂໍ້ກໍາຫນົດໃນເຈ້ຍ, ມັນບໍ່ສໍາຄັນວ່າ PCB ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແນວໃດໃນທິດສະດີ.
ການແກ້ໄຂແມ່ນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການອອກແບບທີ່ສັບສົນເກີນໄປຫຼືສັບສົນຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. ເມື່ອອອກແບບ PCBS ທີ່ມີຄວາມໄວສູງ, ຈົ່ງຈື່ຈໍາຂະບວນການຜະລິດຂອງທ່ານ, ພິຈາລະນາວິທີການເຮັດວຽກເຫຼົ່ານີ້ອາດຈະຜະລິດພວກມັນແລະບັນຫາທີ່ອາດຈະເກີດຂື້ນ. ຍິ່ງເຈົ້າສາມາດສ້າງຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ມີຄວາມຜິດພາດໄດ້ງ່າຍຂຶ້ນ, ພວກເຂົາຈະມີຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຫຼາຍຂຶ້ນ.
ຂັ້ນຕອນນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຮ່ວມມືຢ່າງໃກ້ຊິດກັບພາກສ່ວນກ່ຽວຂ້ອງການຜະລິດ. ຖ້າທ່ານບໍ່ຈັດການການຜະລິດພາຍໃນ, ໃຫ້ຄູ່ຮ່ວມງານການຜະລິດຂອງທ່ານມີສ່ວນຮ່ວມໃນຂັ້ນຕອນການອອກແບບເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຂໍ້ມູນຂອງເຂົາເຈົ້າກ່ຽວກັບບັນຫາການຜະລິດທີ່ເປັນໄປໄດ້.

7. ໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີເພື່ອປະໂຫຍດຂອງທ່ານ
ເຕັກນິກການວາງແຜນແລະການຜະລິດໃຫມ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ການດຸ່ນດ່ຽງການພິຈາລະນາເຫຼົ່ານີ້ງ່າຍຂຶ້ນ. ການພິມ 3D ແນະນໍາຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການອອກແບບຫຼາຍຂຶ້ນເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນການຈັດວາງ PCB ທີ່ສັບສົນຫຼາຍໂດຍບໍ່ມີຄວາມຜິດພາດໃນການຜະລິດ. ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງມັນຍັງຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານຮັບປະກັນວ່າສາຍທອງແດງປະຕິບັດຕາມເສັ້ນໂຄ້ງແທນທີ່ຈະເປັນມຸມທີ່ຖືກຕ້ອງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຍາວຂອງມັນແລະຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ພະລັງງານ.
ປັນຍາປະດິດແມ່ນເຕັກໂນໂລຊີອື່ນທີ່ມີມູນຄ່າການສືບສວນ. ເຄື່ອງມື AI PCB ສາມາດຈັດວາງອົງປະກອບອັດຕະໂນມັດຫຼືຊີ້ໃຫ້ເຫັນບັນຫາການອອກແບບທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມຜິດພາດຈາກການປະກົດຕົວໃນໂລກທີ່ແທ້ຈິງ. ການແກ້ໄຂທີ່ຄ້າຍຄືກັນສາມາດຈໍາລອງສະພາບແວດລ້ອມການທົດສອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອປະເມີນການປະຕິບັດຂອງ PCBS ກ່ອນທີ່ຈະຜະລິດຕົວແບບທາງດ້ານຮ່າງກາຍ.

ການອອກແບບ PCB ໃນປະຈຸບັນສູງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມລະມັດລະວັງ
ການອອກແບບ PCB ທີ່ມີຄວາມໄວສູງທີ່ຫນ້າເຊື່ອຖືບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍ, ແຕ່ມັນກໍ່ເປັນໄປບໍ່ໄດ້. ການປະຕິບັດຕາມເຈັດຂັ້ນຕອນເຫຼົ່ານີ້ຈະຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານປັບປຸງຂະບວນການອອກແບບຂອງທ່ານເພື່ອສ້າງອຸປະກອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງທີ່ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍຂຶ້ນ.
ໃນຂະນະທີ່ອິນເຕີເນັດອຸດສາຫະກໍາຂອງສິ່ງຕ່າງໆຈະເລີນເຕີບໂຕ, ການພິຈາລະນາເຫຼົ່ານີ້ຈະກາຍເປັນຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍຂຶ້ນ. ການ​ໂອບ​ກອດ​ເຂົາ​ເຈົ້າ​ໃນ​ປັດ​ຈຸ​ບັນ​ຈະ​ເປັນ​ກະ​ແຈ​ຕໍ່​ຄວາມ​ສໍາ​ເລັດ​ໃນ​ອະ​ນາ​ຄົດ.